一种便于清理的半导体镀膜设备的制作方法

1.本发明涉及半导体镀膜技术领域，具体是一种便于清理的半导体镀膜设备。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.对于现在的半导体材料在进行生产时需要对其表面进行镀膜处理，传统的对于条形状的半导体进行镀膜时，就是水平放置到设备中，然后在加热的作用下使得膜体原料进行蒸发附着在材料表面完成镀膜工序，由于蒸汽的方向是从下向上的进行运动，使得半导体在进行镀膜时会有多面方向性的问题而造成厚薄不一致情况，且需要采用多步骤的进行多方向的镀膜处理，使得镀膜效率大大降低，不利于现在的半导体镀膜快速发展的现状。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种便于清理的半导体镀膜设备，以解决上述背景技术中提出的对于现在的半导体材料在进行生产时需要对其表面进行镀膜处理，传统的对于条形状的半导体进行镀膜时，就是水平放置到设备中，然后在加热的作用下使得膜体原料进行蒸发附着在材料表面完成镀膜工序，由于蒸汽的方向是从下向上的进行运动，使得半导体在进行镀膜时会有多面方向性的问题而造成厚薄不一致情况，且需要采用多步骤的进行多方向的镀膜处理，使得镀膜效率大大降低，不利于现在的半导体镀膜快速发展的现状的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于清理的半导体镀膜设备，包括主处理箱，所述主处理箱的底面固定粘接有底垫块，所述主处理箱的一侧边水平开设有抽屉槽，所述抽屉槽的内侧边插接有储料箱体，所述主处理箱的一侧边镶嵌有控制面板，所述主处理箱的两侧边对称螺栓连接有固定侧板，所述固定侧板之间侧边对接有活动外罩，所述主处理箱的顶面水平对接有密封顶板，所述密封顶板的顶面螺栓连接有提拉把手，所述主处理箱的两侧边对称开设有拨动槽，所述拨动槽的内侧边卡接有拨动块，所述主处理箱的内侧边固定套接有保温层，所述保温层的内侧边水平固定熔接有隔离板，所述保温层的内侧边设置有传输管道，所述传输管道的侧边均匀焊接有喷洒头，所述主处理箱的两侧边对称开设有侧通孔，所述固定侧板之间侧边水平开设有滑动槽，所述保温层的内侧边固定卡接有固定块，所述固定块在远离保温层的一侧边垂直插接有插接管，所述保温层的内侧边竖直向对称开设有卡接竖槽，所述卡接竖槽的内侧顶面水平卡接有密封块，所述卡接竖槽的侧边水平开设有套接槽，所述套接槽的内侧边水平固定卡接有支撑弹簧，所述主处理箱在远离抽屉槽的一侧边螺栓连接有后封
板，所述后封板的内侧边螺栓连接有蒸发机体，所述后封板的内侧边螺栓连接有抽取泵，所述密封顶板的底面垂直向下对称焊接有延伸侧板，所述延伸侧板的侧边竖直向开设有活动槽，所述活动槽的内侧边顶端位置套接有翻转框，所述延伸侧板的侧边对称焊接有限位块，所述延伸侧板的内侧边竖直向插接有连接竖杆，所述连接竖杆的侧边插接有连接杆，所述连接竖杆在远离连接杆的一侧边均匀插接有插杆，所述延伸侧板的侧边均匀对接有边槽板，所述边槽板之间侧边水平开设有边滑槽，所述边滑槽的内侧边卡接有滚动轮，所述滚动轮的中心轴线位置水平插接有延伸杆，所述延伸杆在远离滚动轮的一端水平设置有卡料块，所述储料箱体的顶面螺栓连接有密封盖，所述储料箱体的一侧边固定卡接有密封塞，所述活动外罩的内侧边固定卡接有翻转电机，所述翻转电机的输出端固定套接有矩形块，所述活动外罩的两侧边螺栓连接有驱动块。
6.作为本发明的一种优选实施方式：所述主处理箱的顶面开设有开口，底垫块的个数为四个，且四个底垫块分别固定设置在主处理箱的底面四边角位置，四个底垫块均采用硬质橡胶材料制作设置，抽屉槽水平开设在主处理箱的一侧边靠近底面位置，且抽屉槽的内部与保温层的内部保持通接设置，储料箱体的一侧边设置有拉槽，且储料箱体水平贯穿抽屉槽延伸至保温层的内侧底面位置。
