一种半导体发光装置的预封装机构的制作方法

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本实用新型涉及半导体发光装置技术领域，具体为一种半导体发光装置的预封装机构。


背景技术：

[0002]
半导体发光二极管因具有低能耗、长寿命、小体积等优点，而被广泛应用于照明、背光等领域，而封装工序是led制程中的一个非常重要的工序，其对于led的工作性能、成本等有着非常显著的影响。
[0003]
目前的半导体发光装置的预封装机构虽然种类和数量非常多，但现有的半导体发光装置的预封装机构仍存在了一定的问题，对半导体发光装置的预封装机构的使用带来一定的不便。
[0004]
但是大多数的半导体发光装置的预封装机构在使用的过程中，大都通过定位杆对其进行预固定，在封装的过程中易因抖动导致定位杆移出，影响封装效果，且这很大程度的限制了半导体发光装置的预封装机构的使用范围，因此迫切需要能改进半导体发光装置的预封装机构的技术，来完善此设备。


技术实现要素：

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本实用新型的目的在于提供一种半导体发光装置的预封装机构，解决了半导体发光装置的预封装机构在使用的过程中，大都通过定位杆对其进行预固定，在封装的过程中易因抖动导致定位杆移出，影响封装效果的问题。
[0006]
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体发光装置的预封装机构，包括底壳，所述底壳的内部设置有框架，所述框架的内部设置有半导体发光元件，所述半导体发光元件的顶部设置有荧光层，其中，
[0007]
所述荧光层的顶部设置有红外辐射层，所述底壳的顶部设置有顶壳，所述顶壳的底部设置有导热板，所述导热板的顶端中部连接有导杆，所述顶壳靠近导杆的一侧开设有导杆槽，所述导杆的外部缠绕有第一弹簧，所述导杆的顶部连接有散热器，所述散热器的顶部连接有散热片；
[0008]
所述顶壳的底部两侧连接有定位块，所述底壳靠近定位块的一侧开设有定位槽，所述底壳靠近定位槽的一侧开设有固定杆槽，所述固定杆槽的内部设置有固定杆，所述底壳靠近固定杆槽的一侧开设有第二弹簧槽，所述第二弹簧槽的内部固定有第二弹簧，所述定位块靠近固定杆的一侧开设有固定槽，所述底壳的顶部与顶壳的底部边缘均连接有搭板，所述搭板的内部设置有螺栓。
[0009]
优选的，所述底壳顶部一侧的搭板与顶壳底部一侧的搭板之间通过螺栓构成活动连接。
[0010]
优选的，所述导热板与顶壳通过第一弹簧构成弹性结构。
[0011]
优选的，所述导杆与导杆槽的截面均为圆形，且导杆与导杆槽的中心轴线处于同
一条垂直线。
[0012]
优选的，所述固定杆靠近固定槽的一侧为半球形，且固定杆横向的最大距离小于第二弹簧槽的横向距离。
[0013]
优选的，所述第二弹簧的一侧与固定杆固定连接，所述第二弹簧的另一侧与第二弹簧槽的内壁固定连接，且固定杆与底壳通过第二弹簧构成弹性结构。
[0014]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
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1、本实用新型通过设置固定杆，将顶壳移动到底壳的一侧，顶壳带动定位块移动到定位槽的内部，当定位块一侧的固定槽与固定杆处于同一水平面时，固定杆通过与第二弹簧构成弹性结构弹入到固定槽的内部，便于对半导体发光装置进行预封装，同时便于将安装孔对齐，避免在封装的过程中发生晃动。
[0016]
2、本实用新型通过设置散热器，将框架移动到底壳的内部，之后，将顶壳移动到底壳的上方，导热板通过与第一弹簧构成弹性结构抵住半导体发光元件，导热板将热量通过导杆传递到散热器的内部，散热器的一侧连接有散热片，通过增大散热面积来快速散热。
附图说明
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图1为本实用新型结构示意图；
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图2为本实用新型底壳俯视结构示意图；
[0019]
图3为本实用新型图1中a处局部放大结构示意图。
[0020]
