技术特征：
1.一种便于清理的半导体镀膜设备，包括主处理箱（1），其特征在于，所述主处理箱（1）的底面固定粘接有底垫块（2），所述主处理箱（1）的一侧边水平开设有抽屉槽（3），所述抽屉槽（3）的内侧边插接有储料箱体（4），所述主处理箱（1）的一侧边镶嵌有控制面板（5），所述主处理箱（1）的两侧边对称螺栓连接有固定侧板（6），所述固定侧板（6）之间侧边对接有活动外罩（7），所述主处理箱（1）的顶面水平对接有密封顶板（8），所述密封顶板（8）的顶面螺栓连接有提拉把手（9），所述主处理箱（1）的两侧边对称开设有拨动槽（10），所述拨动槽（10）的内侧边卡接有拨动块（11），所述主处理箱（1）的内侧边固定套接有保温层（12），所述保温层（12）的内侧边水平固定熔接有隔离板（13），所述保温层（12）的内侧边设置有传输管道（14），所述传输管道（14）的侧边均匀焊接有喷洒头（15），所述主处理箱（1）的两侧边对称开设有侧通孔（16），所述固定侧板（6）之间侧边水平开设有滑动槽（17），所述保温层（12）的内侧边固定卡接有固定块（18），所述固定块（18）在远离保温层（12）的一侧边垂直插接有插接管（19），所述保温层（12）的内侧边竖直向对称开设有卡接竖槽（20），所述卡接竖槽（20）的内侧顶面水平卡接有密封块（21），所述卡接竖槽（20）的侧边水平开设有套接槽（22），所述套接槽（22）的内侧边水平固定卡接有支撑弹簧（23），所述主处理箱（1）在远离抽屉槽（3）的一侧边螺栓连接有后封板（24），所述后封板（24）的内侧边螺栓连接有蒸发机体（25），所述后封板（24）的内侧边螺栓连接有抽取泵（26），所述密封顶板（8）的底面垂直向下对称焊接有延伸侧板（27），所述延伸侧板（27）的侧边竖直向开设有活动槽（28），所述活动槽（28）的内侧边顶端位置套接有翻转框（29），所述延伸侧板（27）的侧边对称焊接有限位块（30），所述延伸侧板（27）的内侧边竖直向插接有连接竖杆（31），所述连接竖杆（31）的侧边插接有连接杆（32），所述连接竖杆（31）在远离连接杆（32）的一侧边均匀插接有插杆（33），所述延伸侧板（27）的侧边均匀对接有边槽板（34），所述边槽板（34）之间侧边水平开设有边滑槽（35），所述边滑槽（35）的内侧边卡接有滚动轮（36），所述滚动轮（36）的中心轴线位置水平插接有延伸杆（37），所述延伸杆（37）在远离滚动轮（36）的一端水平设置有卡料块（38），所述储料箱体（4）的顶面螺栓连接有密封盖（39），所述储料箱体（4）的一侧边固定卡接有密封塞（40），所述活动外罩（7）的内侧边固定卡接有翻转电机（41），所述翻转电机（41）的输出端固定套接有矩形块（42），所述活动外罩（7）的两侧边螺栓连接有驱动块（43）。2.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述主处理箱（1）的顶面开设有开口，底垫块（2）的个数为四个，且四个底垫块（2）分别固定设置在主处理箱（1）的底面四边角位置，四个底垫块（2）均采用硬质橡胶材料制作设置，抽屉槽（3）水平开设在主处理箱（1）的一侧边靠近底面位置，且抽屉槽（3）的内部与保温层（12）的内部保持通接设置，储料箱体（4）的一侧边设置有拉槽，且储料箱体（4）水平贯穿抽屉槽（3）延伸至保温层（12）的内侧底面位置。3.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述固定侧板（6）的个数为四块，且四块固定侧板（6）分别两两一组平行对称固定设置在主处理箱（1）的两侧边，同一组固定侧板（6）分别对称设置在侧通孔（16）的两侧边缘位置，活动外罩（7）的个数为两个，且两个活动外罩（7）分别水平设置在两组固定侧板（6）之间位置。4.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述拨动槽（10）分别水平开设在主处理箱（1）的两侧边靠近顶面位置，且拨动槽（10）开设在固定侧板（6）的同一侧边位置，拨动槽（10）贯穿主处理箱（1）的侧壁与套接槽（22）的内部均一一对应
