一种高效的led自动封装装置的制作方法

[0001]
本发明涉及一种高效的led自动封装装置，主要涉及led封装技术领域。


背景技术：

[0002]
led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求，当现有技术中封装时无法准确的把握滴加的胶水的量，从而热对后续的芯片安装造成影响，同时由于芯片的正负极方向不一致，需要人工进行调整，较为麻烦，针对上述缺点，本发明进行了改进。


技术实现要素：

[0003]
本发明要解决的技术问题是提供一种高效的led自动封装装置，克服了上述的问题。
[0004]
本发明是通过以下技术方案来实现的。
[0005]
本发明的一种高效的led自动封装装置，包括机体以及所述机体中的工作腔，所述工作腔底壁上设有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨上滑动设有灯具板，所述灯具板上设有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨上滑动设有夹紧块，所述工作腔左壁上设有与外界连通的入口，所述工作腔前后壁上对称设有第一气缸，所述第一气缸伸缩杆末端固定设有测量板，所述测量板上设有第三电动滑轨，所述第三电动滑轨上左右对称滑动设有测量块，所述测量块可以检测led灯具的大小从而确定滴加的胶水量，所述工作腔右壁上设有第四电动滑轨，所述第四电动滑轨上滑动设有第一电机，所述第一电机左端动力连接有电机轴，所述电机轴上固定设有模板，所述模板中左右对称转动设有第一电动转轴，所述第一电动转轴上固定设有固定板，所述固定板下侧夹有芯片膜，所述芯片膜能吸附住led芯片，所述模板中设有调整腔，所述调整腔前后壁上对称设有第五电动滑轨，所述第五电动滑轨上滑动设有第一滑块，所述第一滑块上端固定设有固定块，所述固定块中设有第二气缸，所述第二气缸右端伸缩杆末端固定设有调整块，所述调整块下端转动设有第二电动转轴，所述第二电动转轴上固定设有吸附块，所述吸附块可将所述芯片膜上的芯片方向进行调整从而确保各个芯片的正负极方向一致，所述模板中设有点针腔，所述点针腔右壁上设有第三气缸，所述第三气缸左端伸缩杆末端固定设有点针块，所述点针块中设有内腔，所述内腔前后壁上设有第六电动滑轨，所述第六电动滑轨上滑动设有点针，所述点针可将led芯片点在灯具上，所述工作腔后壁上设有位于所述模板后侧的与外界连通的更换口，所述工作腔右壁上设有第七电动滑轨，所述第七电动滑轨和所述第四电动滑轨相交，所述大齿轮可沿所述第七电动滑轨滑动至后侧，通过所述更换口可对破损的所述芯片膜进行更换，所述工作腔顶壁上设有与外界连通的芯片口，所述芯片口两侧左右对称设有第一滑槽，所述第一滑槽上滑动设有吸附板，所述吸附板下端吸有led芯片，所述机体中设有位于所述工作腔上侧的胶水腔，所述胶水腔下端延伸至所述工作腔中，所述胶水腔底壁上设有压力阀，所述胶水腔顶
壁上设有第二滑槽，所述第二滑槽上滑动设有滑动块，所述滑动块下端固定设有大齿轮，所述大齿轮中螺纹连接有丝杆，所述胶水腔左右壁上对称设有第三滑槽，所述第三滑槽上滑动设有推板，所述推板和所述丝杆相抵，所述推板和所述胶水腔顶壁之间连接有弹簧，所述胶水腔顶壁上设有第二电机，所述第二电机下端动力连接有齿轮轴，所述齿轮轴上固定设有和所述大齿轮啮合的齿轮。
[0006]
进一步的，所述胶水腔中设有注胶管，通过所述注胶管可向所述胶水腔中重新加入胶水。
[0007]
进一步的，所述工作腔顶壁上设有图像传感器，所述图像传感器可以检测芯片正负极的方向以及所述芯片膜是否发生破损。
[0008]
进一步的，所述更换口后侧设有第八电动滑轨，所述第八电动滑轨上滑动设有第二滑块，所述第二滑块可以控制所述更换口的开关。
[0009]
进一步的，所述机体左端固定设有底板，所述第一电动滑轨左端延伸置所述底板上。
[0010]
本发明的有益效果 ：本发明可自动检测led灯具的的大小从而控制滴在灯具上的胶水的量，避免了由于胶水过多或过少而影响led芯片的安装，从而影响led灯的性能，并且可以自动将芯片点在灯具上并将芯片正负极方向进行调整，从而无需人员进行调整，避免了后续焊线时容易操控不好而发生短路，同时本装置可将破顺的芯片膜进行更换从而提高了装置寿命。
附图说明
[0011]
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0013]
图1是本发明的整体结构示意图。
[0014]
图2是图1中a-a的结构示意图。
[0015]
图3是图1中b-b的结构示意图。
[0016]
图4是图1中c-c的结构示意图。
[0017]
图5是图1中d的放大结构示意图。
[0018]
图6是图1中e的放大结构示意图。
具体实施方式
[0019]
下面结合图1-6对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
[0020]
结合附图 1-6所述的一种高效的led自动封装装置，包括机体10以及所述机体10中的工作腔20，所述工作腔20底壁上设有第一电动滑轨16，所述第一电动滑轨16上滑动设有灯具板14，所述灯具板14上设有第二电动滑轨13，所述第二电动滑轨13上滑动设有夹紧块12，所述工作腔20左壁上设有与外界连通的入口11，所述工作腔20前后壁上对称设有第
