一种半导体加工系统的制作方法

文档序号:24694647发布日期:2021-04-16 11:40阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种半导体加工系统,其结构包括玻璃缸、提篮、半导体、助力装置、转轴,玻璃缸与转轴之间设有助力装置,转轴固定连接在提篮内部,提篮内设置有半导体,助力装置包括安全插座、支架、螺栓、固定件、套紧装置,安全插座通过固定件与螺栓相连接,且安全插座内部焊接连接有支架,支架套设套紧装置,在套紧装置上设有顶扣结构和夹持组件,利用夹持组件通过弧板安装在顶扣结构上,使得转轴准确可靠的带动夹持组件在顶扣结构上进行转动,并依靠顶扣结构实现转轴准确维持提篮出液面时的拧紧状态,以防提篮再次进入处理液内部。以防提篮再次进入处理液内部。以防提篮再次进入处理液内部。


技术研发人员:余春生
受保护的技术使用者:广州杨兰贸易有限公司
技术研发日:2020.12.29
技术公布日:2021/4/17

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