一种防侧漏光led制作工艺及该工艺所得的led
技术领域
1.本发明涉及led制造技术领域，具体是指一种防侧漏光led制作工艺及该工艺所得的led。
背景技术：
2.目前主流应用在手机背光的led光源为小尺寸sideview产品，且主流最薄的封装厚度为0.4mm，产品均是侧贴应用。但是该封装材质为ppa塑胶带杯型结构，且制造工艺上采用固晶、焊线的工艺，由于需要给固晶和焊线留有一定的安全距离，又由于产品长、宽尺寸窄及厚度薄的决定性因素导致功能区内无法容纳更大尺寸或多颗芯片，因此产品的亮度提升成为了瓶颈，且焊线工艺存在一定的品质风险。
技术实现要素：
3.本发明的目的是提供一种防侧漏光led制作工艺，具有尺寸小、亮度高和可靠性高的特点。
4.本发明可以通过以下技术方案来实现：本发明公开了一种防侧漏光led制作工艺，包括以下步骤：s1、锡膏印刷：使用印刷设备通过对纳米钢网的开窗将锡膏印刷在bt板的固晶区域形成锡膏层；s2、固晶安装：将倒装芯片通过固晶机放置于s1所得的锡膏层上，每个锡膏点上均对应分布有芯片；s3、回流焊粘接：采用回流焊方式把芯片焊接在锡膏层上：s4、第一次模压封装：配置荧光粉胶，通过mgp模进行一模封装工序，使荧光粉胶通过一模流胶道充盈在整个mgp模具一模封型腔，然后进行固化成型在荧光粉层表面形成一模塑料封胶层，完成第一次模压封装；s5、第一次切割开槽：将b步骤s4所得的bt板贴覆胶带，采用切割机下进行长、短方向的一切开槽，通过调整切割下刀高度使切割过程贯穿荧光粉胶层但不贯穿bt板防止侧面漏蓝光；s6、第二次模压封装：配置高反射白墙胶，通过mgp模进行二模封装，使高反射白墙胶通过二模流胶道充盈在一切开槽的空隙内，然后固化成型形成二模塑料封胶层，完成第二次模压封装；s7、第二次切割开槽：将二封固化后的bt板贴覆胶带，采用切割机使其切割贯穿一模塑料封胶层、二模塑封胶层、bt基板；s8、解胶剥离：采用uv光源对材料照射使胶带与产品表面接触粘度降低 ，使产品按照芯片位置剥粒成单颗芯片的防侧漏光led。
5.进一步地，还包括以下步骤：s9、分光处理：把步骤s8所得单颗芯片的防侧漏光led针对应用需求，对产品进行
亮度，颜色，电压等电性参数分档和分bin。
6.进一步地，步骤s1的锡膏印刷中，锡膏层厚度为0.05
‑
0.1mm。
7.进一步地，在步骤s4第一次模压封装中，粉胶比为(0.3
‑
0.6):1，有效控制色温的范围，提高光源的利用率，通过加入荧光粉的加入有效提高led封装器件光效、改善光色品质，但是，若荧光粉的加入量过高会阻碍led的出光通道，易造成色温下降，光效不高，封装后的led色差比较大，因此必须结合具体产品的特点设置合理的粉胶比范围；固化成型温度为105
‑
115℃，该温度范围作为温度工艺管控窗口，超出温度管控窗口会影响模压的产品品质，如固化温度过高时粘度会减小且固化速度减慢，造成涂覆后即铺展且长时间不固化，若固化温度偏低会出现荧光粉固化时间过长而形成沉淀，进而在分布上的均匀性存在明显的影响，流明效率显著下降，影响led颜色均匀性和光学一致性；一模塑料封胶层的厚度为0.15
‑
0.25mm，该厚度控制与固化效果也是具有直接的影响，若厚度偏薄则影响最终的发光效率，若厚度偏厚也会造成固化的不均匀性同样影响颜色的均匀性与光学的一致性。在本发明中，该步骤的粉胶比、固化成型温度、封胶层厚度作为封装过程的关键控制参数，对于色温及颜色的一致性、均匀性具有联动性作用，需要综合平衡，任一参数的调整进而影响气体参数的控制。
8.进一步地，在步骤s6第二次模压封装中，高反射双组分ab白墙胶中混合，a和b的比例为1:10，该ab胶选择具有高导热效果的有机硅体系。第二次模压型腔高度高于第一次模压型腔的高度。通过不同的型胶高度设置，防止在第二次模压时挤压第一次模压的荧光粉胶层而造成裂胶不良，而荧光粉胶层次被白墙胶层包裹在内围，以防止在点亮过程中蓝光芯片激发荧光粉侧面漏光使亮度降低。
