技术总结
本实用公开了一种集成芯片封装构件，包括芯片固定壳，所述芯片固定壳的内部开设有放置槽，所述放置槽的中间设置有芯片本体和粘贴底板，所述芯片固定壳的内部位于芯片本体的上方设置有芯片固定板，所述芯片固定板的两侧设置有压紧装置，所述芯片固定板通过压紧装置与芯片固定壳相固定，所述芯片固定壳上设置有与芯片固定板相卡合的固定装置。本实用所述的一种集成芯片封装构件，可以通过压紧装置将芯片进行初步固定，方便将芯片卡在芯片固定壳内部，采用固定装置可以将芯片进行固定牢靠，避免芯片发生松动的情况，可以通过第一推动块推动第二推动块可以将填充在贴胶槽中的胶水挤压更加紧密，使得胶水与芯片贴合更加牢靠。使得胶水与芯片贴合更加牢靠。使得胶水与芯片贴合更加牢靠。
技术研发人员：孙文檠
受保护的技术使用者：马鞍山芯海科技有限公司
技术研发日：2020.05.18
技术公布日：2021/2/9