技术特征：
1.一种集成芯片封装构件，其特征在于：包括芯片固定壳(1)，所述芯片固定壳(1)的内部开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的中间设置有芯片本体(5)和粘贴底板(10)，所述芯片固定壳(1)的内部位于芯片本体(5)的上方设置有芯片固定板(2)，所述芯片固定板(2)的两侧设置有压紧装置(3)，所述芯片固定板(2)通过压紧装置(3)与芯片固定壳(1)相固定，所述芯片固定壳(1)上设置有与芯片固定板(2)相卡合的固定装置(4)，所述芯片本体(5)与芯片固定壳(1)之间位于粘贴底板(10)的上方设置有推动结构(8)。2.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装构件，其特征在于：所述压紧装置(3)包括固定柱(301)、固定腔(302)、限位板(303)和伸缩弹簧(304)，所述芯片固定壳(1)的内部开设有固定腔(302)，所述固定腔(302)的内部位于固定柱(301)的末端设置有限位板(303)，所述固定柱(301)上位于固定腔(302)的内部设置有伸缩弹簧(304)，所述限位板(303)沿着固定腔(302)的内部移动。3.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装构件，其特征在于：所述固定装置(4)包括固定顶脚(401)、斜角配合口(402)、固定栓(403)、固定斜角(404)和固定孔(405)，所述芯片固定壳(1)上设置有固定栓(403)，所述固定栓(403)上设置有固定斜角(404)，且固定栓(403)的顶端设置有固定顶脚(401)，所述芯片固定板(2)上位于与固定栓(403)相对应处设置有固定孔(405)，所述固定孔(405)上开设有与固定斜角(404)相配合的斜角配合口(402)，所述固定栓(403)贯穿固定孔(405)的内部，且固定顶脚(401)与固定孔(405)塑性卡合。4.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装构件，其特征在于：所述推动结构(8)包括第一移动块(801)、第一推动块(802)、第二推动块(803)、贴胶槽(804)、第二移动块(805)、第二移动槽(806)和第一移动槽(807)，所述芯片固定壳(1)的内部位于芯片本体(5)的下表面设置有两个贴胶槽(804)，所述贴胶槽(804)的内部设置有第二推动块(803)，所述第二推动块(803)的内部开设有第二移动槽(806)，所述芯片固定壳(1)上位于与第二移动槽(806)相贴合面设置有第二移动块(805)，所述第二移动块(805)沿着第二移动槽(806)内移动，所述芯片固定板(2)的下表面位于与贴胶槽(804)相对应处设置有第一推动块(802)，所述第一推动块(802)的侧边设置有第一移动块(801)，所述芯片固定壳(1)的侧边设置有与第一移动块(801)相配合的第一移动槽(807)，所述第一移动块(801)沿着第一移动槽(807)内移动，所述第一推动块(802)与第二推动块(803)设置有相配合的斜角。5.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装构件，其特征在于：所述芯片固定壳(1)的两侧设置有接触脚(7)。6.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装构件，其特征在于：所述芯片固定壳(1)与放置槽(6)相贴合面设置有垫片(9)。7.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装构件，其特征在于：所述推动结构(8)的数量为两个，推动结构(8)与芯片本体(5)相接触并对称布置在芯片本体(5)的下方。