7.作为本发明的一种优选实施方式：所述固定侧板的个数为四块，且四块固定侧板分别两两一组平行对称固定设置在主处理箱的两侧边，同一组固定侧板分别对称设置在侧通孔的两侧边缘位置，活动外罩的个数为两个，且两个活动外罩分别水平设置在两组固定侧板之间位置。
8.作为本发明的一种优选实施方式：所述拨动槽分别水平开设在主处理箱的两侧边靠近顶面位置，且拨动槽开设在固定侧板的同一侧边位置，拨动槽贯穿主处理箱的侧壁与套接槽的内部均一一对应保持通接设置，拨动块的插接端贯穿拨动槽延伸至套接槽的内部，且延伸端垂直固定设置在密封块的侧边一端位置。
9.作为本发明的一种优选实施方式：所述隔离板水平固定设置在保温层的内侧靠近底面位置，且隔离板的底面水平对接在储料箱体的顶面位置，传输管道分别镶嵌设置在隔离板的顶面和远离固定侧板的两侧边保温层的内侧边位置，喷洒头的输出端均对接在保温层的侧边孔内侧边位置，且喷洒头的内部与传输管道的内部保持通接设置。
10.作为本发明的一种优选实施方式：所述侧通孔均水平贯穿主处理箱的侧壁和保温层延伸至内部保持通接设置，固定块固定设置在保温层的侧边靠近底面位置，且固定块的侧边对接在密封塞的侧边位置，插接管通过管道与抽取泵的输入端保持通接设置，且插接管的一端水平贯穿密封塞延伸至储料箱体的内侧边位置，密封块水平卡接设置在卡接竖槽的顶开口端位置。
11.作为本发明的一种优选实施方式：所述套接槽水平开设在卡接竖槽的侧边顶端位置，且密封块的一端水平卡接在套接槽的内侧边位置，支撑弹簧的一端对接在密封块的一端位置，蒸发机体和抽取泵相互之间通过管道保持通接设置，且蒸发机体的输出端与传输管道的内部保持通接设置，蒸发机体和抽取泵均与控制面板的内部保持电性连接设置，延伸侧板的个数为两块，且两块延伸侧板分别对称固定设置在密封顶板的底面靠近两侧边位置，两块延伸侧板的侧边对接在保温层的内侧边位置。
12.作为本发明的一种优选实施方式：所述活动槽竖直向开设在延伸侧板的侧边中心
线位置，且底端贯穿延伸侧板的底面延伸至外侧边，翻转框呈u形形状设置，且开口向下设置套接在矩形块的外侧边位置，限位块分别固定设置在延伸侧板的侧边靠近底面位置，且限位块分别对应卡接在卡接竖槽的内侧边位置，连接竖杆的个数为四根，且四根连接竖杆分别两两一组对称平行设置在延伸侧板的内侧槽道位置，连接杆的一端垂直插接在翻转框的侧边位置。
13.作为本发明的一种优选实施方式：所述插杆在远离连接竖杆的一端水平插接在边槽板的侧边靠近两端位置，边槽板的个数为多根，且多根边槽板分别两两一组叠加式平行排布在延伸侧板之间侧边位置，卡料块的个数与边槽板的个数保持一致设置，且卡料块的两端固定套接在延伸杆的一端位置，密封塞采用软质橡胶材料设置，翻转电机的输出端水平贯穿侧通孔延伸至活动槽的内侧边位置，驱动块分别一一对应卡接在滑动槽的内侧边位置。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、本发明通过设计可抽拉式结构使得能够对内部进行拉出，便于放置材料以及进行单独清洗处理，将需要进行镀膜的半导体材料条两端进行水平卡接到卡料块之间侧边卡槽内部稳定住，然后在密封顶板带动着延伸侧板进行向下运动到保温层内侧边位置，在密封顶板的作用下使得对主处理箱的顶开口端进行密封住，将镀膜原料从储料箱体的顶面槽孔进行投入，通过抽取泵进行抽取工作，使得对储料箱体内部的镀膜原料进行抽取进入到蒸发机体的内部，在蒸发机体的工作下使得溶液进行汽化，汽化后的气体进入到传输管道的内部，再通过喷洒头进行对保温层内部的半导体材料条进行喷洒作用，在喷洒的同时控制着翻转电机进行转动，使得带动着矩形块在活动槽的内侧边进行转动作用，使得卡接有半导体材料条的卡料