9.进一步地，在步骤s8解胶剥离中，uv光源的波长为365nm，通过采用此波长的uv光对固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性。
10.进一步地，在步骤s3的峰值温度在260℃的回流焊粘接中，进一步地，bt板为黑料b材质t基板，其加工过程为：按照产品设计图层对上、下表面的铜箔进行蚀刻处理，在上表面铜箔进行钻导通孔后塞铜，下表面铜箔钻盲孔后做镀铜加工，使导通孔与盲孔连接导通，再通过对加工后的bt半成品进行沉金电镀，贴覆绿油阻焊成型。采用该结构bt板相对于现有技术而言，传统led结构为将铜合金材料冲压成功能区域，电镀镍银后，将ppa塑胶材料通过注塑工艺加工成外壳，再进行折弯成支架引脚。此结构尺寸局限，无法容纳两颗或更大窄边尺寸的芯片，所以亮度提升成为难以突破的技术问题。
11.进一步地，盲孔的深度为bt板厚的1/2
‑
3/4。
12.本发明的另外一个方面在于保护上述防侧漏光led制作工艺制备得到的led。
13.本发明一种防侧漏光led制作工艺，具有如下的有益效果：第一、尺寸小。本发明通过优化工艺设计，突破了传统ppa塑料支架的尺寸结构的局限性，可以满足小尺寸封装的要求；第二、亮度高，本发明的产品为防侧漏光led，有效的提升背光led产品亮度，其亮度提升相对传统产品提高50
‑
70%；第三、可靠性高，本发明工艺可以对多颗芯片连续封装，避免单颗封装的加工缺陷，降低因金线断开造成死灯的品质风险以提升可靠性性能。
附图说明
14.附图1为本发明所得产品基板排版正面图；附图2为本发明所得产品切割截面侧面图；附图3为本发明所得产品切割背面图。。
具体实施方式
15.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
16.本发明公开了一种防侧漏光led制作工艺，包括以下步骤：s1、锡膏印刷：使用印刷设备通过对纳米钢网的开窗将锡膏印刷在bt板的固晶区域形成锡膏层；s2、固晶安装：将倒装芯片通过固晶机放置于s1所得的锡膏层上，每个锡膏点上均对应分布有芯片；s3、回流焊粘接：采用回流焊方式把芯片焊接在锡膏层上：s4、第一次模压封装：配置荧光粉胶，通过mgp模进行一模封装工序，使荧光粉胶通过一模流胶道充盈在整个mgp模具一模封型腔，然后进行固化成型在荧光粉层表面形成一模塑料封胶层，完成第一次模压封装；s5、第一次切割开槽：将b步骤s4所得的bt板贴覆胶带，采用切割机下进行长、短方向的一切开槽，通过调整切割下刀高度使切割过程贯穿荧光粉胶层但不贯穿bt板防止侧面漏蓝光；s6、第二次模压封装：配置高反射白墙胶，通过mgp模进行二模封装，使高反射白墙胶通过二模流胶道充盈在一切开槽的空隙内，然后固化成型形成二模塑料封胶层，完成第二次模压封装；s7、第二次切割开槽：将二封固化后的bt板贴覆胶带，采用切割机使其切割贯穿一模塑料封胶层、二模塑封胶层、bt基板；s8、解胶剥离：采用uv光源对材料照射使胶带与产品表面接触粘度降低 ，使产品按照芯片位置剥粒成单颗芯片的防侧漏光led；s9、分光处理：把步骤s8所得单颗芯片的防侧漏光led针对应用需求，对产品进行亮度，颜色，电压等电性参数分档和分bin；s10、编带包装：将步骤s9分光处理分bin后的led材料进行卷带包装。
17.在本发明中，步骤s1的锡膏印刷中，锡膏层厚度为0.05
‑
0.1mm。
18.在本发明中，在步骤s4第一次模压封装中，粉胶比为(0.3
‑
0.6):1，固化成型温度为105
‑
115℃，一模塑料封胶层的厚度为0.15
‑
0.25mm。
19.在本发明中，在步骤s6第二次模压封装中，高反射白墙胶中a和b的比例为1:10，第二次模压型腔高度高于第一次模压型腔的高度。
20.在本发明中，在步骤s8解胶剥离中，uv光源的波长为365nm，通过采用此波长的uv光对固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性。
