技术特征：
1.一种用于半导体封装的导线框架条，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上端面设置有环绕芯片的定位框(2)，所述基板(1)上端面设置有若干个分布在所述定位框(2)外周侧的外引脚(4)，所述基板(1)上端面设置有若干个环绕分布于定位框(2)内侧边缘且用于与芯片管脚连接的触点(3)，若干所述触点(3)与若干所述外引脚(4)一一对应，所述基板(1)埋设有若干根用于连接对应的触点(3)和外引脚(4)的导线(5)。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于：所述基板(1)上端面开设有环绕芯片设置且与定位框(2)适配的定位槽(11)，所述定位框(2)固定于所述定位槽(11)底壁。3.根据权利要求2所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于：所述外引脚(4)与对应的导线(5)的连接点位于所述定位槽(11)内，所述定位框(2)朝向定位槽(11)底壁的一侧开设有若干个用于容纳外引脚(4)与导向的连接点的通槽(21)。4.根据权利要求3所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于：所述基板(1)上端面开设有若干个环形槽(12)，若干环形槽(12)与若干触点(3)一一对应，所述环形槽(12)环绕对应的触点(3)设置。5.根据权利要求4所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于：所述基板(1)上端面开设有若干条用于连通相邻环形槽(12)的第一连接槽(13)。6.根据权利要求5所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于：所述定位框(2)粘接固定于定位槽(11)内。7.根据权利要求6所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于：所述基板(1)上端面开设有若干个分别与若干环形槽(12)连通的第二连接槽(14)，所述第二连接槽(14)远离环形槽(12)的一端与定位槽(11)连通。8.根据权利要求1所述的用于半导体封装的导线框架条，其特征在于：相邻所述触点(3)的间距相等。