一种晶圆搜索方法、系统、设备及可读存储介质与流程

1.本技术涉及半导体技术领域，尤其提供一种晶圆搜索方法、系统、设备及可读存储介质。


背景技术：

2.晶圆识别是固晶自动化设备运作必不可少的一环，而如何规划晶圆识别路径以保证吸取完全部晶圆是晶圆识别的核心。在晶圆吸取过程中由于各种原因而中断，比如停线、转单。这些原因容易导致晶圆分布不连续，出现晶圆多区域分布的情况。现有技术通常只能吸取完单区域的晶圆，多区域晶圆分布的情况需要人工干预，工作效率低，且容易遗漏晶圆。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种晶圆搜索方法、系统、设备及存储介质，旨在解决现有的问题，即多区域晶圆分布的情况需要人工干预，工作效率低，且容易遗漏晶圆。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
5.第一方面，本技术提供了一种晶圆搜索方法，所述晶圆搜索方法包括：用于搜索载体上的晶圆，所述载体上的晶圆分布于多个晶圆区域内，所述多个晶圆区域中的第一晶圆区域和第二晶圆区域之间的距离大于预设值，其特征在于，所述方法包括：当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位；根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位，所述目标特征点位位于所述载体的边缘区域；根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域，所述第一搜索路径是连接所述第一特征点位所得到的，所述第二搜索路径是连接所述第二特征点位所得到的。
6.在一个实施例中，所述第一特征点位呈多行排列，每行所述第一特征点位的排列方向与所述载体上的晶圆的排列方向垂直或水平。
7.在一个实施例中，所述第一搜索路径与所述载体上的晶圆的排列方向垂直或水平。
8.在一个实施例中，所述第二搜索路径位于两条所述第一搜索路径之间，其中一条所述第一搜索路径的终点是所述第二搜索路径的起点，另一条所述第一搜索路径的起点是所述第二搜索路径的终点。
9.在一个实施例中，所述根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域，包括：在根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索到晶圆的情况下，根据搜索到的晶圆确定所述第二晶圆区域。
10.在一个实施例中，在所述根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域之后，所述方法还包括：当确定所述晶圆吸取机构吸取所述第二晶圆区域的最后一个晶圆后，重新生成第一特征点位。
11.在一个实施例中，所述方法还包括：若根据第一搜索路径和第二搜索路径未搜索到所述第二晶圆区域，在所述最后一个晶圆周围生成第三特征点，根据所述第三特征点生成第三搜索路径，根据所述第三搜索路径搜索所述第二晶圆区域，所述第三特征点与所述第一特征点、所述第二特征点均不同。
12.第二方面，本技术提供了一种晶圆搜索系统，用于搜索载体上的晶圆，所述载体上的晶圆分布于多个晶圆区域内，所述多个晶圆区域中的第一晶圆区域和第二晶圆区域之间的距离大于预设值，其特征在于，所述系统包括：第一特征点位生成模块，用于当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位；第二特征点位生成模块，用于根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位，所述目标特征点位位于所述载体的边缘区域；搜索模块，用于根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域，所述第一搜索路径是连接所述第一特征点位所得到的，所述第二搜索路径是连接所述第二特征点位所得到的。
13.第三方面，本技术还提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序；所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面的晶圆搜索方法。
14.第四方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面的晶圆搜索方法。
15.本技术的有益效果：
16.本技术的提供的一种晶圆搜索方法、系统、设备及存储介质，可自动搜索多区域分布的晶圆，提高工作效率。
17.具体来说，当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位；然后根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位；最后根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域。通过上述步骤，实现在吸取完第一晶圆区域后规划出搜索第二晶圆区域的路径并进行自动搜索，提高了工作效率。另外，第一晶圆区域的最后一个晶圆的位置是不确定，以该位置为基准动态生成第一搜索路径及第二搜索路径可以覆盖较大的搜索区域，提高搜索的成功率。
18.可以理解的是，可以实现上述方法的系统、终端设备及计算机可读存储介质具有相同的有益效果。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本技术晶圆搜索方法的晶圆及其载体示意图；
