技术总结
本发明公开了一种防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED，该包括锡膏印刷、固晶安装、回流焊粘接、第一次模压封装、第一次切割开槽、第二次模压封装、第二次切割、解胶剥离、分光处理和分光编带等步骤。本发明的防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED具有尺寸小、亮度高和可靠性高的特点。和可靠性高的特点。和可靠性高的特点。
技术研发人员：廖勇军 李文庭 戢利进
受保护的技术使用者：信阳市谷麦光电子科技有限公司 东莞市谷麦光学科技有限公司 信阳中部半导体技术有限公司
技术研发日：2021.02.04
技术公布日：2021/5/18