技术特征：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基板；以及第一子封装结构，设置于所述封装基板上，所述第一子封装结构包括第一管芯组、第一附加管芯和第一封装连接构件，所述第一管芯组包括第一主管芯和第一子管芯，其中，所述第一主管芯具有沿第一方向延伸的第一侧边和沿第二方向延伸的第二侧边，所述第一方向和所述第二方向相交，所述第一子管芯在所述第二方向上设置在所述第一主管芯的一侧，所述第一附加管芯在所述第二方向上设置在所述第一主管芯的一侧，所述第一封装连接构件设置于所述第一管芯组和所述第一附加管芯与所述封装基板之间，以至少提供所述第一主管芯与所述第一子管芯之间以及所述第一管芯组与第一附加管芯之间的电性连接，所述第一管芯组的所述第一子管芯包括设置于第一连接区中的第一连接件和设置于第二连接区中的第二连接件，所述第一连接件通过所述第一封装连接构件连接到所述第一主管芯，所述第二连接件通过所述第一封装连接构件连接到所述封装基板，且被配置为与所述第一子封装结构以外的外部构件进行连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一子管芯具有第一侧和第二侧，所述第一子管芯的所述第一侧面向所述第一主管芯的所述第一侧边，且所述第二侧与所述第一侧沿大致垂直的方向延伸，所述第一子管芯的所述第一连接区设置在所述第一侧，且所述第二连接区设置在所述第二侧。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一子管芯的所述第一连接件和所述第一主管芯并行连接，而所述第一子管芯的所述第二连接件与所述外部构件串行连接。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一连接件之间的节距小于或等于所述第二连接件之间的节距。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一附加管芯和所述第一子管芯在所述第二方向上设置在所述第一主管芯的同一侧或相对侧。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一附加管芯和所述第一子管芯在所述第一方向上交叠，所述第一主管芯具有在所述第一方向上相对的两个所述第二侧边，且所述第一附加管芯和所述第一子管芯在所述第一方向上设置在所述第一主管芯的两个所述第二侧边在所述第二方向上的延长线之间。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：包封层，设置于所述第一封装连接构件的远离所述封装基板的一侧，且至少在平行于所述封装基板的主表面的方向上侧向包封所述第一管芯组和所述第一附加管芯。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述包封层包括沿所述第一方向延伸的第一边缘和沿所述第二方向延伸的第二边缘，其中在所述第一主管芯的所述第二侧边与所述包封层的所述第二边缘之间的空间被所述包封层大致填满。9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，在所述第一主管芯的所述第二侧边与所述包封层的所述第二边缘之间的所述空间没有设置管芯或除所述包封层以外的其他构件。10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装连接构件包括中介板、
桥接管芯或再分布结构。11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一管芯组包括系统芯片，且所述第一主管芯为包括逻辑电路的逻辑管芯，所述第一子管芯为包括输入输出电路的输入输出管芯。12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述第一附加管芯为存储器管芯，且所述存储器管芯通过所述第一封装连接构件连接至所述逻辑管芯。13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一子管芯具有沿所述第二方向延伸的侧边，且所述第一子管芯的所述侧边与所述第一主管芯的所述第二侧边在所述第二方向上彼此对齐。14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一主管芯的所述第一侧边在所述第一方向上的长度大于或等于所述第二侧边在所述第二方向上的长度，其中所述第一子管芯和所述第一附加管芯各自在所述第一方向上的宽度小于或等于所述第一主管芯的在所述第一方向上的所述长度。15.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括第二子封装结构，所述第二子封装结构与所述第一子封装结构沿所述第一方向并排设置于所述封装基板上。16.根据权利要求15所述的封装结构，其特征在于，所述第二子封装结构包括第二管芯组、第二附加管芯和第二封装连接构件，所述第二管芯组包括第二主管芯和第二子管芯，其中，所述第二主管芯在所述第一方向上的长度大于其在所述第二方向上的长度；所述第二子管芯在所述第二方向上设置在所述第二主管芯的一侧；所述第二附加管芯在所述第二方向上设置在所述主管芯的一侧；所述第二封装连接构件设置于所述第二管芯组和所述第二附加管芯与所述封装基板之间，以提供所述第二主管芯与所述第二子管芯之间以及所述第二管芯组与所述第二附加管芯之间的电性连接，所述第二子管芯包括设置于第三连接区中的第三连接件和设置于第四连接区中的第四连接件，所述第三连接件通过所述第二封装连接构件连接到所述第二主管芯，所述第四连接件通过所述第二封装连接构件和所述封装基板连接到所述第一子封装结构的所述第一子管芯的所述第二连接件。17.根据权利要求16所述的封装结构，其特征在于，所述第三连接区和所述第四连接区设置在所述第二子管芯的延伸方向彼此大致垂直的两侧。18.根据权利要求16所述的封装结构，其特征在于，所述第一子封装结构还包括第三子管芯，在所述第二方向上设置在所述主管芯的一侧，且所述第三子管芯包括设置于第五连接区中的第五连接件和设置于第六连接区中的第六连接件，所述第五连接件通过所述第一封装连接构件连接到所述主管芯，且所述第六连接件被配置为通过所述第一封装连接构件和所述封装基板与所述封装结构以外的外部构件进行连接。19.根据权利要求18所述的封装结构，其特征在于，所述第五连接区和所述第六连接区设置在所述第三子管芯的延伸方向彼此大致垂直的两侧。20.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括电子组件，安装在所述封装基板的主表面上，且在平行于所述封装基板的所述主表面的方向上排列在所述第一子封装结构的侧边。
21.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括加固环，设置在所述封装基板的主表面上，且在平行于所述封装基板的所述主表面的方向上侧向环绕所述第一子封装结构并与所述第一子封装结构间隔开。
技术总结
本公开实施例提供一种封装结构。该封装结构包括封装基板及设置于其上的子封装结构，子封装结构包括管芯组、附加管芯和封装连接构件，管芯组包括主管芯和子管芯，主管芯具有沿第一方向延伸的第一侧边和沿第二方向延伸的第二侧边，子管芯和附加管芯在相同的第二方向上设置在主管芯的一侧或相对侧，封装连接构件设置于管芯组和附加管芯与封装基板之间，以至少提供主管芯与子管芯之间以及管芯组与附加管芯之间的电性连接，管芯组的子管芯包括通过第一封装连接构件连接到主管芯的第一连接件和配置为与子封装结构以外的外部构件进行连接的第二连接件。该封装结构优化了管芯排布设计并能够提高主管芯的运算能力。计并能够提高主管芯的运算能力。计并能够提高主管芯的运算能力。
技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：上海壁仞智能科技有限公司
技术研发日：2022.06.13
技术公布日：2022/12/20