技术特征：
1.一种射频集成电路芯片，包括下封盖(1)，其特征在于：下封盖(1)内部的顶部固定连接有芯片(2)，所述下封盖(1)的顶部封粘有上封盖(3)，所述上封盖(3)内部的两侧均嵌设有散热部件(4)；所述散热部件(4)包括有散热块(401)，所述散热块(401)嵌设在上封盖(3)上，所述散热块(401)的底部与芯片(2)的顶部接触，所述散热块(401)的顶部固定连接有散热鳍片(402)，所述散热块(401)的外侧活动套设有密封圈(403)，所述密封圈(403)与上封盖(3)接触。2.根据权利要求1所述的射频集成电路芯片，其特征在于：所述上封盖(3)顶部的两侧均开设有贯穿的通槽，所述散热块(401)嵌设在通槽的内部。3.根据权利要求1所述的射频集成电路芯片，其特征在于：所述上封盖(3)底部的两侧均固定连接有限位框(5)，所述限位框(5)的内侧壁设有方形槽，所述密封圈(403)位于方形槽的内部。4.根据权利要求1所述的射频集成电路芯片，其特征在于：所述下封盖(1)内底壁的中部固定连接有散热板(6)，所述芯片(2)固定连接在散热板(6)顶部的中部。5.根据权利要求4所述的射频集成电路芯片，其特征在于：所述散热板(6)顶部的四角处均固定连接有导热柱(7)，所述导热柱(7)的顶部与散热块(401)的底部接触。6.根据权利要求5所述的射频集成电路芯片，其特征在于：所述散热板(6)顶部的四角处均固定连接有定位座(8)，所述芯片(2)位于四个所述定位座(8)之间的内部。7.根据权利要求1所述的射频集成电路芯片，其特征在于：所述下封盖(1)四周边的底部均呈线性等距固定连接有引脚(10)，所述引脚(10)通过导线(9)与芯片(2)相连接。
技术总结
本实用新型涉及射频集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种射频集成电路芯片，包括下封盖，下封盖内部的顶部固定连接有芯片，所述下封盖的顶部封粘有上封盖，所述上封盖内部的两侧均嵌设有散热部件，所述散热部件包括有散热块，所述散热块嵌设在上封盖上，所述散热块的底部与芯片的顶部接触，所述散热块的顶部固定连接有散热鳍片，所述散热块的外侧活动套设有密封圈。本实用新型将散热部件嵌设在上封盖上，散热块的底部与芯片的顶部接触，通过散热块可将芯片工作时所产生的热量进行吸收，并传递给散热鳍片上用对流的形式将热量散发掉，由于散热鳍片的表面积越大，散热效果较好，避免影响该射频集成电路芯片的工作性能。影响该射频集成电路芯片的工作性能。影响该射频集成电路芯片的工作性能。
技术研发人员：蒋惠良 李甲 李强 祝周宇
受保护的技术使用者：徐州卡斯莱特智能控制研究院有限公司
技术研发日：2022.04.29
技术公布日：2023/3/13