21.在本发明中，bt板为黑料bt材质基板，其加工过程为：按照产品设计图层对上、下表面的铜箔进行蚀刻处理，在上表面铜箔进行钻导通孔后塞铜，下表面铜箔钻盲孔后做镀
铜加工，使导通孔与盲孔连接导通，再通过对加工后的bt半成品进行沉金电镀，贴覆绿油阻焊成型。盲孔的深度为bt板厚的1/2
‑
3/4。
22.实施例1本发明公开了一种防侧漏光led制作工艺，包括以下步骤：s1、锡膏印刷：使用印刷设备通过对纳米钢网的开窗将锡膏印刷在bt板的固晶区域形成锡膏层；s2、固晶安装：将倒装芯片通过固晶机放置于s1所得的锡膏层上，每个锡膏点上均对应分布有芯片；s3、回流焊粘接：采用回流焊方式把芯片焊接在锡膏层上：s4、第一次模压封装：配置荧光粉胶，通过mgp模进行一模封装工序，使荧光粉胶通过一模流胶道充盈在整个mgp模具一模封型腔，然后进行固化成型在荧光粉层表面形成一模塑料封胶层，完成第一次模压封装；s5、第一次切割开槽：将b步骤s4所得的bt板贴覆胶带，采用切割机下进行长、短方向的一切开槽，通过调整切割下刀高度使切割过程贯穿荧光粉胶层但不贯穿bt板防止侧面漏蓝光；s6、第二次模压封装：配置高反射白墙胶，通过mgp模进行二模封装，使高反射白墙胶通过二模流胶道充盈在一切开槽的空隙内，然后固化成型形成二模塑料封胶层，完成第二次模压封装；s7、第二次切割开槽：将二封固化后的bt板贴覆胶带，采用切割机使其切割贯穿一模塑料封胶层、二模塑封胶层、bt基板；s8、解胶剥离：采用uv光源对材料照射使胶带与产品表面接触粘度降低 ，使产品按照芯片位置剥粒成单颗芯片的防侧漏光led；s9、分光处理：把步骤s8所得单颗芯片的防侧漏光led针对应用需求，对产品进行亮度，颜色，电压等电性参数分档和分bin；s10、编带包装：将步骤s9分光处理分bin后的led材料进行卷带包装。
23.在本发明中，步骤s1的锡膏印刷中，锡膏层厚度为0.05
‑
0.1mm。
24.在本发明中，在步骤s4第一次模压封装中，粉胶比为0.6:1，固化成型温度为100℃，一模塑料封胶层的厚度为0.15mm。
25.在本发明中，在步骤s6第二次模压封装中，高反射白墙胶中a和b的比例为1:10，第二次模压型腔高度高于第一次模压型腔的高度。
26.在本发明中，在步骤s8解胶剥离中，uv光源的波长为365nm，通过采用此波长的uv光对固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性。
27.在本发明中，bt板为黑料bt材质基板，其加工过程为：按照产品设计图层对上、下表面的铜箔进行蚀刻处理，在上表面铜箔进行钻导通孔后塞铜，下表面铜箔钻盲孔后做镀铜加工，使导通孔与盲孔连接导通，再通过对加工后的bt半成品进行沉金电镀，贴覆绿油阻焊成型。盲孔的深度为bt板厚的1/2
‑
3/4。
28.实施例2本发明公开了一种防侧漏光led制作工艺，包括以下步骤：s1、锡膏印刷：使用印刷设备通过对纳米钢网的开窗将锡膏印刷在bt板的固晶区
域形成锡膏层；s2、固晶安装：将倒装芯片通过固晶机放置于s1所得的锡膏层上，每个锡膏点上均对应分布有芯片；s3、回流焊粘接：采用回流焊方式把芯片焊接在锡膏层上：s4、第一次模压封装：配置荧光粉胶，通过mgp模进行一模封装工序，使荧光粉胶通过一模流胶道充盈在整个mgp模具一模封型腔，然后进行固化成型在荧光粉层表面形成一模塑料封胶层，完成第一次模压封装；s5、第一次切割开槽：将b步骤s4所得的bt板贴覆胶带，采用切割机下进行长、短方向的一切开槽，通过调整切割下刀高度使切割过程贯穿荧光粉胶层但不贯穿bt板防止侧面漏蓝光；s6、第二次模压封装：配置高反射白墙胶，通过mgp模进行二模封装，使高反射白墙胶通过二模流胶道充盈在一切开槽的空隙内，然后固化成型形成二模塑料封胶层，完成第二次模压封装；s7、第二次切割开槽：将二封固化后的bt板贴覆胶带，采用切割机使其切割贯穿一模塑料封胶层、二模塑封胶层、bt基板；s8、解胶剥离：采用uv光源对材料照射使胶带与产品表面接触粘度降低 ，使产品按照芯片位置剥粒成单颗芯片的防侧漏光led；s9、分光处理：把步骤s8所得单颗芯片的防侧漏光led针对应用需求，对产品进行亮度，颜色，电压等电性参数分档和分bin；s10、编带包装：将步骤s9分光处理分bin后的led材料进行卷带包装。