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的滚动轮在边滑槽的内部进行向倾斜向下的反向滚动作用，从而让半导体材料条在延伸侧板之间位置进行翻转滚动镀膜处理作用，如此进行来回滚动让镀膜更加的均匀快速完成镀膜。
15.2、本发明采用提起密封顶板对半导体材料条进行取出，而对于长时间的使用后使得延伸侧板和密封顶板的侧边均粘接有镀膜材料，使得对下次的镀膜效果造成一定的影响情况，对拨动槽内部的拨动块进行拨动，使得带动着密封块在套接槽的内部对支撑弹簧进行挤压作用，使得对卡接竖槽的顶端进行打开处理，然后对延伸侧板进行向上拉动使得限位块从卡接竖槽的顶端移出，从而在外界对延伸侧板和密封顶板以及其他的部件进行清洗处理，大大的提高了清洗的效率，装置设计一体化结构简单操作方便，在采用了翻滚式的镀膜方式使得膜料附着更加的均匀高效，同时卡扣式的连接方式使得便于拆卸下后进行直接性清洗处理。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为一种便于清理的半导体镀膜设备的立体结构示意图；图2为一种便于清理的半导体镀膜设备的俯视连接细节的结构示意图；图3为一种便于清理的半导体镀膜设备的主处理箱正视剖面连接细节的结构示意图；
图4为一种便于清理的半导体镀膜设备的主处理箱侧视剖面连接细节的结构示意图；图5为一种便于清理的半导体镀膜设备的延伸侧板正视剖面连接细节的结构示意图；图6为一种便于清理的半导体镀膜设备的延伸侧板侧视连接细节的结构示意图；图7为一种便于清理的半导体镀膜设备的连接杆侧视连接细节的结构示意图；图8为一种便于清理的半导体镀膜设备的储料箱体侧视剖面连接细节的结构示意图；图9为一种便于清理的半导体镀膜设备的活动外罩俯视剖面连接细节的结构示意图。
17.图中：1、主处理箱；2、底垫块；3、抽屉槽；4、储料箱体；5、控制面板；6、固定侧板；7、活动外罩；8、密封顶板；9、提拉把手；10、拨动槽；11、拨动块；12、保温层；13、隔离板；14、传输管道；15、喷洒头；16、侧通孔；17、滑动槽；18、固定块；19、插接管；20、卡接竖槽；21、密封块；22、套接槽；23、支撑弹簧；24、后封板；25、蒸发机体；26、抽取泵；27、延伸侧板；28、活动槽；29、翻转框；30、限位块；31、连接竖杆；32、连接杆；33、插杆；34、边槽板；35、边滑槽；36、滚动轮；37、延伸杆；38、卡料块；39、密封盖；40、密封塞；41、翻转电机；42、矩形块；43、驱动块。
具体实施方式
18.请参阅图1
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2，本发明实施例中，一种便于清理的半导体镀膜设备，包括主处理箱1，主处理箱1的底面固定粘接有底垫块2，主处理箱1的一侧边水平开设有抽屉槽3，抽屉槽3的内侧边插接有储料箱体4，主处理箱1的顶面开设有开口，底垫块2的个数为四个，且四个底垫块2分别固定设置在主处理箱1的底面四边角位置，四个底垫块2均采用硬质橡胶材料制作设置，抽屉槽3水平开设在主处理箱1的一侧边靠近底面位置，且抽屉槽3的内部与保温层12的内部保持通接设置，储料箱体4的一侧边设置有拉槽，且储料箱体4水平贯穿抽屉槽3延伸至保温层12的内侧底面位置，主处理箱1的一侧边镶嵌有控制面板5，主处理箱1的两侧边对称螺栓连接有固定侧板6，固定侧板6之间侧边对接有活动外罩7，固定侧板6的个数为四块，且四块固定侧板6分别两两一组平行对称固定设置在主处理箱1的两侧边，同一组固定侧板6分别对称设置在侧通孔16的两侧边缘位置，活动外罩7的个数为两个，且两个活动外罩7分别水平设置在两组固定侧板6之间位置，主处理箱1的顶面水平对接有密封顶板8，密封顶板8的顶面螺栓连接有提拉把手9，主处理箱1的两侧边对称开设有拨动槽10，拨动槽10的内侧边卡接有拨动块11，拨动槽10分别水平开设在主处理箱1的两侧边靠近顶面位置，且拨动槽10开设在固定侧板6的同一侧边位置，拨动槽10贯穿主处理箱1的侧壁与套接槽22的内部均一一对应保持通接设置，拨动块11的插接端贯穿拨动槽10延伸至套接槽22的内部，且延伸端垂直固定设置在密封块21的侧边一端位置；请参阅图3
