技术特征：
1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，包括：步骤b1，提供一显示面板；步骤b2，采用转印、浸涂、辊涂和点胶中的一种工艺，在所述显示面板的侧面形成封装层。2.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤b2中采用至少一次转印工艺，所述步骤b2包括以下步骤：步骤b21，在模板上形成图案化的胶层；步骤b22，采用转印头印取所述胶层，并转印至所述显示面板的侧面形成封装层。3.根据权利要求2所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述模板上设置有凹槽，所述步骤b21包括以下步骤：在所述模板上涂布胶材料，所述胶材料填充所述凹槽形成胶层；去除所述凹槽之外的所述胶材料。4.根据权利要求3所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤b22包括以下步骤：步骤b221，采用转印头抵接所述模板，使所述转印头印接所述胶层；步骤b222，所述转印头脱离所述模板，使所述胶层贴合在所述转印头上；步骤b223，静置所述转印头；步骤b224，移动所述转印头至所述显示面板的一侧；步骤b225，所述转印头采用设定压力转印所述胶层至所述侧面；步骤b226，预固化所述胶层，使所述胶层贴合在所述侧面；步骤b227，撤离所述转印头；步骤b228，固化位于所述侧面上的所述胶层，形成封装层。5.根据权利要求4所述的显示面板的封装方法，其特征在于，从步骤b222至完成步骤b224具有设定时长，所述设定时长大于或等于5秒且小于或等于15秒。6.根据权利要求5所述的显示面板的封装方法，其特征在于，在步骤b227中，采用设定速度撤离所述转印头，所述设定速度大于或等于18毫米/秒且小于或等于20毫米/秒。7.根据权利要求4所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤b2中采用多次转印工艺；在步骤b22中，第奇数次转印工艺的所述设定压力为第一设定压力，所述封装层为具有第一厚度的第一封装层；第偶数次转印工艺的所述设定压力为第二设定压力，所述封装层为具有第二厚度的第二封装层；所述第一设定压力大于所述第二设定压力，所述第一厚度小于所述第二厚度。8.根据权利要求2-7任意一项所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括步骤b3：转动所述显示面板，重复步骤b2，直至所述显示面板的四周侧面均形成有所述封装层为止。9.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤b2中采用至少一次浸涂工艺，所述步骤b2包括以下步骤：在所述显示面板的正面和反面设置保护层；
在具有封装材料的溶液中浸入所述显示面板的侧面，所述封装材料覆盖所述侧面，形成材料层；提起所述显示面板，并固化所述材料层，形成所述封装层。10.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤b2中采用至少一次辊涂工艺，所述步骤b2包括以下步骤：在所述显示面板的正面和反面设置保护层；在所述显示面板的侧面喷涂封装材料，形成材料层；固化所述材料层形成封装层。11.根据权利要求1所述的显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤b2中采用至少一次点胶工艺，所述步骤b2包括以下步骤：固定所述显示面板；采用点胶机将封装材料涂覆在所述显示面板的侧面，形成材料层；固化所述材料层形成封装层。
技术总结
本申请实施例公开了一种显示面板的封装方法，其包括：步骤B1，提供一显示面板；步骤B2，采用转印、浸涂、辊涂和点胶中的一种工艺，在所述显示面板的侧面形成封装层。由于一次转印、浸涂、辊涂和点胶工艺形成的封装层的厚度较薄，因此本申请的封装方法采用转印、浸涂、辊涂和点胶工艺中的一种进行至少一次的作业，达到厚度可控地形成封装层。厚度可控地形成封装层。厚度可控地形成封装层。
技术研发人员：陆骅俊 肖军城 徐洪远
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2022.03.24
技术公布日：2022/7/4