一种射频集成电路芯片的制作方法

1.本实用新型涉及射频集成电路芯片技术领域，具体为一种射频集成电路芯片。


背景技术：

2.随着集成电路技术的进步，射频集成电路芯片内部线路的集成度大幅提高，当射频集成电路芯片高速工作时，其内部电路将产生大量的热能，如此将导致射频集成电路芯片的温度逐渐升高，因此，射频集成电路的散热问题越来越被设计者所关注。
3.为了能够迅速移除射频集成电路芯片在高速工作时所产生的热量，使得芯片在高速工作时仍能长期维持正常工作，会在射频集成电路芯片的顶部装设一散热片，由于散热片的散热面积较小及封装盖的限制，不便将热能快速的散发出去，会影响射频集成电路芯片的工作性能。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种射频集成电路芯片，具备散热的优点，解决了现有的散热结构不便将热能快速的散发出去，会影响射频集成电路芯片工作性能的问题。
5.为解决上述的技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种射频集成电路芯片，包括下封盖，下封盖内部的顶部固定连接有芯片，所述下封盖的顶部封粘有上封盖，所述上封盖内部的两侧均嵌设有散热部件。
6.所述散热部件包括有散热块，所述散热块嵌设在上封盖上，所述散热块的底部与芯片的顶部接触，所述散热块的顶部固定连接有散热鳍片，所述散热块的外侧活动套设有密封圈，所述密封圈与上封盖接触。
7.进一步地，所述上封盖顶部的两侧均开设有贯穿的通槽，所述散热块嵌设在通槽的内部。
8.进一步地，所述上封盖底部的两侧均固定连接有限位框，所述限位框的内侧壁设有方形槽，所述密封圈位于方形槽的内部。
9.进一步地，所述下封盖内底壁的中部固定连接有散热板，所述芯片固定连接在散热板顶部的中部。
10.进一步地，所述散热板顶部的四角处均固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部与散热块的底部接触。
11.进一步地，所述散热板顶部的四角处均固定连接有定位座，所述芯片位于四个所述定位座之间的内部。
12.进一步地，所述下封盖四周边的底部均呈线性等距固定连接有引脚，所述引脚通过导线与芯片相连接。
13.借由上述技术方案，本实用新型提供了一种射频集成电路芯片，至少具备以下有益效果：
14.1、该射频集成电路芯片，通过散热部件的设置，将散热部件嵌设在上封盖上，散热块的底部与芯片的顶部接触，通过散热块可将芯片工作时所产生的热量进行吸收，并传递给散热鳍片上用对流的形式将热量散发掉，由于散热鳍片的表面积越大，散热效果较好，避免影响该射频集成电路芯片的工作性能。
15.2、该射频集成电路芯片，通过密封圈的设置，将密封圈套设在散热块上，密封圈的外侧会与上封盖紧密接触，提高了散热块与上封盖之间的密封性，防止外界的灰尘和水气通过上封盖进入至下封盖的内部。
16.3、该射频集成电路芯片，通过散热板和导热柱的设置，将芯片安装在散热板的顶部，散热板可对芯片底部的热量进行吸收，并通过导热柱传递给散热块上，通过散热鳍片将热量快速散发，提高了该射频集成电路芯片的散热效果。
附图说明
17.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本技术的一部分：
18.图1为本实用新型结构示意图；
19.图2为本实用新型结构分解图；
20.图3为本实用新型上封盖结构俯视图；
21.图4为本实用新型上封盖结构仰视图；
22.图5为本实用新型散热部件结构示意图；
23.图6为本实用新型图2的a处局部放大图。
24.图中：1、下封盖；2、芯片；3、上封盖；4、散热部件；401、散热块；402、散热鳍片；403、密封圈；5、限位框；6、散热板；7、导热柱；8、定位座；9、导线；10、引脚。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.下面将结合图1-6和实施例对本实用新型作出进一步的说明。
