一种适用于LED芯片胶水热固封装的压膜模具的制作方法

一种适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具
技术领域
1.本实用新型涉及模具技术领域，具体涉及一种适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具。


背景技术：

2.随着led显示行业的快速发展，其制造工艺也随之变化。目前mini
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led小间距显示技术因为其小间距、低功耗、高亮度的优异性能，将逐渐成为将来的室内小间距显示行业的主要方向。mini
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led显示模组制造过程中，需要模压工艺成型膜片来保护基板上的led芯片，现有市场上常见的膜片成分多为环氧树脂胶或热固性硅胶。压膜模具主要作用就是将液态、半液态的环氧树脂胶或热固性硅胶在压力、高温作用下，在基板表面成型为高光洁度、高平整度的透光性胶片，以保保护基板上的led芯片，同时满足亮度要求。
3.现有的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，在实际成型过程中会经常出现的溢胶、膜片缺胶、膜片针孔等成型工艺的瑕疵。特别是产品长边以及对角的位置，经常会出现针孔、缺胶问题，其主要是在胶水固化时所产生的废气无法排出所导致的。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案实现：本技术提供一种适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，包括上模、下模、模具中板和供料机构，上模固定安装有带负压吸附功能的上模芯，下模固定安装有与上模芯配对且带负压吸附功能的下模芯，上模芯与下模芯之间设有用于容置产品和成型固化胶片的型腔，模具中板可活动地安装在下模的上方，模具中板的中部设有供上模芯穿过的开口，供料机构设在模具中部的两侧，供料机构用于输送离型膜，模具中板与下模之间夹持有离型膜；下模的顶面开设有多个用于排废气的排气槽，上模或/和下模内置有加热装置。
6.其中，上模还包括上模板，上模板与上模芯固定连接。
7.其中，还包括下模板、下模框和弹簧框，下模板的顶面与下模框的底面固定连接，下模板与下模芯固接，弹簧框和弹簧框设置在下模芯的外周侧，弹簧框位于下模框的上方并通过弹簧与下模框连接。
8.其中，弹簧框开设有至少一个安装孔，安装孔内固定安装有带自润滑功能的导柱导套。
9.其中，上模朝向下模的一面设有第一对位固定块，第一对位固定块朝向下模的一面固接有朝下伸出的对位柱。
10.其中，下模朝向上模的一面设有第二对位固定块，第二对位固定块朝向第一对位固定块的一面开设有供对位柱插入的对位孔。
11.其中，排气槽的宽度为0.2mm
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0.3mm，排气槽的深度为0.1mm
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0.2mm。
12.其中，上模芯设有多个朝下凸出的防呆销，下模芯设有多个供对应的防呆销插入的防呆孔。
13.其中，上模还设有多个均布在上模芯外周侧的快速夹持机构，快速夹持机构包括夹持座和夹持件，夹持件通过铰接件与夹持座铰接，夹持件设有伸出至上模芯底面的夹持部。
14.其中，下模还设有至少一个把手。
15.本实用新型的有益效果：本技术的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具的工作过程为：模具中板将离型膜夹持在下模上，然后将适量的环氧树脂胶或热固性硅胶添加至离型膜上表面，然后下模启动负压吸附，离型膜在负压吸附作用下，在下模芯的型腔内形成凹形固化坑，然后将产品放置在上模中并启动负压吸附，以使产品被吸在上模芯底面，产品贴合led芯片面朝下，在离型膜上的胶水开始自流时，上模带动下压至下模，并使胶水受到产品基板的压力而平整地填满整个离型膜形成凹形固化坑，此时，胶水完整的贴合在产品基板表面，模具整体发热，使胶水在一定时间后热能集中而固化成型为膜片，从而达到保护产品基板表面贴合的led芯片；
16.与现有技术相比，本技术的压模模具结构简单紧凑，通过在下模芯设置排气槽，以使胶水固化过程所产生的废气排除，从而保证胶水封装后的产品外观优良，解决了以往成型中经常出现的溢胶、膜片缺胶、膜片针孔的问题，提升了现有生产线的效率，提高产品质量。
附图说明
17.利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
18.图1为本实施例中压膜模具的结构示意图。
19.图2为本实施例中压膜模具另外一个视角的结构示意图。
20.图3为本实施例中上模的结构示意图。
21.图4为本实施例中下模的结构示意图。
22.图5为本实施例中压膜模具在合模状态下的剖视图。
23.图6为图5中a
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a处的剖视图。
24.附图说明：上模1，上模板11，上模芯12，第一对位固定块13，对位柱14，防呆销15，产品定位销16，夹持座17，夹持件18，下模2，导柱导套20，下模板21，下模框22，弹簧框23，下模芯24，排气槽25，第二对位固定块26，对位孔27，防呆孔28，把手29，模具中板3，离型膜4，基板5，胶片6。
具体实施方式
25.结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
26.本实用新型的一种适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具的具体实施方式，请见图1至图6所示，压膜模具包括上模1、下模2、模具中板3和供料机构。
