技术特征：
1.一种适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：包括上模、下模、模具中板和供料机构，所述上模固定安装有带负压吸附功能的上模芯，所述下模固定安装有与所述上模芯配对且带负压吸附功能的下模芯，所述上模芯与下模芯之间设有用于容置产品和成型固化胶片的型腔，所述模具中板可活动地安装在所述下模的上方，所述模具中板的中部设有供上模芯穿过的开口，所述供料机构设在所述模具中部的两侧，所述供料机构用于输送离型膜，所述模具中板与所述下模之间夹持有离型膜；所述下模的顶面开设有多个用于排废气的排气槽，所述上模或/和下模内置有加热装置。2.根据权利要求1所述的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：所述上模还包括上模板，所述上模板与所述上模芯固定连接。3.根据权利要求1所述的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：所述压膜模具还包括下模板、下模框和弹簧框，所述下模板的顶面与所述下模框的底面固定连接，所述下模板与所述下模芯固接，所述弹簧框和弹簧框设置在所述下模芯的外周侧，所述弹簧框位于所述下模框的上方并通过弹簧与所述下模框连接。4.根据权利要求3所述的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：所述弹簧框开设有至少一个安装孔，所述安装孔内固定安装有带自润滑功能的导柱导套。5.根据权利要求1所述的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：所述上模朝向所述下模的一面设有第一对位固定块，所述第一对位固定块朝向所述下模的一面固接有朝下伸出的对位柱。6.根据权利要求5所述的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：所述下模朝向所述上模的一面设有第二对位固定块，所述第二对位固定块朝向所述第一对位固定块的一面开设有供所述对位柱插入的对位孔。7.根据权利要求1所述的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：所述排气槽的宽度为0.2mm
‑
0.3mm，所述排气槽的深度为0.1mm
‑
0.2mm。8.根据权利要求1所述的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：所述上模芯设有多个朝下凸出的防呆销，所述下模芯设有多个供对应的防呆销插入的防呆孔。9.根据权利要求1所述的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：所述上模还设有多个均布在所述上模芯外周侧的快速夹持机构，所述快速夹持机构包括夹持座和夹持件，所述夹持件通过铰接件与所述夹持座铰接，所述夹持件设有伸出至所述上模芯底面的夹持部。10.根据权利要求1所述的适用于led芯片胶水热固封装的压膜模具，其特征在于：所述下模还设有至少一个把手。
技术总结
本实用新型涉及模具技术领域，具体涉及一种适用于LED芯片胶水热固封装的压膜模具，包括上模、下模、模具中板和供料机构，上模固定安装有带负压吸附功能的上模芯，下模固定安装有与上模芯配对且带负压吸附功能的下模芯，上模芯与下模芯之间设有用于容置产品和成型固化胶片的型腔，模具中板可活动地安装在下模的上方，模具中板的中部设有供上模芯穿过的开口，供料机构设在模具中部的两侧，供料机构用于输送离型膜，模具中板与下模之间夹持有离型膜；下模的顶面开设有多个用于排废气的排气槽，上模或/和下模内置有加热装置。解决了以往成型中经常出现的溢胶、膜片缺胶、膜片针孔的问题，提升了现有生产线的效率，提高产品质量。提高产品质量。提高产品质量。
技术研发人员：李红竞 闫莹 安华
受保护的技术使用者：广东新宇智能装备有限公司
技术研发日：2021.05.07
技术公布日：2021/11/30