天线模组及通信设备的制作方法

1.本实用新型涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种天线模组及通信设备。


背景技术：

2.随着第五代移动通信的快速发展及应用，基站及终端设备采用了更高频率的电磁波传输信号。由于部分终端设备(如手机)通常采用patch(贴片)类的定向天线接收及发射信号，因此，为了实现多方向辐射，这些终端设备需要设置多个不同方向的天线。
3.在公开号为cn112106250a的专利公开文件中，公开了一种可放置于设备中框边缘的小型化天线模块，该天线模块可以提供两个方向垂直信号辐射，但部分设备由于边框空间受限无法安装有两个不同方向的平坦部的天线模组。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种天线模组及通信设备，可降低天线模组的整体高度，且可有效利用设备的内部空间。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种天线模组，包括基板和至少一个的第一天线单元；所述基板包括依次连接的平坦部和折弯部，所述平坦部靠近所述折弯部的一端的延伸方向与所述折弯部远离所述平坦部的一端的延伸方向不同；所述第一天线单元包括第一辐射件，所述第一辐射件设置于所述折弯部上。
6.进一步地，所述折弯部的厚度小于所述平坦部的厚度。
7.进一步地，所述平坦部的厚度为0.8-1.2mm，所述折弯部的厚度为 0.15-0.25mm。
8.进一步地，所述平坦部的法线方向与所述第一天线单元的辐射方向的夹角为30
°‑
60
°
。
9.进一步地，所述平坦部包括相对第一面和第二面，所述第二面比所述第一面靠近所述折弯部远离平坦部的一端；
10.还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述平坦部的第二面上，所述射频芯片与所述第一辐射件导通。
11.进一步地，所述第一天线单元还包括第一馈线，所述第一馈线的一端与所述射频芯片连接，另一端与所述第一辐射件连接。
12.进一步地，还包括至少一个的第二天线单元，所述第二天线单元包括第二辐射件，所述第二辐射件设置于所述平坦部的第一面上；所述第二辐射件与所述射频芯片导通。
13.进一步地，所述第二天线单元还包括第二馈线，所述第二馈线的一端与所述射频芯片连接，另一端与所述第二辐射件连接；
14.或所述平坦部上对应所述第二辐射件的位置设有贯穿所述平坦部的过孔，所述第二辐射件通过所述过孔与所述射频芯片导通。
15.本实用新型还提出了一种通信设备，包括如上所述的天线模组。
16.进一步地，还包括壳体，所述壳体的侧边框在所述通信设备的高度方向上呈弧形，
所述折弯部的弧度与所述侧边框的弧度相适配。
17.本实用新型的有益效果在于：通过在折弯部上设置天线的辐射件，当天线模组集成至终端设备中，可利用终端设备的弧形机身做共形设计，从而有效利用设备内部空间；并且，由于在折弯部远离平坦部的一端没有延伸出另一平坦部，可大大降低天线模组的高度，从而大大降低了机身厚度方向的组装高度要求。
附图说明
18.图1为本实用新型实施例一的天线模组的结构示意图；
19.图2为本实用新型实施例一的天线模组的侧面示意图；
20.图3为本实用新型实施例一的天线模组与设备的集成示意图；
21.图4为本实用新型实施例二的天线模组的制造方法的流程示意图。
22.标号说明：
23.1、基板；2、第一天线单元；3、射频芯片；4、第二天线单元；
24.11、平坦部；12、折弯部；
25.21、第一辐射件；22、第一馈线；
26.41、第二辐射件；
27.100、天线模组；200、设备；
28.211、后壳；212、侧边框；220、主板；
29.300、基板；301、平坦区域；302、折弯区域；303、开槽；
30.310、离型膜。
具体实施方式
31.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
