显示装置的制作方法

文档序号:24610974发布日期:2021-04-09 13:01阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

显示基板;

多个发光元件,布置于所述显示基板上;以及

注塑层,覆盖所述发光元件的侧表面并暴露上表面,

其中,所述发光元件包括:

第一led子单元;

第二led子单元,布置于所述第一led子单元上;以及

第三led子单元,布置于所述第三led子单元上,

所述第三led子单元布置为比所述第一led子单元更近于所述发光元件的上表面。

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,

所述注塑层反射或者吸收从发光元件发出的光而阻挡光。

3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,

所述第一led子单元、第二led子单元及第三led子单元各自发出红色光、蓝色光及绿色光。

4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,

所述第一led子单元包括第一发光堆叠件,

所述第三led子单元包括第二发光堆叠件,

所述第三led子单元包括第三发光堆叠件,

所述第一发光堆叠件、第二发光堆叠件和第三发光堆叠件中的每一个包括第一导电型半导体层、活性层及第二导电型半导体层。

5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,

所述注塑层的上表面平行于所述第三发光堆叠件的第一导电型半导体层的上表面。

6.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,

所述发光元件还包括布置于所述第三led子单元上的基板,

所述注塑层的上表面平行于所述基板的上表面。

7.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,

所述发光元件还包括:

第一接合层,夹设在所述第一led子单元与所述第二led子单元之间;以及

第二接合层,夹设在所述第二led子单元与所述第三led子单元之间。

8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,

所述发光元件还包括:

第一连接电极,电连接于所述第一led子单元;

第二连接电极,电连接于所述第二led子单元;

第三连接电极,电连接于所述第三led子单元;以及

第四连接电极,与所述第一led子单元、第二led子单元、第三led子单元共同地电连接。

9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,

所述发光元件还包括:保护层,围绕所述第一连接电极至第四连接电极的至少一部分。

10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,

所述保护层包括环氧树脂模塑料或者聚酰亚胺膜,

并且所述保护层的下表面平行于所述第一连接电极至第四连接电极的下表面。

11.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,还包括:

电路基板,夹设在所述显示基板与所述发光元件之间,

所述第一连接电极至第四连接电极接合于所述电路基板,

所述注塑层布置于所述电路基板上。

12.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,

所述第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极以及第四连接电极的下表面大于各自的上表面。

13.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,

所述第一连接电极、第二连接电极及第三连接电极分别电连接于所述第一发光堆叠件、第二发光堆叠件及第三发光堆叠件的第二导电型半导体层,

所述第四连接电极与所述第一发光堆叠件至所述第三发光堆叠件的第一导电型半导体层共同地电连接。

14.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,

所述第一led子单元包括:

第一导电型半导体层;

活性层;

第二导电型半导体层;以及

上部接触电极,与所述第一导电型半导体层欧姆接触,

其中,所述第一导电型半导体层包括凹陷的部分,

所述上部接触电极形成于所述第一导电型半导体层的凹陷的部分内。

15.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,

所述发光元件包括:

第一下部接触电极至第三下部接触电极,分别接触于所述第一发光堆叠件至第三发光堆叠件的第二导电型半导体层;以及

第一绝缘层,具有使所述第一下部接触电极至第三下部接触电极局部地暴露的第一接触孔至第三接触孔,

所述第一绝缘层具有布置于所述第一发光堆叠件至第三发光堆叠件的第一导电型半导体层上的子接触孔,

所述子接触孔彼此隔开。

16.根据权利要求15所述的显示装置,其特征在于,还包括:

第一垫至第三垫,与所述第一接触孔至第三接触孔重叠;以及

第四垫,与所述子接触孔重叠,

所述第一连接电极至第四连接电极分别电连接于所述第一垫至第四垫。

17.一种显示装置,其特征在于,包括:

显示基板;

多个发光元件,布置于所述显示基板上;以及

注塑层,覆盖所述发光元件的侧表面并暴露上表面,

其中,所述发光元件包括:

第一发光堆叠件,发出红色光;

第二发光堆叠件,布置于所述第一发光堆叠件上,并且发出蓝色光;以及

第三发光堆叠件,布置于所述第二发光堆叠件上,并且发出绿色光,

所述第三发光堆叠件布置为接近于所述发光元件的上表面,

所述注塑层阻挡从所述第一发光堆叠件至第三发光堆叠件发出的光。

18.根据权利要求17所述的显示装置,其特征在于,

所述发光元件还包括布置于所述第三发光堆叠件上的基板,

所述注塑层覆盖所述基板的侧表面并暴露所述基板的上表面。

19.根据权利要求17所述的显示装置,其特征在于,

所述发光元件还包括:第一连接电极至第三连接电极,电连接于所述第一发光堆叠件至第三发光堆叠件的p型半导体层;以及

第四连接电极,与所述第一发光堆叠件至第三发光堆叠件的n型半导体层共同地电连接。

20.根据权利要求19所述的显示装置,其特征在于,

所述发光元件还包括:保护层,至少局部地覆盖所述连接电极的侧表面。


技术总结
本公开涉及一种显示装置。根据一实施例的显示装置包括:显示基板;多个发光元件,布置于所述显示基板上;以及注塑层,覆盖所述发光元件的侧表面并暴露上表面,其中,所述发光元件包括:第一LED子单元;第二LED子单元,布置于所述第一LED子单元上;以及第三LED子单元,布置于所述第三LED子单元上,所述第三LED子单元布置为比所述第一LED子单元更近于所述发光元件的上表面。

技术研发人员:张锺敏;金彰渊
受保护的技术使用者:首尔伟傲世有限公司
技术研发日:2020.10.21
技术公布日:2021.04.09
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