27.实施例一：
28.一种射频集成电路芯片，包括下封盖1，下封盖1内部的顶部固定连接有芯片2，下封盖1的顶部封粘有上封盖3，上封盖3内部的两侧均嵌设有散热部件4。
29.散热部件4包括有散热块401，散热块401嵌设在上封盖3上，上封盖3顶部的两侧均开设有贯穿的通槽，散热块401嵌设在通槽的内部，散热块401的底部与芯片2的顶部接触，散热块401的顶部固定连接有散热鳍片402，散热块401的外侧活动套设有密封圈403，密封圈403与上封盖3接触。
30.散热板6顶部的四角处均固定连接有定位座8，芯片2位于四个定位座8之间的内部，下封盖1四周边的底部均呈线性等距固定连接有引脚10，引脚10通过导线9与芯片2相连接。
31.散热部件4嵌设在上封盖3上，散热块401的底部与芯片2的顶部接触，通过散热块
401可将芯片2工作时所产生的热量进行吸收，并传递给散热鳍片402上用对流的形式将热量散发掉，由于散热鳍片402的表面积越大，散热效果较好，避免影响该射频集成电路芯片的工作性能。
32.将密封圈403套设在散热块401上，密封圈403的外侧会与上封盖3紧密接触，提高了散热块401与上封盖3之间的密封性，防止外界的灰尘和水气通过上封盖3进入至下封盖1的内部。
33.实施例二：
34.一种射频集成电路芯片，包括下封盖1，下封盖1内部的顶部固定连接有芯片2，下封盖1的顶部封粘有上封盖3，上封盖3内部的两侧均嵌设有散热部件4。
35.散热部件4包括有散热块401，散热块401嵌设在上封盖3上，上封盖3顶部的两侧均开设有贯穿的通槽，散热块401嵌设在通槽的内部，散热块401的底部与芯片2的顶部接触，散热块401的顶部固定连接有散热鳍片402，散热块401的外侧活动套设有密封圈403，上封盖3底部的两侧均固定连接有限位框5，限位框5的内侧壁设有方形槽，密封圈403位于方形槽的内部。
36.散热板6顶部的四角处均固定连接有定位座8，芯片2位于四个定位座8之间的内部，下封盖1四周边的底部均呈线性等距固定连接有引脚10，引脚10通过导线9与芯片2相连接。
37.将密封圈403套设在散热块401上，两个限位框5安装在上封盖3底部的两侧，在将散热块401插入至上封盖3的通槽内，密封圈403会位于限位框5上的方形槽内，提高了散热块401与限位框5之间的密封性，防止外界的灰尘和水气通过上封盖3进入至下封盖1的内部。
38.实施例三：
39.一种射频集成电路芯片，包括下封盖1，下封盖1内部的顶部固定连接有芯片2，下封盖1的顶部封粘有上封盖3，上封盖3内部的两侧均嵌设有散热部件4。
40.散热部件4包括有散热块401，散热块401嵌设在上封盖3上，上封盖3顶部的两侧均开设有贯穿的通槽，散热块401嵌设在通槽的内部，散热块401的底部与芯片2的顶部接触，散热块401的顶部固定连接有散热鳍片402，散热块401的外侧活动套设有密封圈403，上封盖3底部的两侧均固定连接有限位框5，限位框5的内侧壁设有方形槽，密封圈403位于方形槽的内部。
41.下封盖1内底壁的中部固定连接有散热板6，芯片2固定连接在散热板6顶部的中部，散热板6顶部的四角处均固定连接有导热柱7，导热柱7的顶部与散热块401的底部接触。
42.散热板6顶部的四角处均固定连接有定位座8，芯片2位于四个定位座8之间的内部，下封盖1四周边的底部均呈线性等距固定连接有引脚10，引脚10通过导线9与芯片2相连接。
43.将芯片2安装在散热板6的顶部，散热板6可对芯片2底部的热量进行吸收，并通过导热柱7传递给散热块401上，通过散热鳍片402将热量快速散发，提高了该射频集成电路芯片的散热效果。
44.需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括
没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
45.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。