技术特征：
1.一种高精度黏晶系统，其特征在于，包括：一供应单元，用来设置一晶粒；一承接单元，相邻于该供应单元；一中继单元，设于该供应单元与该承接单元之间；一吸取单元，设于该供应单元的上方，该吸取单元将该晶粒放置于该中继单元；以及一黏合总成，设于该承接单元的上方；其中，该黏合总成将位于该中继单元的该晶粒放置于该承接单元。2.如权利要求1所述的高精度黏晶系统，其特征在于，该供应单元具有一供应台与至少一顶针，该顶针设于该供应台的下方，该供应台供该晶粒设置，该顶针顶出该晶粒。3.如权利要求2所述的高精度黏晶系统，其特征在于，该供应台能够进行一横向移动、一前后移动或一横向与前后移动。4.如权利要求1所述的高精度黏晶系统，其特征在于，该承接单元具有一承台。5.如权利要求4所述的高精度黏晶系统，其特征在于，该承台为透明或部分透明以利影像的穿透与撷取，该承台能够进行一横向移动、一前后移动或一横向与前后移动。6.如权利要求1所述的高精度黏晶系统，其特征在于，该中继单元具有一位移模块与一第一中继台，该第一中继台设于该位移模块的一侧。7.如权利要求6所述的高精度黏晶系统，其特征在于，该中继单元更具有一第二中继台，该第二中继台设于该位移模块的另一侧，该第一中继台与该第二中继台呈一平行排列或一错位排列，该位移模块能够进行一前后移动、一横向移动或一旋转移动。8.如权利要求1所述的高精度黏晶系统，其特征在于，该黏合总成具有一第一黏合单元与一第二黏合单元；该第一黏合单元具有至少一第一真空模块，该第一真空模块具有一第一透明模块；该第二黏合单元具有至少一第二真空模块，该第二真空模块具有至少一第二透明模块。9.如权利要求1所述的高精度黏晶系统，其特征在于，该吸取单元具有至少一真空模块与一吸取位移模块，该真空模块设于该吸取位移模块。10.如权利要求8所述的高精度黏晶系统，其特征在于，更具有一第一上视觉单元、一第二上视觉单元、一第三上视觉单元与一下视觉单元，该第一上视觉单元设于该吸取单元的上方，该第二上视觉单元位于该中继单元的上方，该第三上视觉单元位于该第一黏合单元与第二黏合单元的上方，该下视觉单元位于该承接单元的下方。11.一种高精度黏晶方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一供应单元用来设置一晶粒给一吸取单元，该吸取单元吸取该晶粒；该吸取单元将所吸取的该晶粒移动至一中继单元；该中继单元将该晶粒移动至一黏合总成的下方，该黏合总成吸取该晶粒；移动一承接单元至所欲放置晶粒的位置，该晶粒对位该承接单元的该所欲放置晶粒的位置；该供应单元再次提供另一晶粒给该吸取单元，该吸取单元吸取该晶粒；将该另一晶粒放置于该承接单元，该黏合总成将该晶粒放置于该承接单元的该所欲放置晶粒的位置；将该另一晶粒转移至该中继单元，该吸取单元将该另一晶粒放置于该中继单元；
该中继单元将该另一晶粒移动至该黏合总成的下方；以及该黏合总成吸取该另一晶粒，该承接单元移动至该所欲放置晶粒的位置，该另一晶粒对位该所欲放置晶粒的位置，该黏合总成将该另一晶粒放置于该所欲放置晶粒的位置处。12.如权利要求11所述的高精度黏晶方法，其特征在于，于该提供该晶粒的步骤中，更包括以下步骤：该供应单元的一供应台进行一前后位移、一横向位移或一横向与前后移动，以将欲被吸取的晶粒移动至该吸取单元的真空模块的下方；一第一上视觉单元撷取所欲顶出的晶粒的影像信息，至少一顶针依据该影像信息，以顶出该晶粒；以及该第一上视觉单元撷取被顶出的晶粒的影像信息，并将该影像信息传送给该吸取单元，该真空模块依据影像信息，以吸取该晶粒。13.如权利要求12所述的高精度黏晶方法，其特征在于，于将该晶粒转移至一中继单元的步骤中，更包括以下步骤：一吸取位移模块将吸取有晶粒的该真空模块移动至该中继单元的一第一中继台的上方；一第二上视觉单元撷取该晶粒与该第一中继台的影像信息，并将影像信息传送给该吸取单元，以使该真空模块将该晶粒放置于该第一中继台；该中继单元的位移模块进行一旋转动作，以使该第一中继台被转动至该承接单元的一承台的上方；或者，该位移模块进行一旋转动作，以使该第一中继台被转动至该承台的上方，以及一第二中继台被转动至该供应单元的一供应台的上方，该位移模块再将该第一中继台移动至该黏合总成的一第一黏合单元的下方；以及或者，该位移模块使该第一中继台移动至该承台的上方，以及该第二中继台被移动至该供应台的上方，该位移模块再将该第一中继台移动至该第一黏合单元的下方。