晶圆传送盒的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种晶圆传送盒。


背景技术：

2.晶圆传送盒，在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆片(wafer)的作用，能保护、运送、并储存晶圆片，防止晶圆片碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。
3.为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆传送盒来搬运和储存晶圆片。然而，晶圆片与卡槽槽壁接触部位容易形成al pad crystal defect(压焊点晶体缺陷)，在晶圆片边缘所形成的压焊点晶体缺陷会影响到后续封装测试工序中晶体压焊性能测试结果，直接影响产品性能及质量。


技术实现要素：

4.基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种晶圆传送盒，它能够减小晶体缺陷产生，提高晶圆片的产品性能与质量。
5.其技术方案如下：一种晶圆传送盒，所述晶圆传送盒包括：盒本体与支撑部，所述盒本体的内壁上形成有进气孔，所述支撑部设置于所述盒本体的内壁上，所述支撑部用于支撑晶圆片；输气管与连通管，所述输气管间隔地设于所述支撑部的上方，所述输气管的管壁上设有排气孔，所述排气孔对着所述支撑部，所述输气管与所述连通管相连通，所述连通管与所述进气孔相连通。
6.上述晶圆传送盒工作时，晶圆片通过支撑部支撑固定并存储于盒本体的内部，清扫气源通过进气孔进入连通管，由连通管输送给输气管，通过输气管的排气孔向外排出，输气管排出的清扫气流对支撑部进行气流吹扫，从而大幅减少支撑部及晶圆片表面区域吸附的水汽以及hf的量，最终可以大幅减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
7.在其中一个实施例中，所述排气孔为至少两个，至少两个所述排气孔沿着所述输气管的轴线方向依次间隔布置；所述输气管两端与所述支撑部两端分别对齐设置。
8.在其中一个实施例中，所述进气孔设置于所述盒本体的底壁上，所述支撑部设置于所述盒本体的侧壁上；所述连通管的一端位于所述盒本体的底壁上并与所述进气孔连通，所述连通管还沿着所述盒本体的底壁与所述盒本体的侧壁布置。
9.在其中一个实施例中，所述进气孔还直接与所述盒本体的内部空间连通，以及用于将清扫气流直接排出到所述盒本体的内部。
10.在其中一个实施例中，所述支撑部为至少两个，至少两个所述支撑部沿着所述盒本体的内壁由下至上依次间隔设置；所述输气管为至少两个，至少两个所述输气管均与所述连通管连通，并一一对应地设置于至少两个所述支撑部的上方。
11.在其中一个实施例中，相邻两个所述支撑部配合围成卡槽，所述卡槽用于与所述晶圆片的边缘固定配合。
12.在其中一个实施例中，所述输气管为毛细气管，所述排气孔为毛细气孔。
13.在其中一个实施例中，所述支撑部上用于抵接所述晶圆片的表面定义为支撑面，所述支撑部上设有至少一个镂空孔，所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上的其余表面。
14.在其中一个实施例中，所述镂空孔为圆形孔、椭圆形孔、或多边形孔。
15.在其中一个实施例中，所述支撑部包括分别设置于所述盒本体内壁的相对壁面上的第一支撑部与第二支撑部，所述第一支撑部与所述第二支撑部均用于支撑所述晶圆片，所述输气管包括间隔地设置于所述第一支撑部上方的第一输气管，以及间隔地设置于所述第二支撑部上方的第二输气管；所述连通管包括与所述第一输气管连通的第一连通管，以及与所述第二输气管连通的第二连通管，所述第一连通管与所述第二连通管均与所述进气孔连通。
附图说明
16.构成本技术的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型一实施例的晶圆传送盒的结构示意图；
19.图2为本实用新型另一实施例的晶圆传送盒的结构示意图；
20.图3为本实用新型一实施例的晶圆传送盒上放置晶圆片的结构示意图；
21.图4为本实用新型另一实施例的晶圆传送盒上放置晶圆片的结构示意图；
22.图5为本实用新型又一实施例的晶圆传送盒上放置晶圆片的结构示意图；
23.图6为本实用新型再一实施例的晶圆传送盒上放置晶圆片的结构示意图。
