Micro-LED产品及其制备方法与流程

micro-led产品及其制备方法
技术领域
1.本发明涉及扬声器技术领域，更为具体地，涉及一种micro-led产品及其制备方法。


背景技术：

2.micro-led(微型-发光二极管)产品就是将led结构进行薄膜化、微小化、阵列化，尺寸缩小到1-10μm左右，通过批量式转移到基板上，之后进行封装，从而完成微型二极管的显示。
3.micro led显示技术是指以自发光的微米量级的led为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度led阵列的显示技术。由于micro led芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与lcd、oled相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。
4.目前，对于现有的micro-led产品结构，micro-led芯片1’均是通过焊盘配合焊线实现与印刷线路板5’或柔性电路板6’进行电性连接，具体的结构如图1所示，需要在micro-led芯片1’和印刷线路板5’上设置焊盘2’，然后将micro-led芯片上的焊盘与印刷线路板上的焊盘通过焊线3’进行连接，并且，为防止外部其他器件对整个结构产生电性干扰，需要在焊线和焊盘的外围设置一层保护胶4’，来将焊线以及焊盘与外界隔绝。
5.然而，这种现有的micro-led产品结构虽然能够实现焊线的保护，但是，由于焊线和保护胶需要较大的设置空间(尤其是保护胶)，导致micro-led产品结构无法进一步小型化，严重影响micro-led产品封装空间的利用率。
6.基于上述技术需求，亟需一种能够显著提升micro-led产品封装空间的利用率的结构。


