技术特征：
1.一种micro-led产品，包括micro-led显示芯片；其特征在于，在所述micro-led显示芯片的一侧设置有转接板，在所述转接板的远离所述micro-led显示芯片的一侧设置有柔性线路板，所述micro-led显示芯片通过所述转接板与所述柔性线路板电性连接。2.如权利要求1所述的micro-led产品，其特征在于，在所述micro-led显示芯片上设置有bump，所述micro-led显示芯片通过所述bump与所述转接板电性连接。3.如权利要求2所述的micro-led产品，其特征在于，在所述柔性线路板与所述转接板之间设置有异向导电胶膜，所述柔性线路板与所述转接板通过所述异向导电胶膜电性连接。4.如权利要求3所述的micro-led产品，其特征在于，在所述bump的外围设置有保护胶。5.如权利要求1所述的micro-led产品，其特征在于，在所述micro-led显示芯片远离所述转接板的一侧设置有散热片，所述micro-led显示芯片通过粘接胶与所述散热片粘接固定。6.如权利要求1至5中任意一项所述的micro-led产品，其特征在于，在所述micro-led显示芯片的一侧设置有与所述micro-led显示芯片上的显示区域位置对应的透光片。7.如权利要求6所述的micro-led产品，其特征在于，所述转接板与所述透光片处于所述micro-led显示芯片的同一侧；并且，在所述转接板上开设有与所述显示区域位置对应的第一通槽，所述透光片设置在所述第一通槽内。8.如权利要求7所述的micro-led产品，其特征在于，所述透光片的边缘部与所述转接板通过粘接胶固定连接。9.如权利要求7所述的micro-led产品，其特征在于，在所述柔性电路板上开设有与所述显示区域位置对应的第二通槽；并且，所述第二通槽内径≥所述第一通槽的内径。10.一种如权利要求1至9中任意一项所述的micro-led产品的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将micro-led显示芯片通过粘接胶固定在散热片上；在所述micro-led显示芯片上通过bump电性连接转接板；在所述转接板远离所述micro-led显示芯片的一侧通过异向导电胶膜电性连接柔性线路板。
技术总结
本发明提供一种Micro-LED产品及其制备方法，其中的Micro-LED产品及Micro-LED显示芯片，在所述Micro-LED显示芯片的一侧设置有转接板，在所述转接板的远离所述Micro-LED显示芯片的一侧设置有柔性线路板，所述Micro-LED显示芯片通过所述转接板与所述柔性线路板电性连接。本发明提供的Micro-LED产品及其制备方法能够解决现有的Micro-LED产品封装空间利用率低的问题。用率低的问题。用率低的问题。
技术研发人员：于永革
受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司
技术研发日：2022.09.27
技术公布日：2022/12/22