技术特征：
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆传送盒包括：盒本体与支撑部，所述盒本体的内壁上形成有进气孔，所述支撑部设置于所述盒本体的内壁上，所述支撑部用于支撑晶圆片；输气管与连通管，所述输气管间隔地设于所述支撑部的上方，所述输气管的管壁上设有排气孔，所述排气孔对着所述支撑部，所述输气管与所述连通管相连通，所述连通管与所述进气孔相连通。2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述排气孔为至少两个，至少两个所述排气孔沿着所述输气管的轴线方向依次间隔布置；所述输气管两端与所述支撑部两端分别对齐设置。3.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述进气孔设置于所述盒本体的底壁上，所述支撑部设置于所述盒本体的侧壁上；所述连通管的一端位于所述盒本体的底壁上并与所述进气孔连通，所述连通管还沿着所述盒本体的底壁与所述盒本体的侧壁布置。4.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述进气孔还直接与所述盒本体的内部空间连通，以及用于将清扫气流直接排出到所述盒本体的内部。5.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述支撑部为至少两个，至少两个所述支撑部沿着所述盒本体的内壁由下至上依次间隔设置；所述输气管为至少两个，至少两个所述输气管均与所述连通管连通，并一一对应地设置于至少两个所述支撑部的上方。6.根据权利要求5所述的晶圆传送盒，其特征在于，相邻两个所述支撑部配合围成卡槽，所述卡槽用于与所述晶圆片的边缘固定配合。7.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述输气管为毛细气管，所述排气孔为毛细气孔。8.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述支撑部上用于抵接所述晶圆片的表面定义为支撑面，所述支撑部上设有至少一个镂空孔，所述镂空孔从所述支撑面贯穿至所述支撑部上的其余表面。9.根据权利要求8所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述镂空孔为圆形孔、椭圆形孔、或多边形孔。10.根据权利要求1所述的晶圆传送盒，其特征在于，所述支撑部包括分别设置于所述盒本体内壁的相对壁面上的第一支撑部与第二支撑部，所述第一支撑部与所述第二支撑部均用于支撑所述晶圆片，所述输气管包括间隔地设置于所述第一支撑部上方的第一输气管，以及间隔地设置于所述第二支撑部上方的第二输气管；所述连通管包括与所述第一输气管连通的第一连通管，以及与所述第二输气管连通的第二连通管，所述第一连通管与所述第二连通管均与所述进气孔连通。
技术总结
本实用新型涉及一种晶圆传送盒，晶圆传送盒包括：盒本体、支撑部、输气管与连通管。盒本体的内壁上形成有进气孔。支撑部设置于盒本体的内壁上，支撑部用于支撑晶圆片。输气管间隔地设于支撑部的上方，输气管的管壁上设有排气孔。排气孔对着支撑部。输气管与连通管相连通，连通管与进气孔相连通。上述晶圆传送盒工作时，晶圆片通过支撑部支撑固定并存储于盒本体的内部，清扫气源通过进气孔进入连通管，由连通管输送给输气管，通过输气管的排气孔向外排出，输气管排出的清扫气流对支撑部进行气流吹扫，从而大幅减少支撑部及晶圆片表面区域吸附的水汽以及HF的量，最终可以大幅减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。点晶体缺陷的风险及程度。点晶体缺陷的风险及程度。
技术研发人员：孟凡顺 杨伟杰
受保护的技术使用者：广州粤芯半导体技术有限公司
技术研发日：2022.01.17
技术公布日：2022/6/20