技术特征：
1.一种柔性电路板连接结构，其特征在于，包括：显示模组，所述显示模组包括第一柔性电路板，所述第一柔性电路板具有第一焊盘；背光组件，所述背光组件包括第二柔性电路板，所述第二柔性电路板具有第二焊盘；所述第一焊盘和第二焊盘之间设有导电胶膜，所述导电胶膜用于实现所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板电连接。2.根据权利要求1所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述导电胶膜为异方性导电胶膜。3.根据权利要求1所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板电连接区域的横向宽度为0.12mm。4.根据权利要求1所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述第一柔性电路板的焊盘横截面积小于所述第二柔性电路板的焊盘横截面积。5.根据权利要求2所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述异方性导电胶膜的粘度为7n/cm。6.根据权利要求2所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述异方性导电胶膜包括多个导电粒子，所述导电粒子的直径为3.2微米。7.根据权利要求1-6任一项所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述第一柔性电路板设有多个圆形通位孔。8.根据权利要求7所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述圆形通位孔具有三个。9.根据权利要求1-6任一项所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述第二柔性电路板的焊盘区域设有多个矩形通位孔。10.根据权利要求9所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述矩形通位孔具有三个。11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的柔性电路板连接结构。
技术总结
本实用新型涉及一种柔性电路板连接结构和电子设备，包括：显示模组，所述显示模组包括第一柔性电路板，所述第一柔性电路板具有第一焊盘；背光组件，所述背光组件包括第二柔性电路板，所述第二柔性电路板具有第二焊盘；所述第一焊盘和第二焊盘之间设有导电胶膜，所述导电胶膜用于实现所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板电连接。本实用新型通过ACF将背光FPC和模组FPC连接到一起的方法，能够大大节省占用主FPC元器件面积，以便贴附更多的元器件，同时减轻手机主板相应避空的设计难度。同时减轻手机主板相应避空的设计难度。同时减轻手机主板相应避空的设计难度。
技术研发人员：李春平 樊劼
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：2022.01.25
技术公布日：2022/11/4