技术特征：
1.一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：包括框架主体(1)，所述框架主体(1)顶部设置有盖板(2)，所述框架主体(1)底端设置有封装底座(3)，所述封装底座(3)一侧设置有连接针脚(4)，所述封装底座(3)顶端设置有芯片槽(5)，所述芯片槽(5)外侧设置有凹槽(6)，所述芯片槽(5)一侧设置有固定卡槽(7)，所述封装底座(3)底端设置有散热槽(8)，所述盖板(2)顶端设置有散热板(9)，所述散热板(9)底端对应设置有导热片(10)，所述盖板(2)底端设置有安装边沿(11)，所述封装底座(3)顶端设置有凸起边沿(12)，所述封装底座(3)底部设置有底脚(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述散热槽(8)数量设置有若干组，所述散热板(9)呈等距排列，所述散热板(9)数量设置有若干组，所述散热板(9)矩形阵列分布，所述散热板(9)与散热槽(8)内侧均导热片(10)，所述散热板(9)与散热槽(8)均通过导热片(10)与安装芯片连接。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述盖板(2)的尺寸与封装底座(3)的尺寸相适配，所述安装边沿(11)的尺寸与凸起边沿(12)的尺寸相适配，所述盖板(2)通过安装边沿(11)与封装底座(3)卡接。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述连接针脚(4)数量设置有若干个，所述连接针脚(4)呈矩形阵列分布，所述盖板(2)底端表面设置有安装卡槽(701)，所述连接针脚(4)的尺寸与固定卡槽(7)和安装卡槽(701)的尺寸均相适配，所述连接针脚(4)通过固定卡槽(7)与封装底座(3)卡接，所述连接针脚(4)通过安装卡槽(701)与盖板(2)卡接。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述凹槽(6)设置有四组，所述凹槽(6)呈矩形阵列分布，所述芯片槽(5)顶端设置有固定板(14)，所述固定板(14)设置有与凹槽(6)相适配的卡槽，所述芯片槽(5)内的安装芯片通过固定板(14)固定安装。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述芯片槽(5)底部设置有连接线路，所述芯片槽(5)通过连接线路与连接针脚(4)电性连接。
技术总结
本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，包括框架主体，框架主体顶部设置有盖板，框架主体底端设置有封装底座，封装底座一侧设置有连接针脚，封装底座顶端设置有芯片槽，芯片槽外侧设置有凹槽，芯片槽一侧设置有固定卡槽，封装底座底端设置有散热槽，盖板顶端设置有散热板，散热板底端对应设置有导热片，盖板底端设置有安装边沿，封装底座顶端设置有凸起边沿，封装底座底部设置有底脚；该一种用于芯片封装的引线框架通过设置散热槽、散热板、导热片、安装边沿、凸起边沿、固定卡槽，可以达到方便进行快速封装的同时，通过芯片的散热性能的目的。热性能的目的。热性能的目的。
技术研发人员：陈虎 张伟 陈惠
受保护的技术使用者：泰兴市龙腾电子有限公司
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2022/4/21