保持通接设置，拨动块（11）的插接端贯穿拨动槽（10）延伸至套接槽（22）的内部，且延伸端垂直固定设置在密封块（21）的侧边一端位置。5.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述隔离板（13）水平固定设置在保温层（12）的内侧靠近底面位置，且隔离板（13）的底面水平对接在储料箱体（4）的顶面位置，传输管道（14）分别镶嵌设置在隔离板（13）的顶面和远离固定侧板（6）的两侧边保温层（12）的内侧边位置，喷洒头（15）的输出端均对接在保温层（12）的侧边孔内侧边位置，且喷洒头（15）的内部与传输管道（14）的内部保持通接设置。6.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述侧通孔（16）均水平贯穿主处理箱（1）的侧壁和保温层（12）延伸至内部保持通接设置，固定块（18）固定设置在保温层（12）的侧边靠近底面位置，且固定块（18）的侧边对接在密封塞（40）的侧边位置，插接管（19）通过管道与抽取泵（26）的输入端保持通接设置，且插接管（19）的一端水平贯穿密封塞（40）延伸至储料箱体（4）的内侧边位置，密封块（21）水平卡接设置在卡接竖槽（20）的顶开口端位置。7.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述套接槽（22）水平开设在卡接竖槽（20）的侧边顶端位置，且密封块（21）的一端水平卡接在套接槽（22）的内侧边位置，支撑弹簧（23）的一端对接在密封块（21）的一端位置，蒸发机体（25）和抽取泵（26）相互之间通过管道保持通接设置，且蒸发机体（25）的输出端与传输管道（14）的内部保持通接设置，蒸发机体（25）和抽取泵（26）均与控制面板（5）的内部保持电性连接设置，延伸侧板（27）的个数为两块，且两块延伸侧板（27）分别对称固定设置在密封顶板（8）的底面靠近两侧边位置，两块延伸侧板（27）的侧边对接在保温层（12）的内侧边位置。8.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述活动槽（28）竖直向开设在延伸侧板（27）的侧边中心线位置，且底端贯穿延伸侧板（27）的底面延伸至外侧边，翻转框（29）呈u形形状设置，且开口向下设置套接在矩形块（42）的外侧边位置，限位块（30）分别固定设置在延伸侧板（27）的侧边靠近底面位置，且限位块（30）分别对应卡接在卡接竖槽（20）的内侧边位置，连接竖杆（31）的个数为四根，且四根连接竖杆（31）分别两两一组对称平行设置在延伸侧板（27）的内侧槽道位置，连接杆（32）的一端垂直插接在翻转框（29）的侧边位置。9.根据权利要求1所述的一种便于清理的半导体镀膜设备，其特征在于，所述插杆（33）在远离连接竖杆（31）的一端水平插接在边槽板（34）的侧边靠近两端位置，边槽板（34）的个数为多根，且多根边槽板（34）分别两两一组叠加式平行排布在延伸侧板（27）之间侧边位置，卡料块（38）的个数与边槽板（34）的个数保持一致设置，且卡料块（38）的两端固定套接在延伸杆（37）的一端位置，密封塞（40）采用软质橡胶材料设置，翻转电机（41）的输出端水平贯穿侧通孔（16）延伸至活动槽（28）的内侧边位置，驱动块（43）分别一一对应卡接在滑动槽（17）的内侧边位置。
技术总结
本发明公开了一种便于清理的半导体镀膜设备，涉及半导体镀膜领域，包括主处理箱，所述主处理箱的底面固定粘接有底垫块，所述主处理箱的一侧边水平开设有抽屉槽，所述抽屉槽的内侧边插接有储料箱体，所述主处理箱的一侧边镶嵌有控制面板，所述主处理箱的两侧边对称螺栓连接有固定侧板，所述固定侧板之间侧边对接有活动外罩，所述主处理箱的顶面水平对接有密封顶板，所述密封顶板的顶面螺栓连接有提拉把手，所述主处理箱的两侧边对称开设有拨动槽，所述拨动槽的内侧边卡接有拨动块。本发明装置设计一体化结构简单操作方便，在采用了翻滚式的镀膜方式使得膜料附着更加的均匀高效，同时卡扣式的连接方式使得便于拆卸下后进行直接性清洗处理。性清洗处理。性清洗处理。
技术研发人员：汪乐
受保护的技术使用者：杭州很美网络科技有限公司
技术研发日：2021.07.19
技术公布日：2021/11/28