24.10、盒本体；11、进气孔；12、开口；13、门板；14、吊装部；20、支撑部；201、镂空孔；202、卡槽；2021、第一卡槽；2022、第二卡槽；21、第一支撑部；22、第二支撑部；30、输气管；301、排气孔；31、第一输气管；32、第二输气管；40、连通管；41、第一连通管；42、第二连通管；50、晶圆片。
具体实施方式
25.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
26.传统地，晶圆传送盒在开关门时，空气中的水汽会被推进晶圆传送盒的内部并在晶圆传送盒的内部扩散，使得晶圆传送盒的内壁及卡槽槽壁容易吸附更多的水汽以及hf。这样在钝化工艺步骤之后，当晶圆片在晶圆传送盒中的存放时间过长，或者存放环境的湿
度过大时，从而al pad、f以及水汽共同反应作用形成crystal(结晶)，将会导致晶圆片与卡槽槽壁接触部位容易形成al pad crystal defect(压焊点晶体缺陷)，进而在晶圆片边缘所形成的压焊点晶体缺陷会影响到后续封装测试工序中晶体压焊性能测试结果，直接影响产品性能及质量。
27.基于此，参阅图1，图1示出了本实用新型一实施例的晶圆传送盒的结构示意图，本实用新型一实施例提供的一种晶圆传送盒，晶圆传送盒包括：盒本体10、支撑部20、输气管30与连通管40。盒本体10的内壁上形成有进气孔11。支撑部20设置于盒本体10的内壁上，支撑部20用于支撑晶圆片50(如图3所示)。输气管30间隔地设于支撑部20的上方，输气管30的管壁上设有排气孔301。排气孔301对着支撑部20。输气管30与连通管40相连通，连通管40与进气孔11相连通。
28.上述晶圆传送盒工作时，晶圆片50通过支撑部20支撑固定并存储于盒本体10的内部，清扫气源通过进气孔11进入连通管40，由连通管40输送给输气管30，通过输气管30的排气孔301向外排出，输气管30排出的清扫气流对支撑部20进行气流吹扫，从而大幅减少支撑部20及晶圆片50表面区域吸附的水汽以及hf的量，最终可以大幅减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
29.需要说明的是，清扫气流为不参与化学反应的气体，例如为惰性气体。作为一个示例，清扫气流包括但不限于氮气。
30.请参阅图1，在一个实施例中，排气孔301为至少两个，至少两个排气孔301沿着输气管30的轴线方向(也即输气管30的一端至另一端的方向)依次间隔布置。输气管30两端与支撑部20两端分别对齐设置。如此，工作时，输气管30内部的清扫气流通过至少两个排气孔301向外排，排出的清扫气流能吹扫支撑部20上各个部位，进而能实现支撑部20上各个部位的清扫，从而对支撑部20具有较好的清扫效果。
31.当然，作为一个可选的方案，无需使得输气管30两端与支撑部20两端对齐，也无需在输气管30上设置至少两个输气管30，而是例如，可以仅在输气管30上设置一个排气孔301，具体使排气孔301设置在输气管30的中部部位，这样输气管30内部的气流通过其中部部位的排气孔301排出后，吹向支撑部20的中部部位，接着朝向支撑部20两侧部位分流，当清扫气流的强度足够大时，对支撑部20也具有一定的清扫效果。
32.请参阅图1，在一个实施例中，进气孔11设置于盒本体10的底壁上，支撑部20设置于盒本体10的侧壁上。连通管40的一端位于盒本体10的底壁上并与进气孔11连通，连通管40还沿着盒本体10的底壁与盒本体10的侧壁布置。
33.当然，需要说明的是，进气孔11不限于是设置于盒本体10的底壁上，还可以是设置于盒本体10的侧壁与顶壁上，根据实际需求进行开设即可，在此不进行限定。当进气孔11设置于盒本体10的其它部位时，连通管40的端部相应地布置于盒本体10的其它部位使得与进气孔11相连通即可。
34.请参阅图1，在一个实施例中，进气孔11还直接与盒本体10的内部空间连通，以及用于将清扫气流直接排出到盒本体10的内部。如此，进气孔11不止是将清扫气流通过连通管40输送到输气管30，通过输气管30的排气孔301排出到支撑部20以对支撑部20进行清扫，还能将清扫气流排出到盒本体10的内部，例如从盒本体10的底壁向上直接外排放时，能进一步起到清扫作用。