21.图2为本技术晶圆搜索方法实施例一的流程图；
22.图3为本技术晶圆搜索方法实施例一第一特征点位及第二特征点位示意图；
23.图4为本技术晶圆搜索方法实施例一第一搜索路径及第二搜索路径示意图；
24.图5为本技术晶圆搜索方法实施例一第一搜索路径及第二搜索路径示意图；
25.图6为本技术晶圆搜索方法实施例一相邻晶圆示意图；
26.图7为本技术晶圆搜索方法实施例二第三特征点位及第三搜索路径示意图；
27.图8为本技术晶圆搜索系统实施例的结构框图；
28.图9为本技术终端设备的结构框图。
具体实施方式
29.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
30.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
31.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
32.本技术实施例提供的晶圆搜索方法，可以应用于单片机、个人电脑等终端设备，本技术实施例对终端设备的具体类型不做任何限制。
33.请参阅图1，本技术实施例提供的晶圆搜索方法，用于搜索载体上的晶圆，该载体可以为蓝膜。晶圆吸取过程中，因产线停产或转单等各种情况，会造成载体上分布多个晶圆区域的情况。例如，如图1所示，载体101上的晶圆分布于多个晶圆区域内。因此，当晶圆吸取机构吸取其中一个晶圆区域时，会出现晶圆吸取机构的视野内不存在其他区域的晶圆的情况，导致晶圆吸取机构无法识别以及继续吸取其他晶圆区域中的晶圆，从而需要人工干预，影响工作效率。
34.为此，本技术提供一种晶圆搜索方法，通过在吸取完第一晶圆区域后规划出搜索第二晶圆区域的路径并进行自动搜索，提高了工作效率。
35.为了说明本技术所述的技术方案，下面通过以下实施例来进行说明。
36.实施例一
37.请参阅图2，本技术实施例提供的晶圆搜索方法，包括：
38.步骤s21，当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位。
39.其中，如图1所示，第一晶圆区域102和第二晶圆区域103之间的距离大于预设值，比如第一晶圆区域102及第二晶圆区域103的距离为2个晶圆间距，其中，晶圆间距包含晶圆的尺寸长度及晶圆之间的间隙宽度。晶圆吸取机构吸取第一晶圆区域时，视野内不存在第二晶圆区域的晶圆，无法自动对第二晶圆区域内的晶圆进行搜索。
40.在一个实施例中，所述第一特征点位呈多行排列，每行所述第一特征点位的排列方向可以由用户根据需要进行任意设定。但在实际应用中，为方便操作，可设定每行所述第一特征点位的排列方向与所述载体上的晶圆的排列方向垂直或水平。
41.例如，如图3所示，晶圆的排列方向是水平方向，当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆31后，在晶圆31排列方向的垂直方向上扩展，生成4行的第一特征点位x。
42.在应用中，可以由用户根据需要输入行列数生成特定行或特定列的第一特征点位x。第一特征点位x的行与行，或者列与列之间的间距也可以由用户手动输入。
43.步骤s22，根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位。
44.其中，所述目标特征点位位于所述载体的边缘区域，例如目标特征点是每行第一特征点位的首尾两个特征点位。
45.下面以图3的例子对上述步骤进行说明。选取图3中第二行左起第一个第一特征点位x，以及第三行右起第一个第一特征点位x作为目标特征点位。然后在这两个目标特征点位之间生成第二特征点位y，比如可用虚线连接这两个目标特征点位，并在连接虚线上生成第二预设数量，比如2个，第二特征点位y。第二特征点位y的位置可以根据预设算法设定，比如图3中，将虚线分为三等分，两个第二特征点y位分别位于两个三等分点上。
46.步骤s23，根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域。
47.其中，所述第一搜索路径是连接所述第一特征点位所得到的，所述第二搜索路径是连接所述第二特征点位所得到的。例如，如图4所示，第一搜索路径为垂直虚线，第二搜索路径为斜向虚线。
48.在一个实施例中，所述第一搜索路径与所述载体上的晶圆的排列方向垂直或水平。
49.在一个实施例中，所述第二搜索路径位于两条所述第一搜索路径之间，其中一条所述第一搜索路径的终点是所述第二搜索路径的起点，另一条所述第一搜索路径的起点是所述第二搜索路径的终点。
50.下面以图4为例子对上述步骤进行说明。
51.如图4所示，载体上的第一晶圆区域中还剩下最后一个晶圆401，第二晶圆区域402与晶圆41之间的距离大于预设值。第一搜索路径是连接所述第一特征点位x所得到的竖直路径(图4中用竖直虚线表示)，这些竖直路径与所述载体上的晶圆的排列方向垂直。
52.第二搜索路径为连接第二特征点位y所得到的斜向路径(图4中用斜向虚线表示)。
53.比如图4中设定路径44的端点a为起始点，在从起始点a，也是第一搜索路径44的起点，出发沿路径44搜索到结束点b，该点又是第二搜索路径47的起点，再沿第二搜索路径47搜索到结束点c，该点又是第一搜索路径45的起点，再沿第一搜索路径45搜索到结束点d，该点也第二搜素路径48的起点，然后沿第二搜索路径48搜索到结束点e，结束点e也是第一搜素路径43的起点，再沿第一搜素路径43搜索到结束点f，依次类推，直至搜索到第一搜索路径41的结束点g，完成搜索。
