技术总结
本发明公开了一种高效的led自动封装装置，包括机体以及所述机体中的工作腔，所述工作腔底壁上设有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨上滑动设有灯具板，所述灯具板上设有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨上滑动设有夹紧块，所述工作腔左壁上设有与外界连通的入口，本发明可自动检测LED灯具的的大小从而控制滴在灯具上的胶水的量，避免了由于胶水过多或过少而影响LED芯片的安装，从而影响LED灯的性能，并且可以自动将芯片点在灯具上并将芯片正负极方向进行调整，从而无需人员进行调整，避免了后续焊线时容易操控不好而发生短路，同时本装置可将破顺的芯片膜进行更换从而提高了装置寿命。寿命。寿命。
技术研发人员：王世翌
受保护的技术使用者：南京林缘森数码科技有限公司
技术研发日：2021.01.11
技术公布日：2021/2/23