35.请参阅图1，在一个实施例中，支撑部20为两个以上，两个以上支撑部20沿着盒本体10的内壁由下至上依次间隔设置。如此，通过设置两个以上支撑部20，便可以实现两个以上晶圆片50的支撑固定，从而实现两个以上晶圆片50的存储与运输。此外，相应地，输气管30为至少两个，至少两个输气管30均与连通管40连通，并一一对应地设置于至少两个支撑部20的上方。如此，至少两个输气管30能实现分别给对应的至少两个支撑部20上放置的晶圆片50进行输送吹扫气流，保证晶圆片50的产品质量。
36.请参阅图1，在一个实施例中，上下相邻两个支撑部20配合围成卡槽202，卡槽202用于与晶圆片50的边缘固定配合。如此，通过将晶圆片50的边缘固定地放置于卡槽202的内部，从而便能实现稳定地支撑固定晶圆片50。
37.具体而言，晶圆片50的厚度例如为1mm-2mm，相邻两个支撑部20的间隙相应设置例如为5mm-50mm，这样两个支撑部20的间隙便相当于卡槽202，能实现较为稳定地支撑固定晶圆片50的边缘。此外，卡槽202的间隙尺寸还足够大，以便于能够容纳装设输气管30。
38.在一个实施例中，输气管30为毛细气管，排气孔301为毛细气孔。如此，输气管30的尺寸合适，不至于过大，能放置于相邻两个支撑部20配合围成的卡槽202内；此外，输气管30的尺寸也不至于过小，能保证清扫气流对支撑部20的清扫效果即可。
39.具体而言，毛细气孔的直径为0.5mm-2mm；相邻两个毛细气孔的间隔为8mm-20mm。
40.在一个实施例中，支撑部20上用于抵接晶圆片50的表面定义为支撑面，支撑部20上设有至少一个镂空孔201，镂空孔201从支撑面贯穿至支撑部20上的其余表面。如此，在支撑部20的支撑面支撑固定晶圆片50的同时，由于在支撑部20上设置有镂空孔201，设置的镂空孔201可以大幅减少支撑面与晶圆片50的接触面积，同时镂空孔201使得支撑部20更易于清洗，能减少支撑面上的水汽和hf的吸附，从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
41.需要说明的是，其余表面指的是支撑部20上支撑面以外的表面。
42.需要说明的是，该“支撑部20”可以为“盒本体10的一部分”，即“撑部”与“盒本体10的其他部分”一体成型制造；也可以与“盒本体10的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“撑部”可以独立制造，再与“盒本体10的其他部分”组合成一个整体。
43.参阅图2与图3，图2示出了本实用新型另一实施例的晶圆传送盒的结构示意图。图2与图1不同之处在于，图2中的支撑部20上增设了镂空孔201。在一个实施例中，镂空孔201从支撑面贯穿至支撑部20上与支撑面相对设置的表面。如此设置，镂空孔201使得支撑部20更易于清洗，能减少支撑面上的水汽和hf的吸附，从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。当然，镂空孔201也可以是从支撑面贯穿至支撑部20上与支撑面相邻的表面上。
44.请参阅图3至图6，图4示出了本实用新型另一实施例的晶圆传送盒上放置晶圆片50的结构示意图，图5示出了本实用新型又一实施例的晶圆传送盒上放置晶圆片50的结构示意图，图6示出了本实用新型再一实施例的晶圆传送盒上放置晶圆片50的结构示意图。在一个实施例中，镂空孔201为圆形孔(如图3所示)、椭圆形孔、或多边形孔(如图4至图6所示)。如此，将镂空孔201设置为形状较为规则的孔，能便于加工生产，降低生产成本，提高生产效率。
45.可选地，多边孔包括但不限于是三角形孔、四边形孔(如图4所示)、五边形孔(如图5所示)、六边形孔(如图6所示)等等，根据实际需求进行灵活设置。
46.需要说明的是，镂空孔201既可以是设计为规则形状的孔，还可以是不规则形状的
孔，只要能起到减小支撑面与晶圆片50的接触面积的接触面积即可，具体形状在此不进行限定，根据实际需求进行灵活设置即可。
47.参阅图2与图3，在一个实施例中，镂空孔201为至少两个，至少两个镂空孔201间隔地布置于支撑部20上。如此，当镂空孔201的布置数量越多时，也即能实现支撑面与晶圆面的接触面积减小得越多，这样便能使得支撑部20更易于清洗，能减少支撑面上的水汽和hf的吸附，从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
48.可以理解的是，当将支撑部20上的镂空孔201设置为至少两个时，各个镂空孔201的尺寸大小与形状可以相同，也可以各自不同，根据实际需求灵活设置即可，在此不进行限定。