图中：1、底壳；2、框架；3、半导体发光元件；4、荧光层；5、红外辐射层；6、顶壳；7、导热板；8、导杆；9、导杆槽；10、第一弹簧；11、散热器；12、散热片；13、定位块；14、定位槽；15、固定杆槽；16、固定杆；17、第二弹簧槽；18、第二弹簧；19、固定槽；20、搭板；21、螺栓。
具体实施方式
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下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
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请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体发光装置的预封装机构，包括底壳1、框架2、半导体发光元件3、荧光层4、红外辐射层5、顶壳6、导热板7、导杆8、导杆槽9、第一弹簧10、散热器11、散热片12、定位块13、定位槽14、固定杆槽15、固定杆16、第二弹簧槽17、第二弹簧18、固定槽19、搭板20和螺栓21，所述底壳1的内部设置有框架2，所述底壳1顶部一侧的搭板20与顶壳6底部一侧的搭板20之间通过螺栓21构成活动连接，所述框架2的内部设置有半导体发光元件3，所述半导体发光元件3的顶部设置有荧光层4，其中，
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所述荧光层4的顶部设置有红外辐射层5，所述底壳1的顶部设置有顶壳6，所述顶壳6的底部设置有导热板7，所述导热板7与顶壳6通过第一弹簧10构成弹性结构，将框架2移动到底壳1的内部，之后，将顶壳6移动到底壳1的上方，导热板7通过与第一弹簧10构成弹性结构抵住半导体发光元件3，导热板7将热量通过导杆8传递到散热器11的内部，散热器11的一侧连接有散热片12，通过增大散热面积来快速散热，所述导热板7的顶端中部连接有导杆8，所述导杆8与导杆槽9的截面均为圆形，且导杆8与导杆槽9的中心轴线处于同一条垂直
线，当导热板7通过与第一弹簧10构成弹性结构抵住半导体发光元件3时，第一弹簧10压缩，第一弹簧10产生的回复弹力带动导杆8在导杆槽9的内部移动，便于固定导杆8的移动方向，所述顶壳6靠近导杆8的一侧开设有导杆槽9，所述导杆8的外部缠绕有第一弹簧10，所述导杆8的顶部连接有散热器11，所述散热器11的顶部连接有散热片12；
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所述顶壳6的底部两侧连接有定位块13，所述底壳1靠近定位块13的一侧开设有定位槽14，所述底壳1靠近定位槽14的一侧开设有固定杆槽15，所述固定杆槽15的内部设置有固定杆16，所述固定杆16靠近固定槽19的一侧为半球形，且固定杆16横向的最大距离小于第二弹簧槽17的横向距离，所述底壳1靠近固定杆槽15的一侧开设有第二弹簧槽17，所述第二弹簧槽17的内部固定有第二弹簧18，所述第二弹簧18的一侧与固定杆16固定连接，所述第二弹簧18的另一侧与第二弹簧槽17的内壁固定连接，且固定杆16与底壳1通过第二弹簧18构成弹性结构，将顶壳6移动到底壳1的一侧，顶壳6带动定位块13移动到定位槽14的内部，当定位块13一侧的固定槽19与固定杆16处于同一水平面时，固定杆16通过与第二弹簧18构成弹性结构弹入到固定槽19的内部，便于对半导体发光装置进行预封装，同时便于将安装孔对齐，避免在封装的过程中发生晃动，所述定位块13靠近固定杆16的一侧开设有固定槽19，所述底壳1的顶部与顶壳6的底部边缘均连接有搭板20，所述搭板20的内部设置有螺栓21。
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工作原理：该半导体发光装置的预封装机构使用时，首先，将框架2移动到底壳1的内部，之后，将顶壳6移动到底壳1的上方，顶壳6带动定位块13移动到定位槽14的内部，当定位块13一侧的固定槽19与固定杆16处于同一水平面时，固定杆16通过与第二弹簧18构成弹性结构弹入到固定槽19的内部，便于对半导体发光装置进行预封装，同时便于将安装孔对齐，避免在封装的过程中发生晃动，同时，导热板7通过与第一弹簧10构成弹性结构抵住半导体发光元件3，导热板7将热量通过导杆8传递到散热器11的内部，散热器11的一侧连接有散热片12，通过增大散热面积来快速散热。
[0026]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。