32.请参阅图1，一种天线模组，包括基板和至少一个的第一天线单元；所述基板包括依次连接的平坦部和折弯部，所述平坦部靠近所述折弯部的一端的延伸方向与所述折弯部远离所述平坦部的一端的延伸方向不同；所述第一天线单元包括第一辐射件，所述第一辐射件设置于所述折弯部上。
33.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：可降低天线模组的整体高度，且可有效利用设备的内部空间。
34.进一步地，所述折弯部的厚度小于所述平坦部的厚度。
35.进一步地，所述平坦部的厚度为0.8-1.2mm，所述折弯部的厚度为 0.15-0.25mm。
36.由上述描述可知，折弯部比平坦部薄，有利于折弯结构的形成
37.进一步地，所述平坦部的法线方向与所述第一天线单元的辐射方向的夹角为30
°‑
60
°
。
38.由上述描述可知，当平坦部上也设置天线单元时，天线模组可实现两个不同方向的辐射。
39.进一步地，所述平坦部包括相对第一面和第二面，所述第二面比所述第一面靠近所述折弯部远离平坦部的一端；
40.还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述平坦部的第二面上，所述射频芯片与所述第一辐射件导通。
41.由上述描述可知，射频芯片用于提供天线信号。
42.进一步地，所述第一天线单元还包括第一馈线，所述第一馈线的一端与所述射频芯片连接，另一端与所述第一辐射件连接。
43.由上述描述可知，通过第一馈线实现第一辐射件的馈电。
44.进一步地，还包括至少一个的第二天线单元，所述第二天线单元包括第二辐射件，所述第二辐射件设置于所述平坦部的第一面上；所述第二辐射件与所述射频芯片导通。
45.进一步地，所述第二天线单元还包括第二馈线，所述第二馈线的一端与所述射频芯片连接，另一端与所述第二辐射件连接；
46.或所述平坦部上对应所述第二辐射件的位置设有贯穿所述平坦部的过孔，所述第二辐射件通过所述过孔与所述射频芯片导通。
47.本实用新型还提出了一种通信设备，包括如上所述的天线模组。
48.进一步地，还包括壳体，所述壳体的侧边框在所述通信设备的高度方向上呈弧形，所述折弯部的弧度与所述侧边框的弧度相适配。
49.由上述描述可知，利用终端设备的弧形机身做共形设计，从而有效利用设备内部空间。
50.实施例一
51.请参照图1-3，本实用新型的实施例一为：一种天线模组，可应用于终端设备，如手机、平板电脑等。
52.如图1所示，包括基板1和至少一个的第一天线单元2；基板1包括依次连接的平坦部11和折弯部12，平坦部11靠近折弯部12的一端的延伸方向与折弯部12远离平坦部11的一端的延伸方向不同；第一天线单元2包括第一辐射件 21，第一辐射件21设置于折弯部12上。
53.其中，折弯部12的厚度小于平坦部11的厚度。本实施例中，平坦部11的厚度为0.8-1.2mm，折弯部12的厚度为0.15-0.25mm。折弯部比平坦部薄，有利于折弯结构的形成。
54.进一步地，结合图2所示，平坦部11包括相对第一面和第二面，第二面比第一面靠近折弯部12远离平坦部11的一端；该天线模组还包括射频芯片3，射频芯片3设置于平坦部11的第二面上；第一天线单元2还包括第一馈线22，第一馈线22的一端与射频芯片3连接，另一端与第一辐射件21连接。
55.进一步地，该天线模组还包括至少一个的第二天线单元4，第二天线单元4 包括第二辐射件41和馈电结构(图中未示出)，第二辐射件41设置于平坦部11 的第一面上；第二辐射件41通过馈电结构与射频芯片3导通。
56.在一个可选的实施例中，馈电结构可为第二馈线，第二平坦部上设有贯穿第二平坦部的通孔，第二馈线的一端与第二辐射件连接，另一端通过通孔穿过第二平坦部与射频芯片连接。在另一个可选的实施例中，馈电结构为设置于第二平坦部中的过孔，第二辐射件通过过孔与射频芯片连接。
57.其中，第二天线单元的辐射方向为图2中的正上方(也即平坦部的法线方向)，第一天线单元的辐射方向为图2中的侧上方，使得该天线模组可实现两个不同方向的天线辐射。本实施例中，第一天线单元的辐射方向与所述第二天线单元的辐射方向的夹角为30
