用于半导体封装的导线框架条的制作方法

[0001]
本申请涉及半导体生产设备的领域，尤其是涉及一种用于半导体封装的导线框架条。


背景技术：

[0002]
引线框架是半导体封装中常用的基材，是半导体芯片的载体，同时是实现芯片内部电路 引出端与外引线的电气连接，形成电气同路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架条。
[0003]
依据半导体封装方式的不同，引线框架条的结构也呈复杂多样性，方形扁平无引脚封装是近年来半导体封装中较先进的封装工艺。该封装以引线框架条作为电信号传输载体，属于芯片级封装技术的一种。该封装以塑料作为密封材料，封装的产品呈方形，引脚亦呈方形分列排布于基体底部 四周，基体中心有金属散热区。芯片与导线框架条的固定一般通过通过银胶进行固定，使用该封装后的产品尺寸小、电路径短、电性能佳、散热性好、可靠性高，适用于对性能和体积有严格要求的手机、通讯、数码、汽车电子等高端精密电子产品领域。
[0004]
针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：在芯片与导线框架条贴合时，由于银胶具有流变性，芯片容易发生偏移，从而影响芯片与若干紧密分布的引脚的正常连接，因此仍有改进空间。


技术实现要素：

[0005]
为了改善芯片在安装时发生偏移的问题，本申请提供一种用于半导体封装的导线框架条。
[0006]
本申请提供的一种用于半导体封装的导线框架条采用如下的技术方案：
[0007]
一种用于半导体封装的导线框架条，包括基板，所述基板上端面设置有环绕芯片的定位框，所述基板上端面设置有若干个分布在所述定位框外周侧的外引脚，所述基板上端面设置有若干个环绕分布于定位框内侧边缘且用于与芯片管脚连接的触点，若干所述触点与若干所述外引脚一一对应，所述基板埋设有若干根用于连接对应的触点和外引脚的导线。
[0008]
通过采用上述技术方案，在基板上端面设置定位框，从而形成芯片的安装位，定位框内侧壁为芯片提供水平方向的预紧力，有利于减少芯片与基板贴合时发生偏移的情况，通过将触点分布在定位框内侧边缘，便于与芯片外侧的管脚接触连接，同时通过在基板内埋设导线，从而使得芯片的管脚与基板上的外引脚避开定位框进行连接，有利于实现芯片与外引脚连接目的。
[0009]
优选的，所述基板上端面开设有环绕芯片设置且与定位框适配的定位槽，所述定位框固定于所述定位槽底壁。
[0010]
通过采用上述技术方案，在基板上端面开设定位槽，定位框与定位槽配合安装，有
利于降低因定位框安装时发生偏移而影响芯片安装质量的概率。
[0011]
优选的，所述外引脚与对应的导线的连接点位于所述定位槽内，所述定位框朝向定位槽底壁的一侧开设有若干个用于容纳外引脚与导向的连接点的通槽。
[0012]
通过采用上述技术方案，将外引脚与导线的连接点连接在定位槽内，并在定位框下端面开设通槽供导线和外引脚伸入连接，从而便于安装人员对外引脚和导线的连接进行检测和维修。
[0013]
优选的，所述基板上端面开设有若干个环形槽，若干环形槽与若干触点一一对应，所述环形槽环绕对应的触点设置。
[0014]
通过采用上述技术方案，由于基板与芯片的固定是通过银胶实现，在芯片与基板贴合过程，银胶往周边扩散，存在有因银胶与触点表面接触而影响芯片与触点正常连接的问题，通过在基板上开设环形槽，并使环形槽环绕触点，从而形成保护触点的槽沟，使得银胶在扩散时往流进环形槽内，有利于降低银胶与触点接触的概率。
[0015]
优选的，所述基板上端面开设有若干条用于连通相邻环形槽的第一连接槽。
[0016]
通过采用上述技术方案，第一连接槽的开设，从而与环形槽共同形成环绕芯片设置的槽沟，当银胶使用量较多时，在芯片与基板贴合时，溢出环形槽的银胶往第一连接槽内扩散，有利于降低银胶与触点接触的概率。
[0017]
优选的，所述定位框粘接固定于定位槽内。
[0018]
通过采用上述技术方案，将定位框粘接固定在定位槽内，有利于提高定位框与定位槽的连接稳固性。
[0019]
优选的，所述基板上端面开设有若干个分别与若干环形槽连通的第二连接槽，所述第二连接槽远离环形槽的一端与定位槽连通。
[0020]