29.在本发明中，步骤s1的锡膏印刷中，锡膏层厚度为0.05
‑
0.1mm。
30.在本发明中，在步骤s4第一次模压封装中，粉胶比为0.45:1，固化成型温度为105℃，一模塑料封胶层的厚度为0.25mm。
31.在本发明中，在步骤s6第二次模压封装中，高反射白墙胶中a和b的比例为1:10，第二次模压型腔高度高于第一次模压型腔的高度。
32.在本发明中，在步骤s8解胶剥离中，uv光源的波长为365nm，通过采用此波长的uv光对固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性。
33.在本发明中，bt板为黑料bt材质基板，其加工过程为：按照产品设计图层对上、下表面的铜箔进行蚀刻处理，在上表面铜箔进行钻导通孔后塞铜，下表面铜箔钻盲孔后做镀铜加工，使导通孔与盲孔连接导通，再通过对加工后的bt半成品进行沉金电镀，贴覆绿油阻焊成型。盲孔的深度为bt板厚的1/2
‑
3/4。
34.实施例3本发明公开了一种防侧漏光led制作工艺，包括以下步骤：s1、锡膏印刷：使用印刷设备通过对纳米钢网的开窗将锡膏印刷在bt板的固晶区域形成锡膏层；s2、固晶安装：将倒装芯片通过固晶机放置于s1所得的锡膏层上，每个锡膏点上均对应分布有芯片；s3、回流焊粘接：采用回流焊方式把芯片焊接在锡膏层上：s4、第一次模压封装：配置荧光粉胶，通过mgp模进行一模封装工序，使荧光粉胶通
过一模流胶道充盈在整个mgp模具一模封型腔，然后进行固化成型在荧光粉层表面形成一模塑料封胶层，完成第一次模压封装；s5、第一次切割开槽：将b步骤s4所得的bt板贴覆胶带，采用切割机下进行长、短方向的一切开槽，通过调整切割下刀高度使切割过程贯穿荧光粉胶层但不贯穿bt板防止侧面漏蓝光；s6、第二次模压封装：配置高反射白墙胶，通过mgp模进行二模封装，使高反射白墙胶通过二模流胶道充盈在一切开槽的空隙内，然后固化成型形成二模塑料封胶层，完成第二次模压封装；s7、第二次切割开槽：将二封固化后的bt板贴覆胶带，采用切割机使其切割贯穿一模塑料封胶层、二模塑封胶层、bt基板；s8、解胶剥离：采用uv光源对材料照射使胶带与产品表面接触粘度降低 ，使产品按照芯片位置剥粒成单颗芯片的防侧漏光led；s9、分光处理：把步骤s8所得单颗芯片的防侧漏光led针对应用需求，对产品进行亮度，颜色，电压等电性参数分档和分bin；s10、编带包装：将步骤s9分光处理分bin后的led材料进行卷带包装。
35.在本发明中，步骤s1的锡膏印刷中，锡膏层厚度为0.05
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0.1mm。
36.在本发明中，在步骤s4第一次模压封装中，粉胶比为0.3:1，固化成型温度为115℃，一模塑料封胶层的厚度为0.2mm。
37.在本发明中，在步骤s6第二次模压封装中，高反射白墙胶中a和b的比例为1:10，第二次模压型腔高度高于第一次模压型腔的高度。
38.在本发明中，在步骤s8解胶剥离中，uv光源的波长为365nm，通过采用此波长的uv光对固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性。
39.在本发明中，bt板为黑料bt材质基板，其加工过程为：按照产品设计图层对上、下表面的铜箔进行蚀刻处理，在上表面铜箔进行钻导通孔后塞铜，下表面铜箔钻盲孔后做镀铜加工，使导通孔与盲孔连接导通，再通过对加工后的bt半成品进行沉金电镀，贴覆绿油阻焊成型。盲孔的深度为bt板厚的1/2
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3/4。
