一种半导体加工系统的制作方法

1.本发明涉及半导体加工领域，特别的，是一种半导体加工系统。


背景技术：

2.半导体加工系统往往需要通过相应的处理液对半导体元件进行处理。根据需要,一般通过提篮等结构支撑半导体元件。然后通过对提篮的操作而将半导体元件整体移动至处理液中，然后在完成处理后将半导体元件移动处理液外,为了解决如何提升对半导体元件的处理效率的问题，一般通过旋转提篮，能够提升对半导体元件的加工效率、处理性能，但是现有的半导体加工系统容易在使用时出现以下弊端：
3.一旦转轴带动提篮旋转出处理液面后，其提篮内的重物往往会带点处理液，远远超过转轴所能承受的规定重量，转轴无法维持提篮出液面时的拧紧状态，而产生提篮朝转轴放松方向偏转的现象，使得提篮再次进入处理液内部，将提篮内完成加工处理的半导体元件整体再次浸入处理液内，降低了半导体的生产质量以及半导体加工的稳定性。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本发明提供一种半导体加工系统。
5.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体加工系统，其结构包括玻璃缸、提篮、半导体、助力装置、转轴，所述玻璃缸与转轴之间设有助力装置，所述转轴固定连接在提篮内部，所述提篮内设置有半导体，所述助力装置包括安全插座、支架、螺栓、固定件、套紧装置，所述安全插座通过固定件与螺栓相连接，且安全插座内部焊接连接有支架，所述支架套设套紧装置。
6.作为本发明的进一步改进，所述固定件为工形结构，通过玻璃缸与安全插座嵌接连接在一起。
7.作为本发明的进一步改进，所述套紧装置包括顶扣结构、夹持组件、弧板，所述顶扣结构安装在弧板内部，所述弧板两端设置有两个结构大小一致的夹持组件，且弧板底部固定连接在支架之间。
8.作为本发明的进一步改进，所述顶扣结构包括四角座、气垫、联动滑道、卡扣、夹口件，所述气垫上设置有四角座，所述四角座之间焊接连接有夹口件，且四角座沿联动滑道的内圆周等距分布，所述联动滑道两侧固定连接有卡扣。
9.作为本发明的进一步改进，所述卡扣为梯形结构，其尾部插嵌连接在弧板内侧。
10.作为本发明的进一步改进，所述夹持组件包括压块、侧压板、微动弹件、止动块、缓冲滑夹，所述压块上固定连接有侧压板，所述侧压板通过止动块与微动弹件一端过渡配合，所述微动弹件另一端通过侧压板安装在缓冲滑夹上。
11.作为本发明的进一步改进，所述缓冲滑夹为铲状结构，其尖端滑动接触于联动滑道内部。
12.作为本发明的进一步改进，所述微动弹件包括导向板、抓力扣、吸附口、密封带，所
述导向板之间倾斜安装在抓力扣和吸附口两侧，所述吸附口两侧活动卡合有抓力扣，所述抓力扣与导向板之间安装有密封带。
13.作为本发明的进一步改进，所述侧压板和微动弹件在压块上形成锥台状结构，在缓冲滑夹滑动至卡扣内部时，使得该锥台状结构倾斜夹持在转轴外表面，呈现“头重脚轻”的状态。
14.作为本发明的进一步改进，所述抓力扣的横截面呈斗状结构，在缓冲滑夹的作用下，使得抓力扣沿吸附口两侧吸附扣紧在转轴外表面，以防转轴出现偏转的现象。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果：
16.1、本发明在套紧装置上设有顶扣结构和夹持组件，利用夹持组件通过弧板安装在顶扣结构上，使得转轴准确可靠的带动夹持组件在顶扣结构上进行转动，并依靠顶扣结构实现转轴准确维持提篮出液面时的拧紧状态，以防提篮再次进入处理液内部。
17.2、本发明当提篮出液面时，缓冲滑夹会插陷在卡扣的梯形末端，四角座沿联动滑道内圆周带动气垫上翘，使得气垫的气体被挤压排出，将夹口件扩大至可以让转轴插嵌在内部的大小，保证在转轴进行急停时不会因为提篮内的重物超过转轴所能承受的规定重量而影响急停效果。
18.3、本发明利用杠杆原理，侧压板和止动块在微动弹件一端形成的锥台结构，在缓冲滑夹插陷在卡扣的梯形末端时，以缓冲滑夹为支点，其锥台结构将带动微动弹件整体贴合在转轴外表面，使得当转轴被按压到预定位置内，会对转轴的转动起到限位的作用。
19.4、本发明通过吸附口的吸附性，带走抓力扣内部的液体和气体，和密封带一起构成一个密封空间，可以增加抓力扣的斗状结构的对转轴外表面的抓地力，以防抓力扣在卡合时发生松动的情况。
附图说明
20.图1为本发明一种半导体加工系统的结构示意图。
21.图2为本发明助力装置的内部结构示意图。
22.图3为本发明套紧装置的平面结构示意图。
23.图4为本发明顶扣结构的俯视结构示意图。
24.图5为本发明夹持组件的侧视结构示意图。
25.图6为本发明微动弹件的平面结构示意图。