技术实现要素：

7.鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种micro-led产品及其制备方法，以解决现有的micro-led产品封装空间利用率低的问题。
8.本发明提供的micro-led产品，包括micro-led显示芯片；在所述micro-led显示芯片的一侧设置有转接板，在所述转接板的远离所述micro-led显示芯片的一侧设置有柔性线路板，所述micro-led显示芯片通过所述转接板与所述柔性线路板电性连接。
9.此外，优选的方案是，在所述micro-led显示芯片上设置有bump，所述micro-led显示芯片通过所述bump与所述转接板电性连接。
10.此外，优选的方案是，在所述柔性线路板与所述转接板之间设置有异向导电胶膜，所述柔性线路板与所述转接板通过所述异向导电胶膜电性连接。
11.此外，优选的方案是，在所述bump的外围设置有保护胶。
12.此外，优选的方案是，在所述micro-led显示芯片远离所述转接板的一侧设置有散热片，所述micro-led显示芯片通过粘接胶与所述散热片粘接固定。
13.此外，优选的方案是，在所述micro-led显示芯片的一侧设置有与所述micro-led显示芯片上的显示区域位置对应的透光片。
14.此外，优选的方案是，所述转接板与所述透光片处于所述micro-led显示芯片的同一侧；并且，在所述转接板上开设有与所述显示区域位置对应的第一通槽，所述透光片设置在所述第一通槽内。
15.此外，优选的方案是，所述透光片的边缘部与所述转接板通过粘接胶固定连接。
16.此外，优选的方案是，在所述柔性电路板上开设有与所述显示区域位置对应的第二通槽；并且，所述第二通槽内径≥所述第一通槽的内径。
17.另一方面，本发明还提供一种如前述的micro-led产品的制备方法所述方法包括：
18.将micro-led显示芯片通过粘接胶固定在散热片上；
19.在所述micro-led显示芯片上通过bump电性连接转接板；
20.在所述转接板远离所述micro-led显示芯片的一侧通过异向导电胶膜电性连接柔性线路板。
21.和现有技术相比，上述根据本发明的micro-led产品，有如下有益效果：
22.本发明提供的micro-led产品，通过重新设计一种micro-led结构及其制备流程，将原来通过焊线实现micro-led显示芯片和线路板连接的方式采用转接板与芯片通过bump连接，再使用异向导电胶膜连接柔性线路板；此种结构可有效解决产品空间小但焊线及保护胶需要空间大的问题，能够增大封装空间利用率。
23.为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
24.通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
25.图1为现有的micro-led产品的结构图；
26.图2为本发明提供的micro-led产品的主视剖面图；
27.图3为本发明提供的micro-led产品的俯视图；
28.附图标记：micro-led芯片1’、焊盘2’、焊线3’、保护胶4’、印刷线路板5’、柔性电路板6’、micro-led显示芯片1、转接板2、bump 3、异向导电胶膜4、柔性线路板5、透光片6、粘接胶7、散热胶8、散热片9、显示区域10。
29.在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
30.在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
31.图2示出了本发明提供的micro-led产品的主视剖面结构，图3示出了本发明提供
的micro-led产品的俯视结构。
32.结合图2与图3共同所示，本发明提供的micro-led产品，包括作为中心器件的micro-led显示芯片1，在micro-led显示芯片1的一侧(优选设置在micro-led显示芯片1的上侧，远离散热板的一侧)设置有转接板2，在转接板2的远离micro-led显示芯片1的一侧设置有柔性线路板5，micro-led显示芯片1通过转接板2与柔性线路板5电性连接。通过这种设计，能够将原来通过焊线实现显示芯片和线路板连接的方式改变为采用转接板2将显示芯片与柔性线路板5电性连接，省去了焊线、焊盘以及保护胶(焊线保护胶)的设置，从而有效解决产品空间小但焊线及保护胶需要空间大的问题，能够增大封装空间利用率。
33.需要说明的是，转接板2其本质也是一种线缆板，其上下两侧之间存在电性连接关系，因此，将转接板2的下侧与显示芯片电性连接，将转接板2的上侧与柔性线路板5电性连接，即可实现显示芯片与柔性线路板5之间的电性连接。
34.此外，为实现micro-led显示芯片1与转接板2之间的电性连接和固定连接，在micro-led显示芯片1上设置有bump 3(锡球)，micro-led显示芯片1通过bump 3与转接板2电性连接。需要说明的是，焊锡是用于焊接电路板的材料，焊球即为焊锡融化连接器件后固化的产物，通过焊球将micro-led显示芯片1与转接板2之间进行电性连接的同时，焊球还能够起到micro-led显示芯片1与转接板2之间固定的效果。当然，micro-led显示芯片1与转接板2之间也可以采用其他电性连接方式，如金线连接等等，对于其他连接方式的具体设置方式，再此不再赘述。
35.当然，由于bump 3也是导电材料，为防止外部器件对其产生电性干扰，也可以在bump 3的外围设置一层保护胶，通过保护胶将bump 3与外部隔绝开，避免外部器件对其产生电性干扰。
36.此外，为实现柔性线路板5与转接板2之间的电性连接，还可以在柔性线路板5与转接板2之间设置有异向导电胶膜4，柔性线路板5与转接板2通过异向导电胶膜4电性连接。需要说明的是，异方性导电胶，是一种基材a与基材b之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种特殊涂布物质，其兼具单向导电及胶合固定的功能，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。由此可知，通过使用异方性导电胶不仅能够实现柔性线路板5与转接板2之间的电性连接，还能够实现柔性线路板5与转接板2之间的固定。当然，柔性线路板5与转接板2也可以采用锡球等方式进行电性连接，只要能够满足两者的电性连接关系的电性连接方式均可，在此不再赘述。
37.另外，为实现micro-led显示芯片1的散热，在micro-led显示芯片1远离转接板2的一侧设置散热片9，micro-led显示芯片1通过粘接胶7(或散热胶8)直接与散热片9粘接固定，以提升micro-led显示芯片1的散热效果。
38.在本发明的一个具体地实施方式中，在micro-led显示芯片1的一侧设置有与micro-led显示芯片1上的显示区域10位置对应的透光片6，通过设置透光片6不仅能够实现对micro-led显示芯片1上的显示区域10的保护，还能够确保显示区域10的光透过透光片6，以实现整个产品的显示功能。
39.需要说明的是，转接板2与透光片6需要处于micro-led显示芯片1的同一侧；并且，在转接板2上开设有与显示区域10位置对应的第一通槽，透光片6设置在第一通槽内，透光片6的边缘部与转接板2通过粘接胶7固定连接。通过这种设置，能够将透光片6设置在转接
板2的内部，既能够实现透光片6的固定安装，又能够对透光片6起到一定的保护作用。
40.当然，为确保显示芯片发出的光都能够经过透光片6传入外界，需要在柔性电路板上开设有与显示区域10位置对应的第二通槽，显示芯片发出的光依次经过透光片6(处于第一通槽内)、第二通槽传入外界。并且，为防止在第二通槽内出现光线遮挡，第二通槽内径需要≥第一通槽的内径。
41.为进一步说明本发明提供micro-led产品，本发明还提供一种如前述的micro-led产品的制备方法，所述方法包括：
42.将micro-led显示芯片通过粘接胶(或散热胶)固定在散热片上；
43.在所述micro-led显示芯片上通过bump(焊球)电性连接处于micro-led显示芯片上方的转接板；
44.在所述转接板远离所述micro-led显示芯片的一侧通过异向导电胶膜电性连接柔性线路板，从而实现micro-led显示芯片与柔性线路板之间的电性连接。
45.由上述具体实施方式可知，本发明提供的micro-led产品及其制备方法通过重新设计一种micro-led结构及其制备流程，将原来通过焊线实现micro-led显示芯片和线路板连接的方式采用转接板与芯片通过bump连接，再使用异向导电胶膜连接柔性线路板；此种结构可有效解决产品空间小但焊线及保护胶需要空间大的问题，能够增大封装空间利用率。
46.如上参照图2和图3以示例的方式描述根据本发明的micro-led产品及其制备方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的micro-led产品及其制备方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。