1.一种液体回收组件，其特征在于，所述液体回收组件包括：
2.如权利要求1所述的液体回收组件，其特征在于，所述第一升降机构包括第一起始态和第一上升态，当所述第一升降机构处于所述第一起始态时，所述回收环与所述承载台相隔第一距离，以及当所述第一升降机构处于所述第一上升态时，所述回收环与所述承载台相隔第二距离，其中所述第二距离大于所述第一距离。
3.如权利要求2所述的液体回收组件，其特征在于，所述第二升降机构包括第二起始态和第二上升态，当所述第二升降机构处于所述第二起始态时，所述门环与所述回收环相隔第三距离，以及当所述第二升降机构处于所述第二上升态时，所述门环与所述回收环相隔第四距离，其中所述第四距离大于所述第三距离。
4.如权利要求3所述的液体回收组件，其特征在于，当所述第一升降机构处于所述第一起始态和所述第二升降机构处于所述第二起始态时，所述门环与所述承载台的距离为所述第一距离和所述第三距离的和，以及当所述第一升降机构处于所述第一上升态和所述第二升降机构处于所述第二上升态时，所述门环与所述承载台的距离为所述第二距离和所述第四距离的和。
5.一种单晶圆处理设备，其特征在于，所述单晶圆处理设备包括：
6.如权利要求5所述的单晶圆处理设备，其特征在于，当取放所述基板时，所述回收环和所述门环的水平高度低于所述旋转台的水平高度，以及当所述旋转台旋转时，所述回收环和所述门环的水平高度高于所述旋转台的水平高度。
7.如权利要求5所述的单晶圆处理设备，其特征在于，所述单晶圆处理设备还包含第一排放管和第二排放管，其中所述第一排放管与所述回收环的内部空间连通并且配置为排放所述回收环收集的所述工艺液体，以及所述第二排放管与所述门环的内部空间连通并且配置为排放所述门环收集的所述部分的所述工艺液体。
8.如权利要求5所述的单晶圆处理设备，其特征在于，所述第一升降机构包括第一起始态和第一上升态，当所述第一升降机构处于所述第一起始态时，所述回收环与所述承载台相隔第一距离，以及当所述第一升降机构处于所述第一上升态时，所述回收环与所述承载台相隔第二距离，其中所述第二距离大于所述第一距离。
9.如权利要求8所述的单晶圆处理设备，其特征在于，所述第二升降机构包括第二起始态和第二上升态，当所述第二升降机构处于所述第二起始态时，所述门环与所述回收环相隔第三距离，以及当所述第二升降机构处于所述第二上升态时，所述门环与所述回收环相隔第四距离，其中所述第四距离大于所述第三距离。
10.如权利要求9所述的单晶圆处理设备，其特征在于，当所述第一升降机构处于所述第一起始态和所述第二升降机构处于所述第二起始态时，所述门环与所述承载台的距离为所述第一距离和所述第三距离的和，以及当所述第一升降机构处于所述第一上升态和所述第二升降机构处于所述第二上升态时，所述门环与所述承载台的距离为所述第二距离和所述第四距离的和。
11.如权利要求9所述的单晶圆处理设备，其特征在于，当取放所述基板时，所述第一升降机构处于所述第一起始态和所述第二升降机构处于所述第二起始态，以及当所述旋转台旋转时，所述第一升降机构处于所述第一上升态和所述第二升降机构处于所述第二上升态。
12.一种单晶圆处理设备的控制方法，其特征在于，所述单晶圆处理设备包括旋转台、液体供应装置、承载台、回收环、第一升降机构、门环和第二升降机构，以及所述控制方法包括：
13.如权利要求12所述的单晶圆处理设备的控制方法，其特征在于，所述第一升降机构包括第一起始态和第一上升态并且所述第二升降机构包括第二起始态和第二上升态，以及在所述旋转台上放置所述基板之前，所述控制方法还包括：
14.如权利要求13所述的单晶圆处理设备的控制方法，其特征在于，在控制所述旋转台旋转以及控制所述液体供应装置对所述基板施加所述工艺液体之前，所述控制方法还包括：
15.如权利要求12所述的单晶圆处理设备的控制方法，其特征在于，控制所述旋转台旋转以及控制所述液体供应装置对所述基板施加所述工艺液体之后，所述控制方法还包括：
16.如权利要求12所述的单晶圆处理设备的控制方法，其特征在于，所述单晶圆处理设备还包含第一排放管和第二排放管，所述控制方法还包括：