一气缸42，所述第一气缸42伸缩杆末端固定设有测量板18，所述测量板18上设有第三电动滑轨19，所述第三电动滑轨19上左右对称滑动设有测量块17，所述测量块17可以检测led灯具的大小从而确定滴加的胶水量，所述工作腔20右壁上设有第四电动滑轨34，所述第四电动滑轨34上滑动设有第一电机35，所述第一电机35左端动力连接有电机轴36，所述电机轴36上固定设有模板37，所述模板37中左右对称转动设有第一电动转轴49，所述第一电动转轴49上固定设有固定板48，所述固定板48下侧夹有芯片膜47，所述芯片膜47能吸附住led芯片，所述模板37中设有调整腔50，所述调整腔50前后壁上对称设有第五电动滑轨57，所述第五电动滑轨57上滑动设有第一滑块56，所述第一滑块56上端固定设有固定块51，所述固定块51中设有第二气缸52，所述第二气缸52右端伸缩杆末端固定设有调整块53，所述调整块53下端转动设有第二电动转轴54，所述第二电动转轴54上固定设有吸附块55，所述吸附块55可将所述芯片膜47上的芯片方向进行调整从而确保各个芯片的正负极方向一致，所述模板37中设有点针腔58，所述点针腔58右壁上设有第三气缸59，所述第三气缸59左端伸缩杆末端固定设有点针块60，所述点针块60中设有内腔61，所述内腔61前后壁上设有第六电动滑轨62，所述第六电动滑轨62上滑动设有点针63，所述点针63可将led芯片点在灯具上，所述工作腔20后壁上设有位于所述模板37后侧的与外界连通的更换口45，所述工作腔20右壁上设有第七电动滑轨43，所述第七电动滑轨43和所述第四电动滑轨34相交，所述大齿轮25可沿所述第七电动滑轨43滑动至后侧，通过所述更换口45可对破损的所述芯片膜47进行更换，所述工作腔20顶壁上设有与外界连通的芯片口31，所述芯片口31两侧左右对称设有第一滑槽32，所述第一滑槽32上滑动设有吸附板30，所述吸附板30下端吸有led芯片，所述机体10中设有位于所述工作腔20上侧的胶水腔21，所述胶水腔21下端延伸至所述工作腔20中，所述胶水腔21底壁上设有压力阀22，所述胶水腔21顶壁上设有第二滑槽27，所述第二滑槽27上滑动设有滑动块26，所述滑动块26下端固定设有大齿轮25，所述大齿轮25中螺纹连接有丝杆28，所述胶水腔21左右壁上对称设有第三滑槽23，所述第三滑槽23上滑动设有推板41，所述推板41和所述丝杆28相抵，所述推板41和所述胶水腔21顶壁之间连接有弹簧24，所述胶水腔21顶壁上设有第二电机38，所述第二电机38下端动力连接有齿轮轴39，所述齿轮轴39上固定设有和所述大齿轮25啮合的齿轮40。
[0021]
有益地，所述胶水腔21中设有注胶管29，通过所述注胶管29可向所述胶水腔21中重新加入胶水。
[0022]
有益地，所述工作腔20顶壁上设有图像传感器33，所述图像传感器33可以检测芯片正负极的方向以及所述芯片膜47是否发生破损。
[0023]
有益地，所述更换口45后侧设有第八电动滑轨46，所述第八电动滑轨46上滑动设有第二滑块44，所述第二滑块44可以控制所述更换口45的开关。
[0024]
有益地，所述机体10左端固定设有底板15，所述第一电动滑轨16左端延伸置所述底板15上。
[0025]
整个装置的机械动作的顺序 ：将led灯具安在灯具板14上，夹紧块12沿第二电动滑轨13滑动从而夹紧灯具，灯具板14沿第一电动滑轨16向右滑动通过入口11进入工作腔20中并使得灯具位于第三电动滑轨19的前侧，第一气缸42推动测量板18靠近灯具，同时测量块17沿第三电动滑轨19滑动使得测量块17与灯具相抵，从而测量出灯具的大小，此时控制第二电机38启动带动齿轮轴39、齿轮
40、大齿轮25转动，使得丝杆28向下移动从而推动推板41沿第三滑槽23向下移动拉伸弹簧24，将胶水腔21中的胶水通过压力阀22挤出并落在灯具上，同时根据测量的灯具大小从而控制落在灯具上的胶水的量，防止胶水过多或过少而对后续芯片安装的影响，当胶水腔21中的胶水用完后，第二电机38反转从而带动齿轮轴39、齿轮40、大齿轮25转动，带动丝杆28向上移动，推板41在弹簧24的作用下向下运动回到起始位置，通过注胶管29向胶水腔21中加入一定量的胶水，灯具板14继续沿第一电动滑轨16向右移动至模板37下侧，第一电机35沿第四电动滑轨34向上运动使得模板37紧贴工作腔20顶壁，取下吸附板30并将芯片粘在吸附板30下端，推动吸附板30沿第一滑槽32向下移动从而将芯片沾在芯片膜47上端，图像传感器33检测芯片正负极的方向，从而使得第一滑块56沿第五电动滑轨57向上移动，使得固定块51伸出至外界，第二气缸52推动调整块53向右运动，吸附块55吸住方向不一致的芯片，第二电动转轴54带动吸附块55转动从而使得芯片的正负极方向一致，第一电机35启动带动电机轴36、模板37转动使得芯片膜47上端朝下，第一电机35沿第四电动滑轨34向下运动使得芯片膜47靠近灯具，第三气缸59启动推动点针块60向左侧移动，点针63沿第六电动滑轨62滑动从而将芯片膜47上的芯片点在灯具上，若芯片膜47发生破损时第一电机35沿第四电动滑轨34、第七电动滑轨43滑动使得第一电机35位于工作腔20后壁处，第二滑块44沿第八电动滑轨46滑动打开更换口45，第一电动转轴49带动固定板48转动使得芯片膜47不再被夹住，通过更换口45取出破损的芯片膜47并进行更换。
[0026]
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。