一种柔性电路板连接结构和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种柔性电路连接结构和电子设备。


背景技术：

2.目前手机显示屏一般是通过焊接的方法将背光fpc与显示模组的主fpc连接到一起，通过主fpc对背光进行控制。背光焊接区域面积较大，占fpc元器件区很大比例。随着5g的兴起，手机整机以及显示模组需要的元器件越来越多，手机主板上可避空用来给模组fpc放置元器件的区域也越来越小。传统焊接的连接方法越来越成为制约元器件放置空间的因素。
3.目前常规通过焊锡将背光fpc与模组主fpc连接到一起的方法，由于焊锡的流动性，焊接区域面积要求较大，焊盘要求较大的横向尺寸，通常为1.4mm。


技术实现要素：

4.为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供一种占据较小空间的背光fpc和显示模组主fpc的连接方式。
5.本实用新型的提供如下技术方案：
6.一种柔性电路板连接结构，包括：
7.显示模组，显示模组包括第一柔性电路板，第一柔性电路板具有第一焊盘；
8.背光组件，背光组件包括第二柔性电路板，第二柔性电路板具有第二焊盘；
9.第一焊盘和第二焊盘之间设有导电胶膜，导电胶膜用于实现第一柔性电路板和第二柔性电路板电连接。
10.作为优选的技术方案，导电胶膜为异方性导电胶膜。
11.作为优选的技术方案，第一柔性电路板与第二柔性电路板电连接区域的横向宽度为0.12mm。
12.作为优选的技术方案，第一柔性电路板的焊盘横截面积小于第二柔性电路板的焊盘横截面积。
13.作为优选的技术方案，异方性导电胶膜的粘度为7n/cm。
14.作为优选的技术方案，异方性导电胶膜包括多个导电粒子，导电粒子的直径为3.2微米。
15.作为优选的技术方案，第一柔性电路板设有多个圆形通位孔。
16.作为优选的技术方案，圆形通位孔具有三个。
17.作为优选的技术方案，第二柔性电路板的焊盘区域设有多个矩形通位孔。
18.作为优选的技术方案，矩形通位孔具有三个。
19.本技术还提供一种电子设备，包括如上任一的柔性电路板连接结构。
20.本实用新型采用的技术方案能够达到的有益效果：通过acf将背光fpc与模组主fpc连接到一起，焊接区域面积要求较小，则横向尺寸不到常规设计的十分之一，可以大大
节省占用主fpc元器件面积，以便贴附更多的元器件，同时减轻手机主板相应避空的设计难度。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本发明的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
22.图1为本实用新型实施例1公开的柔性电路板连接结构示意图；
23.图2为本实用新型实施例1公开的柔性电路板连接结构示意图。
24.附图标记说明：
25.第一柔性电路板10；导电胶膜20；第二柔性电路板30。
具体实施方式
26.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
28.显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.实施例1
30.本实施例1提供一种柔性电路连接结构，根据图1-2，包括：
31.显示模组，显示模组包括第一柔性电路板10，第一柔性电路板具有第一焊盘；
32.背光组件，背光组件包括第二柔性电路板30，第二柔性电路板具有第二焊盘；
33.第一焊盘和第二焊盘之间设有导电胶膜20，导电胶膜20用于实现第一柔性电路板10和第二柔性电路板30电连接。
34.根据图1，本实施例采用fof工艺，通过acf将背光fpc与模组主fpc连接到一起，焊接区域面积要求较小，焊盘较小的宽度即可以满足。
35.优选的，第一柔性电路板10与第二柔性电路板30电连接区域的横向宽度为0.12mm。横向尺寸不到常规设计的十分之一，可以大大节省占用主fpc元器件面积，以便贴附更多的元器件，同时减轻手机主板相应避空的设计难度。
36.优选的，第一柔性电路板10的焊盘横截面积小于第二柔性电路板30的焊盘横截面积。
37.fof，英文全称film on film，通过acf粘合，在一定的温度、压力和时间下热压而
实现第一柔性电路板10与第二柔性电路板30连接和电气导通的一种加工方式。
38.优选的，fof工艺使用的是异方性导电胶膜20，在本实施例中采用的是迪睿合的paf705d-10aj。
39.异方性导电胶膜20(anisotropic conductive film)，又称为acf导电胶，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
40.异方性导电胶膜20的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜撕去，将异方性导电胶膜20胶膜贴附至第一柔性电路板10焊盘上，再把另一层底膜也撕掉，在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
41.acf导电胶的主要特点在于z轴电气导通方向与xy绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性，应用热压治具加压，acf中包裹的导电粒子破裂，连接通第一柔性电路板10与第二柔性电路板30之间的电极，实现了z轴方向导通同时又能避免相邻两电极间导通。
42.优选的，异方性导电胶膜20通过热压绑定实现第一柔性电路板10和第二柔性电路板30电连接。
43.优选的，第一柔性电路板10设有多个圆形通位孔。
44.优选的，圆形通位孔具有三个。
45.优选的，第二柔性电路板30的焊盘区域设有多个矩形通位孔。
46.优选的，矩形通位孔具有三个。
47.优选的，第一柔性电路板10表面贴附多个元器件。
48.实施例2
49.本实施例2提供一种fof工艺方法，包括：
50.fof工艺基本流程如下：
51.对第一柔性电路板10和第二柔性电路板30的焊盘待绑定区进行清洗；
52.将异方性导电胶膜20上层膜撕除后贴附在第一柔性电路板10的焊盘区域，再将底层膜撕除，在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
53.优选的，温度170℃，压力4.5mpa，时间5s。
54.实施例3
55.本技术还提供一种电子设备，包括上述实施例1-2给出的柔性电路板连接结构，能够大大节省占用主fpc元器件面积，以便贴附更多的元器件，同时减轻电子设备相应避空的设计难度。
56.以上对本技术实施例一种柔性电路板连接结构和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。