26.图中：玻璃缸
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1、提篮
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2、半导体
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3、助力装置
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4、转轴
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5、安全插座
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41、支架
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42、螺栓
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43、固定件
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44、套紧装置
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45、顶扣结构
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451、夹持组件
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452、弧板
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453、四角座
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1a1、气垫
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1a2、联动滑道
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1a3、卡扣
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1a4、夹口件
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1a5、压块
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2b1、侧压板
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2b2、微动弹件
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2b3、止动块
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2b4、缓冲滑夹
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2b5、导向板
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b31、抓力扣
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b32、吸附口
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b33、密封带
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b34。
具体实施方式
27.基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.实施例1
29.如图1
‑
图4所示，本发明提供一种半导体加工系统，其结构包括玻璃缸1、提篮2、半
导体3、助力装置4、转轴5，所述玻璃缸1与转轴5之间设有助力装置4，所述转轴5固定连接在提篮2内部，所述提篮2内设置有半导体3，所述助力装置4包括安全插座41、支架42、螺栓43、固定件44、套紧装置45，所述安全插座41通过固定件44与螺栓43相连接，且安全插座41内部焊接连接有支架42，所述支架42套设套紧装置45，所述固定件44为工形结构，通过玻璃缸1与安全插座41嵌接连接在一起，所述套紧装置45包括顶扣结构451、夹持组件452、弧板453，所述顶扣结构451安装在弧板453内部，所述弧板453两端设置有两个结构大小一致的夹持组件452，且弧板453底部固定连接在支架42之间，所述顶扣结构451包括四角座1a1、气垫1a2、联动滑道1a3、卡扣1a4、夹口件1a5，所述气垫1a2上设置有四角座1a1，所述四角座1a1之间焊接连接有夹口件1a5，且四角座1a1沿联动滑道1a3的内圆周等距分布，所述联动滑道1a3两侧固定连接有卡扣1a4，所述卡扣1a4为梯形结构，其尾部插嵌连接在弧板453内侧，在套紧装置上设有顶扣结构和夹持组件，利用夹持组件通过弧板安装在顶扣结构上，使得转轴准确可靠的带动夹持组件在顶扣结构上进行转动，并依靠顶扣结构实现转轴准确维持提篮出液面时的拧紧状态，以防提篮再次进入处理液内部，当提篮出液面时，缓冲滑夹会插陷在卡扣的梯形末端，四角座沿联动滑道内圆周带动气垫上翘，使得气垫的气体被挤压排出，将夹口件扩大至可以让转轴插嵌在内部的大小，保证在转轴进行急停时不会因为提篮内的重物超过转轴所能承受的规定重量而影响急停效果。
30.实施例2
31.如图5
‑
图6所示，在实施例1的基础上，本发明结合以下结构部件的相互配合，所述夹持组件452包括压块2b1、侧压板2b2、微动弹件2b3、止动块2b4、缓冲滑夹2b5，所述压块2b1上固定连接有侧压板2b2，所述侧压板2b2通过止动块2b4与微动弹件2b3一端过渡配合，所述微动弹件2b3另一端通过侧压板2b2安装在缓冲滑夹2b5上，所述缓冲滑夹2b5为铲状结构，其尖端滑动接触于联动滑道1a3内部，所述微动弹件2b3包括导向板b31、抓力扣b32、吸附口b33、密封带b34，所述导向板b31之间倾斜安装在抓力扣b32和吸附口b33两侧，所述吸附口b33两侧活动卡合有抓力扣b32，所述抓力扣b32与导向板b31之间安装有密封带b34，所述侧压板2b2和微动弹件2b3在压块2b1上形成锥台状结构，在缓冲滑夹2b5滑动至卡扣1a4内部时，使得该锥台状结构倾斜夹持在转轴5外表面，呈现“头重脚轻”的状态，所述抓力扣b32的横截面呈斗状结构，在缓冲滑夹2b5的作用下，使得抓力扣b32沿吸附口b33两侧吸附扣紧在转轴5外表面，以防转轴5出现偏转的现象，利用杠杆原理，侧压板和止动块在微动弹件一端形成的锥台结构，在缓冲滑夹插陷在卡扣的梯形末端时，以缓冲滑夹为支点，其锥台结构将带动微动弹件整体贴合在转轴外表面，使得当转轴被按压到预定位置内，会对转轴的转动起到限位的作用，通过吸附口的吸附性，带走抓力扣内部的液体和气体，和密封带一起构成一个密封空间，可以增加抓力扣的斗状结构的对转轴外表面的抓地力，以防抓力扣在卡合时发生松动的情况。
32.下面对上述技术方案中的一种半导体加工系统的工作原理作如下说明：
33.本发明使用过程中，提篮2带半导体3从玻璃缸1内旋转出液面，提升对半导体3的加工效率、处理性能，当转轴5带动提篮2旋转出处理液面后，其提篮2内的重物远远超过转轴5所能承受的规定重量，会产生提篮2朝转轴5放松方向偏转的现象，因此，在安全插座41和支架42之间安装有套紧装置45，在转轴5无法维持提篮2出液面时的拧紧状态，因联动滑道1a3内滑动接触有缓冲滑夹2b5，转轴5被两侧的夹持组件452带动转动至预定位置，其缓
冲滑夹2b5将从联动滑道1a3的缺口沿卡扣1a4的梯形结构滑动，最终紧密卡合其末端内壁，且以缓冲滑夹2b5和微动弹件2b3为支点，使得侧压板2b2和止动块2b4在微动弹件2b3一端形成的锥台结构向转轴5外表面倾斜贴合，再者，在这过程中，其吸附口b33具有一定的吸附力，可以将两侧的抓力扣b32的斗状结构内部的空气和液体吸附排出，逐渐将抓力扣b32和密封带b34沿转轴5外表面贴合，进一步保证抓力扣b32的抓地力可以有效对转轴5外表面起到紧固作用，提高夹持组件452的夹紧效果，同时，通过卡扣1a4安装在联动滑道1a3两侧，利用缓冲滑夹2b5对卡扣1a4末端的压制，其中部的四角座在联动滑道1a3内侧向上翘，并通过挤压气垫1a2内部气体，使得夹口件1a5逐渐平稳扩大至可以完全将转轴5底部包围，让四角座1a1在转轴5形成四足支撑，无缝夹持住转轴5外部，避免提篮21朝转轴5放松方向偏转的现象，保证提篮2内完成加工处理的半导体3完全脱离处理液，提高了半导体3的生产质量以及半导3加工的稳定性。
34.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“侧向”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
35.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。