一种用于芯片封装的引线框架的制作方法

1.本实用新型涉半导体技术领域，具体为一种用于芯片封装的引线框架。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.现有技术存在以下缺陷或问题：
4.1、现有的芯片封装的引线框架，在进行封装工作时较为繁琐，且不稳定；
5.2、现有的芯片封装的引线框架缺少对芯片足够的散热导热面积，难以有效的降低芯片工作时的热量，从而导致容易影响芯片传输效率,同时降低了芯片的使用寿命。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种用于芯片封装的引线框架，以达到解决背景技术中问题的目的。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装的引线框架，包括框架主体，所述框架主体顶部设置有盖板，所述框架主体底端设置有封装底座，所述封装底座一侧设置有连接针脚，所述封装底座顶端设置有芯片槽，所述芯片槽外侧设置有凹槽，所述芯片槽一侧设置有固定卡槽，所述封装底座底端设置有散热槽，所述盖板顶端设置有散热板，所述散热板底端对应设置有导热片，所述盖板底端设置有安装边沿，所述封装底座顶端设置有凸起边沿，所述封装底座底部设置有底脚。
8.作为本实用新型的优选技术方案，所述散热槽数量设置有若干组，所述散热板呈等距排列，所述散热板数量设置有若干组，所述散热板矩形阵列分布，所述散热板与散热槽内侧均导热片，所述散热板与散热槽均通过导热片与安装芯片连接。
9.作为本实用新型的优选技术方案，所述盖板的尺寸与封装底座的尺寸相适配，所述安装边沿的尺寸与凸起边沿的尺寸相适配，所述盖板通过安装边沿与封装底座卡接。
10.作为本实用新型的优选技术方案，所述连接针脚数量设置有若干个，所述连接针脚呈矩形阵列分布，所述盖板底端表面设置有安装卡槽，所述连接针脚的尺寸与固定卡槽和安装卡槽的尺寸均相适配，所述连接针脚通过固定卡槽与封装底座卡接，所述连接针脚通过安装卡槽与盖板卡接。
11.作为本实用新型的优选技术方案，所述凹槽设置有四组，所述凹槽呈矩形阵列分布，所述芯片槽顶端设置有固定板，所述固定板设置有与凹槽相适配的卡槽，所述芯片槽内的安装芯片通过固定板固定安装。
12.作为本实用新型的优选技术方案，所述芯片槽底部设置有连接线路，所述芯片槽通过连接线路与连接针脚电性连接。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片封装的引线框架，具备以下有益效果：
14.1、该一种用于芯片封装的引线框架，通过设置盖板通过安装边沿与封装底座卡接，盖板通过安装边沿可快速与封装底座卡接，方便进行安装与拆卸；盖板底端表面设置有安装卡槽，连接针脚的尺寸与固定卡槽和安装卡槽的尺寸均相适配，连接针脚通过固定卡槽与封装底座卡接，连接针脚通过安装卡槽与盖板卡接，通过安装卡槽与固定卡槽提高封装结构稳定性的同时，进一步方便对框架主体的组装；固定板设置有与凹槽相适配的卡槽，芯片槽内的安装芯片通过固定板固定安装，通过凹槽方便芯片槽内芯片的安装与拆卸，且通过固定板与卡槽提高芯片安装的稳定性；
15.2、该一种用于芯片封装的引线框架，通过散热槽数量设置有若干组，散热板呈等距排列，散热板数量设置有若干组，散热板矩形阵列分布，散热板与散热槽内侧均导热片，散热板与散热槽均通过导热片与安装芯片连接，这样设置通过安装芯片两侧的导热片将热量分别传递到散热板与散热槽，可有效提高框架的散热能力，同时提高了芯片工作的稳定性与使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型结构主体示意图；
17.图2为本实用新型结构封装底座俯视示意图；
18.图3为本实用新型结构盖板底部示意图；
19.图4为本实用新型结构主视内部示意图；
20.图5为本实用新型结构侧视内部示意图。