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4，本发明实施例中，一种便于清理的半导体镀膜设备，其中主处理箱1的内侧边固定套接有保温层12，保温层12的内侧边水平固定熔接有隔离板13，保温层12的内侧边设置有传输管道14，传输管道14的侧边均匀焊接有喷洒头15，隔离板13水平固定设置在保温层12的内侧靠近底面位置，且隔离板13的底面水平对接在储料箱体4的顶面位置，
传输管道14分别镶嵌设置在隔离板13的顶面和远离固定侧板6的两侧边保温层12的内侧边位置，喷洒头15的输出端均对接在保温层12的侧边孔内侧边位置，且喷洒头15的内部与传输管道14的内部保持通接设置，主处理箱1的两侧边对称开设有侧通孔16，固定侧板6之间侧边水平开设有滑动槽17，保温层12的内侧边固定卡接有固定块18，固定块18在远离保温层12的一侧边垂直插接有插接管19，保温层12的内侧边竖直向对称开设有卡接竖槽20，卡接竖槽20的内侧顶面水平卡接有密封块21，侧通孔16均水平贯穿主处理箱1的侧壁和保温层12延伸至内部保持通接设置，固定块18固定设置在保温层12的侧边靠近底面位置，且固定块18的侧边对接在密封塞40的侧边位置，插接管19通过管道与抽取泵26的输入端保持通接设置，且插接管19的一端水平贯穿密封塞40延伸至储料箱体4的内侧边位置，密封块21水平卡接设置在卡接竖槽20的顶开口端位置，卡接竖槽20的侧边水平开设有套接槽22，套接槽22的内侧边水平固定卡接有支撑弹簧23，主处理箱1在远离抽屉槽3的一侧边螺栓连接有后封板24，后封板24的内侧边螺栓连接有蒸发机体25，后封板24的内侧边螺栓连接有抽取泵26，套接槽22水平开设在卡接竖槽20的侧边顶端位置，且密封块21的一端水平卡接在套接槽22的内侧边位置，支撑弹簧23的一端对接在密封块21的一端位置，蒸发机体25和抽取泵26相互之间通过管道保持通接设置，且蒸发机体25的输出端与传输管道14的内部保持通接设置，蒸发机体25和抽取泵26均与控制面板5的内部保持电性连接设置；请参阅图5
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7，本发明实施例中，一种便于清理的半导体镀膜设备，其中密封顶板8的底面垂直向下对称焊接有延伸侧板27，延伸侧板27的个数为两块，且两块延伸侧板27分别对称固定设置在密封顶板8的底面靠近两侧边位置，两块延伸侧板27的侧边对接在保温层12的内侧边位置，延伸侧板27的侧边竖直向开设有活动槽28，活动槽28的内侧边顶端位置套接有翻转框29，延伸侧板27的侧边对称焊接有限位块30，延伸侧板27的内侧边竖直向插接有连接竖杆31，连接竖杆31的侧边插接有连接杆32，活动槽28竖直向开设在延伸侧板27的侧边中心线位置，且底端贯穿延伸侧板27的底面延伸至外侧边，翻转框29呈u形形状设置，且开口向下设置套接在矩形块42的外侧边位置，限位块30分别固定设置在延伸侧板27的侧边靠近底面位置，且限位块30分别对应卡接在卡接竖槽20的内侧边位置，连接竖杆31的个数为四根，且四根连接竖杆31分别两两一组对称平行设置在延伸侧板27的内侧槽道位置，连接杆32的一端垂直插接在翻转框29的侧边位置，连接竖杆31在远离连接杆32的一侧边均匀插接有插杆33，延伸侧板27的侧边均匀对接有边槽板34，边槽板34之间侧边水平开设有边滑槽35，边滑槽35的内侧边卡接有滚动轮36，滚动轮36的中心轴线位置水平插接有延伸杆37，插杆33在远离连接竖杆31的一端水平插接在边槽板34的侧边靠近两端位置，边槽板34的个数为多根，且多根边槽板34分别两两一组叠加式平行排布在延伸侧板27之间侧边位置，卡料块38的个数与边槽板34的个数保持一致设置，且卡料块38的两端固定套接在延伸杆37的一端位置；请参阅图8
