技术特征：
1.一种封装件，包括：第一管芯，其中，所述第一管芯包括从所述第一管芯的第一表面朝向所述第一管芯的第二表面延伸的多个通孔；第二管芯，设置在所述第一管芯下方，其中，所述第一管芯的所述第二表面接合至所述第二管芯；隔离层，设置在所述第一管芯中，其中，所述多个通孔延伸穿过所述隔离层；密封剂，横向围绕所述第一管芯，其中，所述密封剂与所述隔离层横向分隔开；缓冲层，设置在所述第一管芯、所述隔离层和所述密封剂上方；以及多个导电端子，设置在所述隔离层上方，其中，所述多个导电端子电连接至所述多个通孔中的对应的通孔。2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述隔离层包括围绕所述第一管芯中的所述多个通孔的主体层。3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述隔离层包括多个隔离部分，其中，所述多个隔离部分的每个隔离部分围绕所述多个通孔中的至少一个通孔。4.根据权利要求3所述的封装件，其中，所述多个隔离部分的每个隔离部分围绕相同数量的所述多个通孔。5.根据权利要求3所述的封装件，其中，所述多个隔离部分包括第一隔离部分和第二隔离部分，其中，所述第一隔离部分围绕所述多个通孔中的第一数量的通孔，其中，所述第二隔离部分围绕所述多个通孔中的第二数量的通孔，其中，所述第一数量与所述第二数量不同。6.根据权利要求3所述的封装件，其中，所述多个隔离部分的每个隔离部分具有相同的宽度。7.根据权利要求3所述的封装件，其中，所述多个隔离部分包括第一隔离部分和第二隔离部分，其中，所述第一隔离部分具有第一宽度，其中，所述第二隔离部分具有第二宽度，其中，所述第一宽度与所述第二宽度不同。8.根据权利要求3所述的封装件，其中，所述隔离层包括与所述多个隔离部分分隔开的伪隔离部分，所述伪隔离部分设置在所述多个隔离部分中的相邻隔离部分之间，并且其中，所述多个通孔中没有通孔穿透所述伪隔离部分。9.一种封装件，包括：第一管芯，其中，所述第一管芯包括第一衬底，所述第一管芯还包括从所述第一衬底的顶面朝向所述第一管芯的底面延伸的第一通孔和第二通孔；隔离层，设置在所述第一衬底的所述顶面中的凹槽中，所述隔离层围绕所述第一通孔和所述第二通孔，其中，所述第一衬底在顶视图中围绕所述隔离层；以及第一密封剂，横向围绕所述第一管芯，其中，所述第一衬底介于所述隔离层和所述第一密封剂之间。10.一种制造封装结构的方法，所述方法包括：将第一管芯的第一表面接合至第二管芯，其中，所述第一管芯包括第一通孔；横向在所述第一管芯旁边形成密封剂；在所述第一管芯的第二表面中形成第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一通孔周围延
伸；以及在所述第一凹槽中形成隔离层，其中，所述隔离层通过所述第一管芯与所述密封剂分隔开。
技术总结
提供了封装件及其制造方法。封装件包括：第一管芯，其中，第一管芯包括从第一管芯的第一表面朝向第一管芯的第二表面的多个通孔；第二管芯，设置在第一管芯下方，其中，第一管芯的第二表面接合至第二管芯；隔离层，设置在第一管芯中，其中，多个通孔延伸穿过隔离层；密封剂，横向围绕第一管芯，其中，密封剂与隔离层横向分隔开；缓冲层，设置在第一管芯、隔离层和密封剂上方；以及多个导电端子，设置在隔离层上方，其中，多个导电端子电连接至多个通孔中的对应的通孔。本申请的实施例还涉及制造封装结构的方法。构的方法。构的方法。
技术研发人员：陈宪伟 陈明发
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2022.01.12
技术公布日：2022/5/6