技术总结
本实用新型提供一种受污染芯片的处理系统，通过设置芯片回收区并在清洁平台上设置真空孔，可以通过控制释放真空孔的真空度以达到芯片的吸附或者抛料；通过设置芯片清洁区，并且在芯片清洁区内安装多个具有吹气孔的吹气头，通过控制吹气头的吹气角度、吹气头的吹气孔中的吹气气压和吹气时间，有效地实现受污染芯片表面上异物的清除；通过设置芯片待贴合区，贴装头的贴装镜头再次识别芯片，若未发生异物，可以通过贴装头拾取芯片进行贴装，若发现异物，则可以通过马达带动清洁平台运动并翻转移动至抛料盒上方，通过清洁平台上的真空孔释放受污染的芯片以掉落至抛料盒中。释放受污染的芯片以掉落至抛料盒中。释放受污染的芯片以掉落至抛料盒中。
技术研发人员：何正鸿
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：2020.07.01
技术公布日：2021/1/29