技术特征：
1.一种半导体发光装置的预封装机构，包括底壳(1)，其特征在于：所述底壳(1)的内部设置有框架(2)，所述框架(2)的内部设置有半导体发光元件(3)，所述半导体发光元件(3)的顶部设置有荧光层(4)，其中，所述荧光层(4)的顶部设置有红外辐射层(5)，所述底壳(1)的顶部设置有顶壳(6)，所述顶壳(6)的底部设置有导热板(7)，所述导热板(7)的顶端中部连接有导杆(8)，所述顶壳(6)靠近导杆(8)的一侧开设有导杆槽(9)，所述导杆(8)的外部缠绕有第一弹簧(10)，所述导杆(8)的顶部连接有散热器(11)，所述散热器(11)的顶部连接有散热片(12)；所述顶壳(6)的底部两侧连接有定位块(13)，所述底壳(1)靠近定位块(13)的一侧开设有定位槽(14)，所述底壳(1)靠近定位槽(14)的一侧开设有固定杆槽(15)，所述固定杆槽(15)的内部设置有固定杆(16)，所述底壳(1)靠近固定杆槽(15)的一侧开设有第二弹簧槽(17)，所述第二弹簧槽(17)的内部固定有第二弹簧(18)，所述定位块(13)靠近固定杆(16)的一侧开设有固定槽(19)，所述底壳(1)的顶部与顶壳(6)的底部边缘均连接有搭板(20)，所述搭板(20)的内部设置有螺栓(21)。2.根据权利要求1所述的半导体发光装置的预封装机构，其特征在于：所述底壳(1)顶部一侧的搭板(20)与顶壳(6)底部一侧的搭板(20)之间通过螺栓(21)构成活动连接。3.根据权利要求1所述的半导体发光装置的预封装机构，其特征在于：所述导热板(7)与顶壳(6)通过第一弹簧(10)构成弹性结构。4.根据权利要求1所述的半导体发光装置的预封装机构，其特征在于：所述导杆(8)与导杆槽(9)的截面均为圆形，且导杆(8)与导杆槽(9)的中心轴线处于同一条垂直线。5.根据权利要求1所述的半导体发光装置的预封装机构，其特征在于：所述固定杆(16)靠近固定槽(19)的一侧为半球形，且固定杆(16)横向的最大距离小于第二弹簧槽(17)的横向距离。6.根据权利要求1所述的半导体发光装置的预封装机构，其特征在于：所述第二弹簧(18)的一侧与固定杆(16)固定连接，所述第二弹簧(18)的另一侧与第二弹簧槽(17)的内壁固定连接，且固定杆(16)与底壳(1)通过第二弹簧(18)构成弹性结构。