技术特征：
1.一种高功率晶片电阻，包含电阻本体及两个电极；其特征在于：该电阻本体包括电阻层、金属散热层、金属导热层及绝缘单元，该金属散热层设置在该电阻层的其中一侧，并包括两片彼此间隔而不相连接的金属散热片，该金属导热层设置在该电阻层反向该金属散热层的一侧，并包括两片彼此间隔而不相连接的金属导热片，该绝缘单元位于该电阻层、该金属散热层，及该金属导热层之间，所述电极分别设置在该电阻本体的相反两侧边，且每一个电极对应由该金属散热层延伸至该金属导热层，且让电流能由其中一个电极经该电阻层传输至其中另一个电极。2.根据权利要求1所述的高功率晶片电阻，其特征在于：该绝缘单元包括位于该电阻层与该金属散热层之间并延伸至所述金属散热片之间的第一绝缘隔离层，及位于该电阻层与该金属导热层之间并延伸至所述金属导热片之间的第二绝缘隔离层，且该第一绝缘隔离层与该第二绝缘隔离层分别让该电阻层、该金属散热层，及该金属导热层相对两侧部分露出，所述电极通过露出部分分别对应电连接该电阻层、该金属散热层及该金属导热层。3.根据权利要求2所述的高功率晶片电阻，其特征在于：所述金属散热片及所述金属导热片分别具有间隙，使其彼此间隔而不相连接，所述间隙对应沿相同方向延伸，每一个电极为电连接其中一金属散热片及其中一金属导热片，令电流不会由其中一电极经所述金属散热片及所述金属导热片传输至其中另一电极。4.根据权利要求2所述的高功率晶片电阻，其特征在于：该第一绝缘隔离层覆盖所述金属散热片反向该电阻层的表面。5.根据权利要求1所述的高功率晶片电阻，其特征在于：所述电极的一端延伸覆盖该金属导热层的部分表面。6.根据权利要求4所述的高功率晶片电阻，其特征在于：还包括位于所述电极之间并覆盖在该金属导热层反向该电阻层的表面的绝缘保护层。7.根据权利要求1所述的高功率晶片电阻，其特征在于：每一个电极包括电极块、第一外焊层及第二外焊层，该电极块电连接该电阻层、该金属散热层及该金属导热层，该第一外焊层包覆该电极块，该第二外焊层包覆该第一外焊层。
技术总结
一种高功率晶片电阻，包含电阻本体及两个电极。该电阻本体包括电阻层、金属散热层、金属导热层及绝缘单元。该金属散热层设置在该电阻层的其中一侧，并包括两片彼此间隔而不相连接的金属散热片。该金属导热层设置在该电阻层反向该金属散热层的一侧，并包括两片彼此间隔而不相连的金属导热片。该绝缘单元位于该电阻层、该金属散热层，及该金属导热层之间。所述电极分别设置在该电阻本体的相反两侧边，且每一个电极对应由该金属散热层延伸至该金属导热层，且让电流能由其中一个电极经该电阻层传输至其中另一个电极。通过该金属导热层的设置，能提升晶片电阻运作时的耐功率，且相反侧的该金属散热层能在晶片电阻运作时增进其散热效率。率。率。
技术研发人员：王廷钧 纪国祥 郑佳政 陈玟君
受保护的技术使用者：旺诠股份有限公司
技术研发日：2021.03.31
技术公布日：2022/8/30