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9，本发明实施例中，一种便于清理的半导体镀膜设备，其中延伸杆37在远离滚动轮36的一端水平设置有卡料块38，储料箱体4的顶面螺栓连接有密封盖39，储料箱体4的一侧边固定卡接有密封塞40，活动外罩7的内侧边固定卡接有翻转电机41，翻转电机41的输出端固定套接有矩形块42，活动外罩7的两侧边螺栓连接有驱动块43，密封塞40采用软质橡胶材料设置，翻转电机41的输出端水平贯穿侧通孔16延伸至活动槽28的内侧边位置，驱动块43分别一一对应卡接在滑动槽17的内侧边位置。
19.部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
20.本发明的工作原理是：将主处理箱1进行放置到指定位置后，手握提拉把手9后向上拉动使得带动着密封顶板8一同向上运动，在密封顶板8向上运动时使得延伸侧板27从保温层12的内侧边延伸出，将需要进行镀膜的半导体材料条两端进行水平卡接到卡料块38之间侧边卡槽内部稳定住，然后在密封顶板8带动着延伸侧板27进行向下运动到保温层12内侧边位置，在密封顶板8的作用下使得对主处理箱1的顶开口端进行密封住，将镀膜原料从储料箱体4的顶面槽孔进行投入，通过密封盖39对其进行密封住后，将储料箱体4从抽屉槽3进行推人延伸至隔离板13的底面位置，同时在推动下使得后侧的固定块18侧边的插接管19贯穿密封塞40进入到储料箱体4的内部，在对控制面板5进行设置控制后，使得抽取泵26进行抽取工作，使得对储料箱体4内部的镀膜原料进行抽取进入到蒸发机体25的内部，在蒸发机体25的工作下使得溶液进行汽化，汽化后的气体进入到传输管道14的内部，再通过喷洒头15进行对保温层12内部的半导体材料条进行喷洒作用，在喷洒的同时控制着翻转电机41进行转动，使得带动着矩形块42在活动槽28的内侧边进行转动作用，从而让翻转框29一同转动使得在连接杆32和插杆33的拉接下使得带动着连接竖杆31进行上下移动作用，让与连接竖杆31连接的边槽板34进行翻转呈现倾斜的角度运动，使得卡接有半导体材料条的卡料
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38的滚动轮36在边滑槽35的内部进行向倾斜向下的反向滚动作用，在滚动的同时使得延伸杆37带动着卡料块38一同转动，从而让半导体材料条在延伸侧板27之间位置进行翻转滚动镀膜处理作用，如此进行来回滚动让镀膜更加的均匀快速，在完成镀膜后采用提起密封顶板8对半导体材料条进行取出，而对于长时间的使用后使得延伸侧板27和密封顶板8的侧边均粘接有镀膜材料，使得对下次的镀膜效果造成一定的影响情况，对拨动槽10内部的拨动块11进行拨动，使得带动着密封块21在套接槽22的内部对支撑弹簧23进行挤压作用，使得对卡接竖槽20的顶端进行打开处理，然后对延伸侧板27进行向上拉动使得限位块30从卡接竖槽20的顶端移出，从而在外界对延伸侧板27和密封顶板8以及其他的部件进行清洗处理，大大的提高了清洗的效率。
21.以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。