49.在一个实施例中，至少两个镂空孔201沿着支撑部20的长度方向依次间隔布置。如此，在支撑部20的长度方向上各个部位均布置有镂空孔201，能实现支撑面与晶圆面的接触面积大大减少。需要说明的是，支撑部20的长度方向指的是支撑部20的一端至另一端的方向，也即如图2中的箭头s所指示的方向。
50.当然，作为一个可选的方案，也可以将镂空孔201设计为一个。并使得镂空孔201的设计长度足够长，尽可能地从支撑部20的其中一端延伸到支撑部20的另一端，也能实现支撑面与晶圆面的接触面积大大减少，从而起到减轻产生压焊点缺陷的效果。
51.参阅图2与图3，在一个实施例中，支撑部20包括分别设置于盒本体10内壁的相对壁面上的第一支撑部21与第二支撑部22。第一支撑部21与第二支撑部22均用于支撑晶圆片50。如此，晶圆片50分别通过第一支撑部21与第二支撑部22进行支撑，能实现稳定地支撑晶圆片50。
52.此外，输气管30包括间隔地设置于第一支撑部21上方的第一输气管31，以及间隔地设置于第二支撑部22上方的第二输气管32。连通管40包括与第一输气管31连通的第一连通管41，以及与第二输气管32连通的第二连通管42，第一连通管41与第二连通管42均与进气孔11连通。如此，第一支撑部21与第二支撑部22上均分别间隔地设置有第一输气管31与第二输气管32，也即通过第一输气管31对第一支撑部21进行吹扫气流，通过第二输气管32对第二支撑部22进行吹扫气流，从而能大大减少第一支撑部21、第二支撑部22上的水汽和hf的吸附，从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
53.更具体地，进气孔11相应设为两个，分别与第一连通管41、第二连通管42对应连通。当然，进气孔11也可以例如设置为一个，通过一个进气孔11分别连通第一连通管41与第二连通管42。
54.进一步地，第一支撑部21与第二支撑部22上均设置至少一个镂空孔201。如此，第一支撑部21与第二支撑部22上均设置有至少一个镂空孔201，也即第一支撑部21、第二支撑部22上的支撑面与晶圆片50的接触面积均能得以大幅减少，并使得支撑部20更易于清洗，能减少支撑面上的水汽和hf的吸附，从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
55.需要说明的是，第一支撑部21上的镂空孔201设置数量、形状、设置间隔，均可以不同于第二支撑部22。当然，也可以将第一支撑部21与第二支撑部22设置成相同形状的结构，当第一支撑部21与第二支撑部22设置成相同结构时，便能实现批量生产加工支撑部20，能大大提高生产效率。
56.当然，作为一个可选的方案，支撑部20也可以是仅包括第一支撑部21或第二支撑
部22，从而支撑晶圆片50的其中一侧，另一侧为对空设置，也能实现稳定地支撑晶圆片50。此外，在另一个可选的方案中，支撑部20不仅包括第一支撑部21与第二支撑部22，还可以例如包括第三支撑部20即通过第一支撑部21、第二支撑部22与第三支撑部20共同支撑晶圆片50的边缘的三个部位，这样便能实现稳定地支撑固定晶圆片50。
57.请参阅图2与图3，在一个实施例中，晶圆传送盒还包括连接部(图中未示出)。连接部设置于盒本体10上，所有支撑部20设置于连接部。如此，所有支撑部20通过连接部装设于盒本体10上，这样盒本体10可以采用不同于连接部、支撑部20的材质，例如盒本体10可以选用成本较低的透明材质，以便于观察盒本体10内部的晶圆片50状况，支撑部20与连接部两者可以采用其它材质，以保证结构强度，同时能批量地生产加工支撑部20与连接部，生产效率较高。当然，盒本体10、连接部、支撑部20三者也可以采用相同的材质，在此不进行限定，根据实际情况进行设置即可。
58.请参阅图2与图3，在一个实施例中，支撑部20与连接部为一体化结构，连接部粘接或卡接地装设于盒本体10的内壁上。如此，可以将支撑部20与连接部两者单独制造，例如通过注塑一体成型，保证支撑部20与连接部两者的成型质量与生产效率；待支撑部20与连接部两者生产完毕后，再将支撑部20与连接部组合后的结构通过粘接或卡接等方式固定地装设于盒本体10上。
59.需要说明的是，该“支撑部20”可以为“连接部的一部分”，即“支撑部20”与“连接部的其他部分”一体成型制造；也可以与“连接部的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“支撑部20”可以独立制造，再与“连接部的其他部分”组合成一个整体。