14.如权利要求13所述的高精度黏晶方法，其特征在于，于该再次将该晶粒转移至该中继单元的步骤中，该吸取单元吸取位于该供应单元的晶粒，并将该晶粒放置于该第二中继台；或者该吸取单元将所吸取的晶粒放置于该第一中继台。15.如权利要求13所述的高精度黏晶方法，其特征在于，于该对位该晶粒与承接单元的位置的步骤中，更包括以下步骤：一第三上视觉单元撷取该晶粒的影像信息，该影像信息提供给该第一黏合单元，以使该第一黏合单元的一第一真空模块位于该第一中继台的晶粒；该承台移动至所欲放置晶粒的位置；该第三上视觉单元透过该第一真空模块的一第一透明模块，以撷取该晶粒的晶粒记号与该承台的一欲黏合件的黏合记号的上影像信息；一下视觉单元透过该承台，以撷取该黏合记号与该晶粒记号的下影像信息；该上影像信息与该下影像信息能够判断该晶粒是否位于该承台的所欲放置晶粒的位置处；若为是，则至该将该晶粒放置于承接单元的步骤；若为否，该第一真空模块进行一位置调整，以使该晶粒记号对位黏合记号；该第三上视觉单元再次撷取该上影像信息，以及该下视觉单元再次撷取该下影像信息，以判断该晶粒是否位于该所欲放置晶粒的位置处；以及
若该晶粒记号已对位该黏合记号，则至该将该晶粒放置于承接单元的步骤。16.如权利要求15所述的高精度黏晶方法，其特征在于，于该再次对位该晶粒与承接单元的位置的步骤中，该第三上视觉单元撷取该晶粒的影像信息，并将该影像信息提供给该黏合总成的一第二黏合单元，以使该第二黏合单元的一第二真空模块吸取位于该第二中继台的该晶粒；或者该第三上视觉单元撷取该晶粒的影像信息，并将该影像信息提供给该第二黏合单元，以使该第二真空模块吸取位于该第一中继台的该晶粒；该承台移动至该所欲放置晶粒的位置，该第三上视觉单元透过该第二黏合单元的一第二透明模块，以撷取该上影像信息，该下视觉单元透过该承台，以撷取该下影像信息；通过该上影像信息与该下影像信息，以判断该晶粒记号与该黏合记号是否对位，若已对位，则该第二黏合单元将晶粒放置于该承台；若该第二黏合单元已将该晶粒放置于该承台后，则回至该提供该晶粒的步骤。17.如权利要求15所述的高精度黏晶方法，其特征在于，于该对位该晶粒与承接单元的位置的步骤中，该欲黏合件设于该承台，该欲黏合件为透明。18.一种用于高精度黏晶的对位系统，适用于一具有晶粒记号的晶粒，其特征在于，包括：一黏合单元，具有一真空模块，该真空模块具有一透明模块；一上视觉单元，设于该黏合单元的上方；一承接单元，具有一承台用来设置一欲黏合件，该欲黏合件具有一黏合记号；以及一下视觉单元，其设于该承接单元的下方；其中，该真空模块吸取该晶粒，该上视觉单元透过该透明模块与该晶粒，以撷取该晶粒记号与该黏合记号的上影像信息；该下视觉单元通过该承台，以撷取该晶粒记号与该黏合记号的下影像信息，通过该上影像信息与该下影像信息，而得知该晶粒是否对位该承台。19.如权利要求18所述的用于高精度黏晶的对位系统，其特征在于，该晶粒具有一透明区，该晶粒记号位于该透明区，该承台为透明或部分透明以利影像的穿透与撷取；该透明模块为一透明体或一穿孔。20.如权利要求18所述的用于高精度黏晶的对位系统，其特征在于，更包括将该黏合单元侧移或将该承台侧移来进行对位，达成该晶粒与该欲黏合件的精密对位。
技术总结
本发明公开一种高精度黏晶系统、一种高精度黏晶方法以及一种用于高精度黏晶的对位系统，高精度黏晶系统包括：一供应单元，用来设置一晶粒；一承接单元，相邻于供应单元；一中继单元，设于该供应单元与该承接单元之间；一吸取单元，设于该供应单元的上方，该吸取单元将该晶粒放置于该中继单元；以及一黏合总成，设于该承接单元的上方；该黏合总成将位于该中继单元的该晶粒放置于该承接单元。一种高精度黏晶系统，包括：一供应单元，用来设置一晶粒；一承接单元，相邻于该供应单元；一中继单元，设于该供应单元与该承接单元之间；一吸取单元，设于该供应单元的上方，该吸取单元将该晶粒放置于该中继单元；以及一黏合总成，设于该承接单元的上方。的上方。的上方。
技术研发人员：石敦智 黄良印 林语尚
受保护的技术使用者：均华精密工业股份有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2022/10/20