54.第一搜索路径覆盖了垂直方向的区域，第二搜索路径覆盖了第一搜索路径之间的区域，从而以一次遍历覆盖较大的搜索范围，提高搜索的成功率。
55.需要说明的是，根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域时，起始点以及路径方向可由用户预先设定。
56.在一个实施例中，第二搜索路径还可以如图5所示的方式进行连接，使得第一搜索路径及第二搜索路径构成蛇形搜索路径。
57.在图5中，设定路径51的端点a为起始点，在从起始点a，也是第一搜索路径51的起点，出发沿第一搜素路径51搜索到结束点b，该点又是第二搜索路径57的起点，再沿第二搜索路径57搜索到结束点c，该点又是第一搜索路径52的起点，再沿第一搜索路径52搜索到结束点d，该点也是第二搜索路径58的起点，然后沿第二搜索路径58搜索到结束点e，结束点e也是第一搜索路径53的起点，再沿第一搜素路径53搜索到结束点f，依次类推，直至搜索到第一搜索路径56的结束点g，完成搜索。
58.以上对第二搜索路径的调整，有助于在不同情境下覆盖不同的搜索范围，提高搜索的灵活性。
59.在一个实施例中，所述根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域，包括：
60.在根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索到晶圆的情况下，根据搜索到的晶圆确定所述第二晶圆区域。
61.在应用中，可以采用相邻原则，在根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索到晶圆的情况下，搜索该晶圆邻近区域是否有晶圆，如果有，再对这些邻近晶圆采用相邻原则进行搜索，期间对搜索到的晶圆进行吸取，直到无法识别到邻近区域有晶圆存在为止。通过上述过程识别到的区域就是第二晶圆区域。比如图6的例子中，在根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索到晶圆61的情况下，根据相邻原则，可以识别出晶圆61邻近的晶圆62、晶圆63、晶圆64及晶圆65，然后再分别识别晶圆62、晶圆63、晶圆64及晶圆65的邻近区域是否有晶圆，最后就识别出晶圆65邻近有晶圆66。这样，晶圆61、晶圆62、晶圆63、晶圆64、晶圆65及晶圆66就构成了第二晶圆区域。
62.本技术实施例可自动搜索多区域分布的晶圆，提高工作效率。
63.具体来说，当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位；然后根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位；最后根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域。通过上述步骤，实现在吸取完第一晶圆区域后规划出搜索第二晶圆区域的路径并进行自动搜索，提高了工作效率。
64.实施例二
65.本技术实施例提供一种晶圆搜索方法，包括实施例一中的步骤s21至步骤23，本实施例是对实施例一的进一步说明，与实施例一相同或相似的地方，具体可参见实施例一的相关描述，此处不再赘述。
66.具体来说，本实施例中，在所述根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域之后，所述方法还包括：
67.当确定所述晶圆吸取机构吸取所述第二晶圆区域的最后一个晶圆后，重新生成第一特征点位。
68.上述步骤实际就是以第二晶圆区域作为新的第一晶圆区域，在新的第一晶圆区域内最后一个晶圆周围生成新的第一特征位点，进而按步骤s21至步骤s23生成新的第一搜索路径及第二搜索路径，提高搜索新的第二晶圆区域的成功概率。
69.在一个实施例中，所述方法还包括：
70.若根据第一搜索路径和第二搜索路径未搜索到所述第二晶圆区域，在所述最后一个晶圆周围生成第三特征点，根据所述第三特征点生成第三搜索路径，根据所述第三搜索路径搜索所述第二晶圆区域，所述第三特征点与所述第一特征点、所述第二特征点均不同。
71.下面以图7位例子进行说明。图7中晶圆载体的形状为圆形，最后一个晶圆位于该晶圆载体的圆心位置。以该圆心位置为基准点，生成围绕圆心的环状点位作为第三特征点位z。该环状阵列是正方形阵列，共有两个。根据第三搜索路径进行搜素时，先预设起始点为内环状阵列左上角的第三特征点位z，路径方向是顺时针方向。当识别完内环状阵列的第三特征点位z后，移动到外环状阵列，再按顺时针方向识别第三特征点位z，以搜索第二晶圆区域。
72.可以理解的是，环状阵列的形状和个数可以由用户根据需要进行设定，并不限于上述例子的设定。
73.本技术实施例可自动搜索多区域分布的晶圆，提高工作效率。
74.具体来说，当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位；然后根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位；最后根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域。通过上述步骤，实现在吸取完第一晶圆区域后规划出搜索第二晶圆区域的路径并进行自动搜索，提高了工作效率。
75.实施例三