60.需要说明的是，该“连接部”可以为“盒本体10的一部分”，即“连接部”与“盒本体10的其他部分”一体成型制造；也可以与“盒本体10的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“连接部”可以独立制造，再与“盒本体10的其他部分”组合成一个整体。
61.请参阅图2与图3，在一个具体的实施例中，第一支撑部21为两个以上，两个以上第一支撑部21依次间隔设置。第二支撑部22为两个以上，两个以上第二支撑部22与两个以上第一支撑部21一一对应设置。相邻两个第一支撑部21配合围成一个第一卡槽2021，相邻两个第二支撑部22配合围成一个第二卡槽2022。这样晶圆片50的相对两个板缘分别装设于第一卡槽2021与第二卡槽2022中，从而能实现稳定地固定装设晶圆片50。
62.此外，相应地，连接部包括第一连接部(图中未示出)与第二连接部(图中未示出)。所有第一支撑部21依次间隔地设置于第一连接部上，即通过第一连接部装设于盒本体10的其中一侧壁上；所有第二支撑部22依次间隔地设置于第二连接部上，通过第二连接部装设于盒本体10的相对另一侧壁上。
63.请参阅图2与图3，在一个实施例中，盒本体10设有开口12，以及可打开地设置于开口12上的门板13。如此，一般情况下，将门板13关闭，避免灰尘杂质通过开口12进入到盒本体10内部，并当需要装取晶圆片50时，打开门板13，通过开口12便可以将晶圆片50送入到盒本体10的内部并装设于支撑部20上，或者将盒本体10内部的晶圆片50向外取出。
64.请参阅图2与图3，在一个实施例中，晶圆传送盒还包括设置于盒本体10上的吊装部14。吊装部14用于与吊车的挂钩配合设置。如此，当需要移动晶圆传送盒时，通过吊车的挂钩作用于吊装部14，便可以将晶圆传送盒移动到目标位置；当不需要移动晶圆传送盒时，吊车的挂钩松开吊装部14即可。
65.需要说明的是，该“吊装部14”可以为“盒本体10的一部分”，即“吊装部14”与“盒本体10的其他部分”一体成型制造；也可以与“盒本体10的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“吊装部14”可以独立制造，再与“盒本体10的其他部分”组合成一个整体。如图2所示，一实施例中，“吊装部14”为“盒本体10”一体成型制造的一部分。
66.综上，上述实施例中的晶圆传送盒，至少具有如下优点：
67.1、晶圆片50通过支撑部20支撑固定并存储于盒本体10的内部，清扫气源通过进气孔11进入连通管40，由连通管40输送给输气管30，通过输气管30的排气孔301向外排出，输气管30排出的清扫气流对支撑部20进行气流吹扫，从而大幅减少支撑部20及晶圆片50表面区域吸附的水汽以及hf的量，最终可以大幅减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
68.2、在支撑部20的支撑面支撑固定晶圆片50的同时，由于在支撑部20上设置有镂空孔201，设置的镂空孔201可以大幅减少支撑面与晶圆片50的接触面积，同时镂空孔201使得支撑部20更易于清洗，能减少支撑面上的水汽和hf的吸附，从而减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
69.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
70.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
71.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
72.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
73.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
74.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以
是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
75.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。