通过采用上述技术方案，将第二连接槽与定位槽连通，在进一步扩大槽沟的容积的同时，也使得溢出的银胶往定位槽方向扩散，从而在降低银胶与触点接触的概率的同时，也通过银胶进一步提高与定位框与定位槽的粘合效果，有利于提高定位框的连接稳固性。
[0021]
优选的，相邻所述触点的间距相等。
[0022]
通过采用上述技术方案，从而将若干触点合理分布于基板上端面，有利于利用基板的面积。
[0023]
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]
1.通过在基板上设置对芯片起限位作用的定位框，有利于降低芯片与基板贴合时发生偏移的概率，通过埋设在基板内的导线将基板上的外引脚与基板上的触点进行连接，从而实现了外引脚与芯片管脚的连接目的；
[0025]
2.通过环形槽、第一连接槽以及第二连接槽的开设，从而形成了环绕芯片设置的槽沟，有利于减少因银胶与触点表面接触而影响芯片与触点正常连接的情况。
附图说明
[0026]
图1是申请实施例的整体结构示意图。
[0027]
图2是申请实施例中定位框与基板之间的爆炸图。
[0028]
图3是图2中a处的放大示意图。
[0029]
附图标记说明：1、基板；11、定位槽；12、环形槽；13、第一连接槽；14、第二连接槽；
2、定位框；21、通槽；3、触点；4、外引脚；5、导线。
具体实施方式
[0030]
以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。
[0031]
本申请实施例公开一种用于半导体封装的导线5框架条。参照图1和图2，用于半导体封装的导线5框架条包括基板1，基板1水平方向的截面呈正方形，基板1上端面用于安装固定芯片。基板1上端面开有呈“回”字型的定位槽11，定位槽11内粘接固定有定位框2，定位框2上端面凸出基板1上端面设置。定位框2围成了供芯片安装的安装位。定位框2对芯片的安装起到了限位的作用，定位框2内侧壁为芯片提供水平方向的预紧力，有利于减少芯片与基板1通过银胶贴合固定时发生偏移的情况。
[0032]
参照图2和图3，基板1上端面设置有若干个环绕于定位框2内侧边缘且用于与芯片管脚连接的触点3，相邻触点3间距相等。基板1上端面固定有若干个环绕分布在定位框2外周侧的外引脚4，若干触点3与若干外引脚4一一对应。基板1内埋设有若干根分别与若干触点3下端面连接的导线5，若干导线5远离触点3的一端均延伸至定位槽11内，外引脚4一端延伸至定位槽11内并与对应的导线5连接，定位框2朝向定位槽11底壁的一侧开设有若干个用于容纳外引脚4与导向的连接点的通槽21。定位框2粘接固定于定位框2内，将外引脚4与导线5的连接点连接在定位槽11内，同时在定位框2下端面开设通槽21，从而便于安装人员对外引脚4和导线5的连接进行检测和维修。
[0033]
参照图2和图3，基板1上端面开设有若干个环形槽12，若干环形槽12与若干触点3一一对应，环形槽12环绕对应的触点3设置。基板1上端面开设有若干条用于连通相邻环形槽12的第一连接槽13。基板1上端面开设有若干个分别与若干环形槽12连通的第二连接槽14，第二连接槽14远离环形槽12的一端与定位槽11连通。环形槽12、第一连接槽13以及第二连接槽14的开设，从而形成了环绕芯片设置的槽沟，有利于减少因银胶与触点3表面接触而影响芯片与触点3正常连接的情况。
[0034]
本申请实施例一种用于半导体封装的导线5框架条的实施原理为：
[0035]
将芯片安装于基板1上时，首先将若干外引脚4分别与导线5进行连接，并将定位框2粘接固定在定位槽11内，同时将外引脚4与导线5的连接点容纳在定位框2下端面的通槽21内，然后将银胶涂布在基板1上端面的中部，即定位框2围成的安装位上，然后将芯片贴合并固定在基板1的安装位上，贴合过程中，定位框2为芯片提供水平方向的预紧力，有利于降低芯片在贴合时发生偏移的概率，有利于芯片的管脚与对应的触点3连接，在贴合过程中，银胶受压而往四周扩散，由于在基板1上开设了环绕触点3设置的环形槽12、连通相邻环形槽12的第一连接槽13以及连通定位槽11和环形槽12的第二连接槽14，从而形成槽沟，有利于减少因银胶与触点3表面接触而影响芯片与触点3正常连接的情况。
[0036]
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。