21.图中：1、框架主体；2、盖板；3、封装底座；4、连接针脚；5、芯片槽；6、凹槽；7、固定卡槽；8、散热槽；9、散热片；10、导热片； 11、安装边沿；12、凸起边沿；13、底脚；14、固定板。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-5，本实施方案中：一种用于芯片封装的引线框架，包括框架主体1，框架主体1顶部设置有盖板2，框架主体1底端设置有封装底座3，封装底座3一侧设置有连接针脚4，封装底座3顶端设置有芯片槽5，芯片槽5外侧设置有凹槽6，芯片槽5一侧设置有固定卡槽7，封装底座3底端设置有散热槽8，盖板2顶端设置有散热板9，散热板9底端对应设置有导热片10，盖板2底端设置有安装边沿11，封装底座3顶端设置有凸起边沿12，封装底座3底部设置有底脚13。
24.本实施例中，散热槽8数量设置有若干组，散热板9呈等距排列，散热板9数量设置有若干组，散热板9矩形阵列分布，散热板9与散热槽8 内侧均导热片10，散热板9与散热槽8均通过导热片10与安装芯片连接，这样设置通过安装芯片两侧的导热片10将热量分别传递到散热板9 与散热槽8，可有效提高框架的散热能力，同时提高了芯片工作的稳定性与使用
寿命；盖板2的尺寸与封装底座3的尺寸相适配，安装边沿11的尺寸与凸起边沿12的尺寸相适配，盖板2通过安装边沿11与封装底座3 卡接，这样设置盖板2通过安装边沿11可快速与封装底座3卡接，方便进行安装与拆卸；连接针脚4数量设置有若干个，连接针脚4呈矩形阵列分布，盖板2底端表面设置有安装卡槽701，连接针脚4的尺寸与固定卡槽7和安装卡槽701的尺寸均相适配，连接针脚4通过固定卡槽7与封装底座3卡接，连接针脚4通过安装卡槽701与盖板2卡接，这样设置通过安装卡槽701与固定卡槽7提高封装结构稳定性的同时，进一步方便对框架主体1的组装；凹槽6设置有四组，凹槽6呈矩形阵列分布，芯片槽5 顶端设置有固定板14，固定板14设置有与凹槽6相适配的卡槽，芯片槽 5内的安装芯片通过固定板14固定安装，这样设置通过凹槽6方便芯片槽5内芯片的安装与拆卸，且通过固定板14提高芯片安装的稳定性；芯片槽5底部设置有连接线路，芯片槽5通过连接线路与连接针脚4电性连接，这样设置避免了导线与引脚的接触不够充分,防止芯片的传输效率受到影响,实用性强。
25.本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，通过将需要封装的芯片放入芯片槽5内，使得芯片与芯片槽5底端的连接线路连接，将连接针脚 4放入固定卡槽7内，连接针脚4一侧连接连接线路，将盖板2与封装底座3固定连接，对芯片进行封装。且通过散热槽8数量设置有若干组，散热板9呈等距排列，散热板9数量设置有若干组，散热板9矩形阵列分布，散热板9与散热槽8内侧均导热片10，散热板9与散热槽8均通过导热片10与安装芯片连接，通过安装在芯片两侧的导热片10将热量分别传递到散热板9与散热槽8，可有效提高框架的散热能力，同时提高了芯片工作的稳定性与使用寿命；盖板2的尺寸与封装底座3的尺寸相适配，安装边沿11的尺寸与凸起边沿12的尺寸相适配，盖板2通过安装边沿 11可快速与封装底座3卡接，方便进行安装与拆卸；连接针脚4数量设置有若干个，连接针脚4呈矩形阵列分布，盖板2底端表面设置有安装卡槽701，连接针脚4的尺寸与固定卡槽7和安装卡槽701的尺寸均相适配，连接针脚4通过固定卡槽7与封装底座3卡接，连接针脚4通过安装卡槽701与盖板2卡接，这样设置通过安装卡槽701与固定卡槽7提高封装结构稳定性的同时，进一步方便对框架主体1的组装；凹槽6设置有四组，凹槽6呈矩形阵列分布，芯片槽5顶端设置有固定板14，固定板14 设置有与凹槽6相适配的卡槽，通过凹槽6方便芯片槽5内芯片的安装与拆卸，且通过固定板14提高芯片安装的稳定性；芯片槽5底部设置有连接线路，芯片槽5通过连接线路与连接针脚4电性连接，避免了导线与引脚的接触不够充分,防止芯片的传输效率受到影响,实用性强。
26.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。