76.对应于上文实施例所述的晶圆搜索方法，图8示出了本技术实施例提供的晶圆搜索系统800的结构框图，该系统可以是终端设备中的虚拟装置(virtual appliance)，由终端设备的处理器运行，也可以是集成于终端设备本身。为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
77.本技术实施例提供的晶圆搜索系统800用于搜索载体上的晶圆，所述载体上的晶圆分布于多个晶圆区域内，所述多个晶圆区域中的第一晶圆区域和第二晶圆区域之间的距离大于预设值。
78.本技术实施例晶圆搜索系统800包括：
79.第一特征点位生成模块810，用于当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位；
80.第二特征点位生成模块820，用于根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位，所述目标特征点位位于所述载体的边缘区域；
81.搜索模块830，用于根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域，所述第一搜索路径是连接所述第一特征点位所得到的，所述第二搜索路径是连接所述第二特征点位所得到的。
82.本技术实施例可自动搜索多区域分布的晶圆，提高工作效率。
83.具体来说，第一特征点位生成模块当确定晶圆吸取机构吸取所述第一晶圆区域的最后一个晶圆后，在所述最后一个晶圆周围生成第一预设数量的第一特征点位；然后第二特征点位生成模块根据所述第一特征点位中的目标特征点位的位置以及两个所述目标特征点之间的距离生成第二预设数量的第二特征点位；最后搜索模块根据第一搜索路径和第二搜索路径搜索所述第二晶圆区域。通过上述步骤，实现在吸取完第一晶圆区域后规划出搜索第二晶圆区域的路径并进行自动搜索，提高了工作效率。
84.实施例四
85.如图9所示，本技术还提供了一种终端设备900，包括存储器901、处理器902以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序903，例如。所述处理器902执行所述计算机程序903时实现上述各晶圆搜索方法实施例中的步骤，例如实施例一和/或实施例二中的方法步骤。所述处理器902执行所述计算机程序903时实现上述各装置实施例中各模块的功能，例如实施例三中各模块、单元的功能。
86.示例性的，所述计算机程序903可以被分割成一个或多个模块，所述一个或者多个模块被存储在所述存储器901中，并由所述处理器902执行，以完成本技术实施例一、实施例二和/或实施例三。所述一个或多个模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序903在所述终端设备900中的执行过程。例如，所述计算机程序903可以被分割成第一特征点位生成模块、第二特征点位生成模块及搜索模块等，各模块具体功能在上述实施例三中已有描述，此处不再赘述。
87.所述终端设备可包括，但不仅限于，存储器901，处理器902。本领域技术人员可以理解，图9仅仅是终端设备900的示例，并不构成对终端设备900的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
88.所述存储器901可以是所述终端设备900的内部存储单元，例如终端设备900的硬盘或内存。所述存储器901也可以是所述终端设备900的外部存储设备，例如所述终端设备900上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，所述存储器901还可以既包括所述终端设备900的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器901用于存储所述计算机程序以及所述终端设备所需的其他程序和数据。所述存储器901还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
89.所称处理器902可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
90.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上
描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
91.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
92.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
93.在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
94.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
95.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
96.所述集成的模块如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
97.以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改
或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。