27.在本实施例中，请见图2，图2中的上模1为翻转状态下的视图，即上模1的面在图2
中为朝上的方向，上模1包括上模板11、固定安装在上模板11底面的第一对位固定块13、固定安装在上模板11上的产品定位销16、与上模板11固定连接的上模芯12、固定安装在上模板11并均布在上模芯12外侧的多个快速夹持机构、多个均布在上模芯12的防呆销15。应当说明的是，上模芯12具有负压吸附功能，具体的，上模芯12的底面开设有多个吸附孔，吸附孔与外部的抽真空设备相连通，从而使上模芯12具有负压吸附功能，从而能够对产品进行吸附。
28.在本实施例中，请见图3，下模2包括下模板21、与下模板21固定连接的下模芯24、与下模板21固定连接并设在下模芯24外周侧的下模框22、与下模框22弹性连接且位于下模芯24外周的弹簧框23、固定安装在下模板21上的把手29、固定安装在下模板21上的第二对位固定块26、设置在弹簧框23上的导柱导套20。应当说明的是，下模芯24具有负压吸附功能，具体的，下模芯24的顶面开设有多个吸附孔，吸附孔与外部的抽真空设备相连通，从而使下模芯24具有负压吸附功能，从而能够对离型膜4进行吸附。
29.在本实施例中，弹簧框23通过弹簧与下模框22连接。具体的，弹簧采用中载模具弹簧，比现有的弹簧更能保证下模框22上下受力运动时不发生偏移，卡滞、卡死等现象。弹簧框23与下模框22之间的弹簧数量可以根据模具所受压力而定，或者选用不同规格、不同材料的弹簧，具体根据实际需求而定。
30.在本实施例中，模具内的零件可以采用高硬度淬火设计，例如下模芯24的表面可以进行淬火高硬度、抛光工艺处理，而到达产品表面高平整性要求，解决现有下模芯24便面容易被砸伤、光洁度不够而造成膜片表面的凹凸、波浪纹、车轮印等瑕疵。
31.在本实施例中，弹簧框23开设有至少一个安装孔，安装孔内固定安装有带自润滑功能的导柱导套20。导柱导套20可以采用滑动自润滑式导柱导套20，能够替代现有市场的直插导柱式机构，增加模具可合模次数，延长模具寿命。
32.在本实施例中，供料机构(未示出)包括两个设置在模具中板3两侧的输送辊(未示出)，两个输送辊主要用于输送离型膜4，这种工料机构属于现有技术，对于本领域的技术人员来讲，很容易就能够得知其具体机构与工作原理。而模具中板3则设置在下模2的上方，主要用于下压离型膜4，使离型膜4能够贴近下模2。模具中板3可以通过外部运动机构带动，从而可活动地安装在下模2的上方，模具中板3的中部设有供上模芯12穿过的开口，而上模芯12与下模芯24之间设有用于容置产品和成型固化胶片6的型腔。
33.作为改进的是，结合图5和图6，下模芯24的顶面开设有多个用于排废气的排气槽25。排气槽25的宽度为0.2mm
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0.3mm，排气槽25的深度为0.1mm
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0.2mm。多个排气槽25主要布局集中在型腔的四个对角和四个长边的中间位置，从而可以解决目前市场上不能解决的产品成型膜片过程中在四个对角和四个长边位置附近出现针孔、缺胶问题。合理的排气槽25布局利于胶水固化过程产生的废气排除，而保证胶水封装后的外观优良。通过在下模芯24设置排气槽25，以使胶水固化过程所产生的废气排除，从而保证胶水封装后的产品外观优良，解决了以往成型中经常出现的溢胶、膜片缺胶、膜片针孔的问题，提升了现有生产线的效率，提高产品质量。
34.在本实施例中，结合图2和图3，上模1朝向下模2的一面设有第一对位固定块13，第一对位固定块13朝向下模2的一面固接有朝下伸出的对位柱14。下模2朝向上模1的一面设有第二对位固定块26，第二对位固定块26朝向第一对位固定块13的一面开设有供对位柱14
插入的对位孔27。对位孔27和对位柱14互相作用，保证上下模2具合模过程中不发生位置偏移，且第一对位固定块13、对位柱14和第二对位固定块26采用高硬度设计，增强原有合模定位零件的耐磨性。
35.在本实施例中，上模芯12设有多个朝下凸出的防呆销15，下模芯24设有多个供对应的防呆销15插入的防呆孔28。防止安装产品时，安装错方向，减少废品的产生。
36.在本实施例中，上模1还设有多个均布在上模芯12外周侧的快速夹持机构，快速夹持机构包括夹持座17和夹持件18，夹持件18通过铰接件与夹持座17铰接，夹持件18设有伸出至上模芯12底面的夹持部。通过增加快速夹持机构，能够使产品被夹紧在上模1中，防止产品在上模1因断气、漏气造成负压不够，吸力不足而掉下。避免现有市场上的模具潜在的产品掉落风险而造成产品不良，甚至报废，以及产品掉落砸伤模具的隐患。
37.在本实施例中，下模2还设有两个把手29。移动模具不再直接接触模具，增加模具装载移动时的安全性。
38.应当说明的是，上模或/和下模内置有加热装置。
39.本实施例的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具的工作过程为：结合图5和图6，模具中板3将离型膜4夹持在下模2上，然后将适量的环氧树脂胶或热固性硅胶添加至离型膜4上表面，然后下模2启动负压吸附，离型膜4在负压吸附作用下，在下模芯24的型腔内形成凹形固化坑，然后将产品基板5放置在上模1中并启动负压吸附，以使产品基板5被吸在上模芯12底面，产品贴合led芯片面朝下，在离型膜4上的胶水开始自流时，上模1带动下压至下模2，并使胶水受到产品基板5的压力而平整地填满整个离型膜4形成凹形固化坑，此时，胶水完整的贴合在产品基板5表面，模具整体发热，使胶水在一定时间后热能集中而固化成型为膜片，从而达到保护产品基板5表面贴合的led芯片。
40.与现有技术相比，本实施例的压模模具结构简单紧凑，合理的布局设计达到减重的目的，避免现有模具笨重而造成的模具更换困难。解决了以往成型中经常出现的溢胶、膜片缺胶、膜片针孔的问题，提升了现有生产线的效率，提高产品质量。
41.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。