天线模组及通信设备的制作方法

文档序号:32456358发布日期:2022-12-07 02:57阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种天线模组,其特征在于,包括基板和至少一个的第一天线单元;所述基板包括依次连接的平坦部和折弯部,所述平坦部靠近所述折弯部的一端的延伸方向与所述折弯部远离所述平坦部的一端的延伸方向不同;所述第一天线单元包括第一辐射件,所述第一辐射件设置于所述折弯部上。2.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述折弯部的厚度小于所述平坦部的厚度。3.根据权利要求2所述的天线模组,其特征在于,所述平坦部的厚度为0.8-1.2mm,所述折弯部的厚度为0.15-0.25mm。4.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述平坦部的法线方向与所述第一天线单元的辐射方向的夹角为30
°‑
60
°
。5.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述平坦部包括相对第一面和第二面,所述第二面比所述第一面靠近所述折弯部远离平坦部的一端;还包括射频芯片,所述射频芯片设置于所述平坦部的第二面上,所述射频芯片与所述第一辐射件导通。6.根据权利要求5所述的天线模组,其特征在于,所述第一天线单元还包括第一馈线,所述第一馈线的一端与所述射频芯片连接,另一端与所述第一辐射件连接。7.根据权利要求5所述的天线模组,其特征在于,还包括至少一个的第二天线单元,所述第二天线单元包括第二辐射件,所述第二辐射件设置于所述平坦部的第一面上;所述第二辐射件与所述射频芯片导通。8.根据权利要求7所述的天线模组,其特征在于,所述第二天线单元还包括第二馈线,所述第二馈线的一端与所述射频芯片连接,另一端与所述第二辐射件连接;或所述平坦部上对应所述第二辐射件的位置设有贯穿所述平坦部的过孔,所述第二辐射件通过所述过孔与所述射频芯片导通。9.一种通信设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的天线模组。10.根据权利要求9所述的通信设备,其特征在于,还包括壳体,所述壳体的侧边框在所述通信设备的高度方向上呈弧形,所述折弯部的弧度与所述侧边框的弧度相适配。

技术总结
本实用新型公开了一种天线模组及通信设备,包括基板和至少一个的第一天线单元;所述基板包括依次连接的平坦部和折弯部,所述平坦部靠近所述折弯部的一端的延伸方向与所述折弯部远离所述平坦部的一端的延伸方向不同;所述第一天线单元包括第一辐射件,所述第一辐射件设置于所述弯折部上。本实用新型可降低天线模组的整体高度,且可有效利用设备的内部空间。间。间。


技术研发人员:张昕 徐颖龙 刘志涛 虞成城
受保护的技术使用者:深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日:2022.05.24
技术公布日:2022/12/6
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