°‑
60
°
。
58.本实施例中，第一天线单元2的数量为四个，四个第一天线单元2线性排列，第二天线单元4的数量也为四个，四个第二天线单元4也线性排列，且四个第二天线单元4与四个第一天线单元2的位置对应。
59.基板材质一般为lcp类介电性能优越的柔性材料，天线及馈线的导体层材质一般为铜或金属合金组成的优良导体材料。
60.图3为本实施例的天线模组集成至设备中的结构示意图，如图3所示，该设备200包括壳体以及设置于壳体中的主板220，天线模组100设置于主板220 上，壳体包括后盖211和侧边框212(即中框)，侧边框212在设备200的高度方向上呈弧形，折弯部12的弧度可调整至与侧边框212的弧度匹配，以充分利用设备内部空间。
61.本实施例通过在平坦部和折弯部上均设置天线单元，可实现两个方向的天线辐射；通过在折弯部上设置天线的辐射件，当天线模组集成至终端设备中，可利用终端设备的弧形机身做共形设计，从而有效利用设备内部空间；并且，由于在折弯部远离平坦部的一端没有延伸出另一平坦部，可大大降低天线模组的高度，从而大大降低了机身厚度方向的组装高度要求。
62.实施例二
63.请参照图4，本实施例为上述实施例的天线模组的制造方法，如图4所示(图 4中上方的图为俯视图，下方的图为侧面图)，包括如下步骤：
64.s1：获取基板300，并在该基板300上划分出平坦区域301和折弯区域302。
65.其中，获取的基板300为经过常规的制作流程制得的基板，其为平坦状态且已形成内部线路，包括第一馈线，在图4的侧面图中，为了容易说明，省略了第一馈线。同时，基板300的折弯区域302的内部设置有第一辐射件21，第一辐射件21与第一馈线连接。
66.进一步地，获取的基板300的平坦区域301上还设置有第二辐射件41，基板300的内部线路还可以包括第二辐射件41对应的馈电结构。
67.s2：在折弯区域302从基板300设置有辐射件(第二辐射件41)的一面沿基板300的厚度方向形成开槽303，以暴露出第一辐射件21。
68.具体地，通过激光将基板定深切割并剥离切割处的基板部分，以形成开槽，切割的深度根据第一辐射件在基板中的位置而定。
69.进一步地，为了方便地剥离切割处的基板部分，步骤s1所获取的基板300 中还设有离型膜310，离型膜310与第一辐射件21层叠，且离型膜310覆盖第一辐射件21，离型膜310比第一辐射件21靠近基板300设有第二辐射件41的一面，且离型膜310的位置及尺寸与折弯区域302对应。
70.然后在本步骤中，在折弯区域302从基板300设置有第二辐射件41的一面通过激光将基板300定深切割至离型膜310的位置，再将切割处的基板部分及离型膜310剥离，折弯区域302剩下的基板部分后续即形成折弯部12。
71.由于离型膜与基板基材的粘接力小，因此可方便地剥离出被切割出来的基板部分。
72.s3：在折弯区域302处使基板300弯曲，从而在基板300形成平坦部11和折弯部12，其中，第一辐射件21设置于折弯部12上，第二辐射件41设置于平坦部11上。
73.具体地，通过治具固定基板300的一侧(即平坦区域301的一侧)，然后将基板300的
另一侧(即折弯区域302的一侧)绕着治具向基板300未设置第一辐射件21的一面的方向折弯，折弯后，治具所固定的基板300的一侧形成平坦部11，基板300的另一侧形成折弯部12。
74.综上所述，本实用新型提供的一种天线模组及通信设备，通过在平坦部和折弯部上均设置天线单元，可实现两个方向的天线辐射；通过在折弯部上设置天线的辐射件，当天线模组集成至终端设备中，可利用终端设备的弧形机身做共形设计，从而有效利用设备内部空间；并且，由于在折弯部远离平坦部的一端没有延伸出另一平坦部，可大大降低天线模组的高度，从而大大降低了机身厚度方向的组装高度要求。
75.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。