一种受污染芯片的处理系统的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种受污染芯片的处理系统。


背景技术：

[0002]
随着半导体行业的快速发展，在半导体装置的制造工序过程中，其中贴装工序，主要利用芯片贴装机，将裸芯片贴装在基板上，利用在基板上划粘接剂后，再次将裸芯片粘接到基板上，其贴装芯片过程中，需要利用相机识别芯片后，进行贴装，当芯片上存在异物时，往往会导致其芯片贴装头抛料，也就是将芯片抛至回收料盒中，其直接导致受污染芯片抛料浪费以及抛料的时候产生的气压容易将盒内芯片吹起，吹起的芯片容易掉落至机台轨道上，导致传输基板时背面划伤。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的目的在于，针对现有技术中存在的不足，提供一种受污染芯片的处理系统。
[0004]
为此，本实用新型的上述目的通过以下技术方案来实现：
[0005]
一种受污染芯片的处理系统，其特征在于：所述受污染芯片的处理系统包括马达皮带，所述马达皮带由马达驱动，所述马达皮带的上方从左至右或者从右至左依次布置的芯片回收区、芯片清洁区和芯片待贴装区；所述芯片回收区内设有清洁平台，所述清洁平台固定至马达皮带的外表面上，所述清洁平台的顶面设有多个真空孔；所述芯片清洁区内设有多个吹气头，所述吹气头上设有吹气孔；所述马达皮带的下方设有抛料盒。
[0006]
在采用上述技术方案的同时，本实用新型还可以采用或者组合采用如下技术方案：
[0007]
作为本实用新型的优选技术方案：所述抛料盒的开口大小覆盖芯片回收区、芯片清洁区和芯片待贴装区的正投影区域。
[0008]
作为本实用新型的优选技术方案：所述芯片清洁区内设有支架，所述吹气头铰接至支架上以使得吹气头的吹气角度可调节。
[0009]
作为本实用新型的优选技术方案：所述吹气头与吹气管相连接，所述吹气管上设有调节阀以调节吹气头的吹气孔中吹出气体的气体压力或者气体速度。
[0010]
作为本实用新型的优选技术方案：所述清洁平台上的真空孔为阵列式或者单排式。
[0011]
作为本实用新型的优选技术方案：所述抛料盒上设有把手以实现抽拉抛料盒清理受污染芯片。
[0012]
作为本实用新型的优选技术方案：所述清洁平台设有至少一个挡板，所述挡板朝向马达皮带所在方向延伸。
[0013]
本实用新型提供一种受污染芯片的处理系统，通过设置芯片回收区并在清洁平台上设置真空孔，可以通过控制释放真空孔的真空度以达到芯片的吸附或者抛料；通过设置
芯片清洁区，并且在芯片清洁区内安装多个具有吹气孔的吹气头，通过控制吹气头的吹气角度、吹气头的吹气孔中的吹气气压和吹气时间，有效地实现受污染芯片表面上异物的清除；通过设置芯片待贴合区，芯片贴装头的贴装镜头再次识别芯片，若未发生异物，可以通过芯片贴装头拾取芯片进行贴装，若发现异物，则可以通过马达带动清洁平台运动并翻转移动至抛料盒上方，通过清洁平台上的真空孔释放受污染的芯片以掉落至抛料盒中。
附图说明
[0014]
图1为受污染芯片处于芯片回收区的处理系统的图示；
[0015]
图2为受污染芯片处于芯片清洁区的处理系统的图示；
[0016]
图3为受污染芯片处于芯片待贴装区的处理系统的图示；
[0017]
图4为受污染芯片处于抛料盒上方的处理系统的图示。
具体实施方式
[0018]
参照附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细地描述。
[0019]
一种受污染芯片的处理系统，包括马达皮带1，马达皮带1由马达2驱动，马达皮带1的上方从左至右或者从右至左依次布置的芯片回收区a、芯片清洁区b和芯片待贴装区c；处理系统在初始状态下，芯片回收区a内设有清洁平台3，清洁平台3固定至马达皮带1的外表面上，清洁平台3的顶面设有多个真空孔4；芯片清洁区b内设有多个吹气头5，吹气头5上设有吹气孔6；马达皮带1的下方设有抛料盒7。
[0020]
在本实施例中：抛料盒7的开口大小覆盖芯片回收区a、芯片清洁区b和芯片待贴装区c的正投影区域。
[0021]
在本实施例中：芯片清洁区b内设有支架8，吹气头5铰接至支架8上以使得吹气头5的吹气角度可调节。
[0022]
在本实施例中：吹气头5与吹气管相连接，吹气管上设有调节阀以调节吹气头5的吹气孔6中吹出气体的气体压力或者气体速度。
[0023]
在本实施例中：清洁平台3上的真空孔4为阵列式或者单排式。
[0024]
在本实施例中：抛料盒7上设有把手以实现抽拉抛料盒清理受污染芯片。
[0025]
在本实施例中：清洁平台3设有一对挡板31且对称布置，挡板31朝向马达皮带1所在方向延伸，也即是当清洁平台3处于马达皮带1上方时，挡板31处于清洁平台3的下方位置；当清洁平台3处于马达皮带1下方时，挡板31处于清洁平台3的上方位置，挡板31可以固定至清洁平台3上，也可以可拆卸地设置在清洁平台3上，挡板31主要用于将清洁平台3限位至马达皮带1的传输方向上而不会使得清洁平台3在马达皮带1的传输方向上左右晃动。
[0026]
具体地，本实用新型所提供的受污染芯片的处理系统采用如下方式实施：
[0027]
步骤(1)：参照图1，取基板放置于芯片待贴装区，此时芯片贴装头9开始拾取晶圆上的芯片，通过芯片贴装头9上的贴装镜头识别芯片10后，若发现芯片10上存在异物，芯片贴装头9将异物芯片10放置于芯片回收区内的清洁平台上，通过清洁平台上真空孔吸附异物芯片，此时芯片贴装头9移开，芯片贴装头9进行新芯片拾取并通过芯片贴装头9上的贴装镜头进行异物识别，若无异物，则将新芯片贴装在基板上；
[0028]
步骤(2)：参照图2，马达带动马达皮带转动，将清洁平台移动至芯片清洁区，此时
芯片清洁区释放气压通过吹气孔排出，将受污染的芯片上的异物吹除，其吹气时间/压力可以通过机台进行控制；
[0029]
步骤(3)：参照图3，吹气动作结束后，马达皮带在马达的驱动下带动清洁平台移动至待芯片贴装区，等待芯片贴装头9再次拾取清洁好的芯片；
[0030]
步骤(4)：参照图4，芯片贴装头9的贴装镜头再次识别芯片，若在芯片上未发现异物，芯片贴装头9拾取芯片进行贴装；若在芯片上发现异物，此时马达带动清洁平台然后翻转移动至抛料盒上方，清洁平台上的真空孔释放受污染的芯片以掉落至抛料盒中，马达皮带带动清洁平台再次进入新的工作循环，也即是处理系统初始状态，或称之为将清洁平台带动至芯片回收区内。
[0031]
上述具体实施方式用来解释说明本实用新型，仅为本实用新型的优选实施例，而不是对本实用新型进行限制，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新型做出的任何修改、等同替换、改进等，都落入本实用新型的保护范围。