40.实施例4本发明公开了一种防侧漏光led制作工艺，包括以下步骤：s1、锡膏印刷：使用印刷设备通过对纳米钢网的开窗将锡膏印刷在bt板的固晶区域形成锡膏层；s2、固晶安装：将倒装芯片通过固晶机放置于s1所得的锡膏层上，每个锡膏点上均对应分布有芯片；s3、回流焊粘接：采用回流焊方式把芯片焊接在锡膏层上：s4、第一次模压封装：配置荧光粉胶，通过mgp模进行一模封装工序，使荧光粉胶通过一模流胶道充盈在整个mgp模具一模封型腔，然后进行固化成型在荧光粉层表面形成一模塑料封胶层，完成第一次模压封装；s5、第一次切割开槽：将b步骤s4所得的bt板贴覆胶带，采用切割机下进行长、短方向的一切开槽，通过调整切割下刀高度使切割过程贯穿荧光粉胶层但不贯穿bt板防止侧面漏蓝光；
s6、第二次模压封装：配置高反射白墙胶，通过mgp模进行二模封装，使高反射白墙胶通过二模流胶道充盈在一切开槽的空隙内，然后固化成型形成二模塑料封胶层，完成第二次模压封装；s7、第二次切割开槽：将二封固化后的bt板贴覆胶带，采用切割机使其切割贯穿一模塑料封胶层、二模塑封胶层、bt基板；s8、解胶剥离：采用uv光源对材料照射使胶带与产品表面接触粘度降低 ，使产品按照芯片位置剥粒成单颗芯片的防侧漏光led；s9、分光处理：把步骤s8所得单颗芯片的防侧漏光led针对应用需求，对产品进行亮度，颜色，电压等电性参数分档和分bin；s10、编带包装：将步骤s9分光处理分bin后的led材料进行卷带包装。
41.在本发明中，步骤s1的锡膏印刷中，锡膏层厚度为0.05
‑
0.1mm。
42.在本发明中，在步骤s4第一次模压封装中，粉胶比为0.5:1，固化成型温度为108℃，一模塑料封胶层的厚度为0.18mm。
43.在本发明中，在步骤s6第二次模压封装中，高反射白墙胶中a和b的比例为1:10，第二次模压型腔高度高于第一次模压型腔的高度。
44.在本发明中，在步骤s8解胶剥离中，uv光源的波长为365nm，通过采用此波长的uv光对固定胶膜进行照射使uv胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性。
45.在本发明中，bt板为黑料bt材质基板，其加工过程为：按照产品设计图层对上、下表面的铜箔进行蚀刻处理，在上表面铜箔进行钻导通孔后塞铜，下表面铜箔钻盲孔后做镀铜加工，使导通孔与盲孔连接导通，再通过对加工后的bt半成品进行沉金电镀，贴覆绿油阻焊成型。盲孔的深度为bt板厚的1/2
‑
3/4。
46.实施例5本发明的另外一个方面在于保护上述防侧漏光led制作工艺制备得到的led，其所得产品的基板排版、切割截面的结构如图1
‑
3所示。
47.在附图1
‑
3中，在背面铜箔5覆盖有绿油层，绿油层设置在局部相邻的铜箔之间有效进行阻焊。基板1和白墙胶2的四面结合处15没有填充荧光粉胶层防止漏光；在基板1上设有侧面焊盘2，在基板1的表面设有背面面绿油层4。第二次切割开槽位11位于第一次切割开槽位10相对处，单颗芯片之间设有芯片间隙12，不同芯片之间通过连通铜箔13进行导通，芯片与另一面的元件通过导通孔6导通，也可以结合实际需要设置倒装芯片8。两荧光粉胶层7之间设置有高反射的白墙胶层14。
48.在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如
ꢀ“
上”、“下”、“前”、“后”、
ꢀ“
左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
49.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。
50.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等
术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
51.上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。