一种LTCC电路一体化封装结构的制作方法

一种ltcc电路一体化封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及电子电路技术领域，具体的是一种ltcc电路一体化封装结构。


背景技术：

2.ltcc电路具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性；可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命。
3.现有技术中，ltcc电路基板封装结构拆装的过程较为繁琐，不便于安装和拆卸，在对ltcc电路基板安装和后续对ltcc电路基板维护时，费时费力，影响ltcc电路基板封装结构拆装的效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种ltcc电路一体化封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
6.一种ltcc电路一体化封装结构，包括ltcc电路基板、设置于ltcc电路基板两侧的若干引脚、安装底座和设置于安装底座顶部的外壳，所述安装底座的内部开设有若干均匀分布的条形槽，所述安装底座的两端均开设有插槽，所述外壳底部的两端均固定设置有与插槽相配合的插板，所述插板的外侧开设有定位槽，所述插槽的内部固定安装有弹性卡板，两个所述弹性卡板相对侧的顶部均固定安装有定位条，所述弹性卡板远离定位条的一侧固定安装有限位杆，所述安装底座内部的两端均转动设置有操作板，所述操作板的顶部开设有限位槽。
7.进一步地，所述安装底座顶部的两端和外壳底部的两端均开设有若干与引脚相配合的凹槽。
8.进一步地，所述安装底座内部的边部固定安装有四个对称设置的支撑块，所述支撑块呈l型设置。
9.进一步地，所述定位条和定位槽均呈条形设置，且定位条与定位槽相配合。
10.进一步地，所述限位杆与限位槽的规格尺寸相适配，且限位杆滑动设置于限位槽的内部。
11.进一步地，所述外壳的底部固定设置有导热板，所述导热板的顶部设置有若干均匀分布的散热板，所述外壳的内部开设有与散热板数量相同且规格尺寸相适配的安装槽，所述散热板固定安装于安装槽的内部。
12.本实用新型的有益效果：
13.通过向内侧按压两个操作板，使得限位杆拉动弹性卡板的顶部向外侧移动，此时再将插板插入插槽内部，随后松开操作板，在弹性卡板的自身弹力下，弹性卡板的顶部带动定位条卡入定位槽内部，对外壳进行固定，完成整个结构的封装，达到了封装结构拆装方便
的效果，方便安装以及后续的维护。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
15.图1是本实用新型整体结构示意图；
16.图2是本实用新型正面剖视结构示意图；
17.图3是本实用新型外壳底部结构示意图；
18.图4是本实用新型安装底座内部结构示意图；
19.图5是本实用新型安装底座和外壳局部侧面剖视结构示意图；
20.图中附图标记如下：1、ltcc电路基板；2、引脚；3、安装底座；4、外壳；5、凹槽；6、条形槽；7、支撑块；8、插槽；9、插板；10、定位槽；11、弹性卡板；12、定位条；13、限位杆；14、操作板；15、限位槽；16、导热板；17、散热板。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.一种ltcc电路一体化封装结构，包括ltcc电路基板1、设置于ltcc电路基板1两侧的若干引脚2、安装底座3和设置于安装底座3顶部的外壳4，安装底座3的内部开设有若干均匀分布的条形槽6，在条形槽6的内部涂抹进行粘结的胶水，用于ltcc电路基板1和安装底座3之间的连接，安装底座3的两端均开设有插槽8，外壳4底部的两端均固定设置有与插槽8相配合的插板9，将ltcc电路基板1粘结在安装底座3内部后，将外壳4覆盖于安装底座3的顶部，使得两个插板9分别插入两个插槽8的内部，插板9和插槽8的相配合，确保安装底座3和外壳4对应；
23.插板9的外侧开设有定位槽10，插槽8的内部固定安装有弹性卡板11，两个弹性卡板11相对侧的顶部均固定安装有定位条12，定位条12和定位槽10均呈条形设置，且定位条12与定位槽10相配合，弹性卡板11远离定位条12的一侧固定安装有限位杆13，安装底座3内部的两端均转动设置有操作板14，操作板14的顶部开设有限位槽15，限位杆13与限位槽15的规格尺寸相适配，且限位杆13滑动设置于限位槽15的内部；
24.在将插板9插入插槽8内部前，首先向内侧按压两个操作板14，操作板14发生转动，使得限位杆13拉动弹性卡板11的顶部向外侧移动，此时将插板9插入插槽8内部，随后松开操作板14，在弹性卡板11的自身弹力下，弹性卡板11的顶部带动定位条12向内侧移动，定位条12卡入定位槽10内部，从而对插板9以及外壳4进行固定，完成整个结构的封装。
25.安装底座3顶部的两端和外壳4底部的两端均开设有若干与引脚2相配合的凹槽5，安装底座3和外壳4连接时，ltcc电路基板1两侧的引脚2分别位于相对应的凹槽5内部。
26.安装底座3内部的边部固定安装有四个对称设置的支撑块7，支撑块7呈l型设置，
支撑块7对ltcc电路基板1进行限位，提高对ltcc电路基板1的定位效果。
27.外壳4的底部固定设置有导热板16，导热板16的顶部设置有若干均匀分布的散热板17，外壳4的内部开设有与散热板17数量相同且规格尺寸相适配的安装槽，散热板17固定安装于安装槽的内部，在ltcc电路基板1使用的过程中，ltcc电路基板1产生的热量传递至导热板16上，导热板16将热量传递至散热板17中，散热板17将热量散热至外界，从而提高该封装结构的散热效果。
28.本实用新型提供的一种ltcc电路一体化封装结构的工作原理如下：
29.首先在条形槽6的内部涂抹粘结的胶水，然后将ltcc电路基板1放置于安装底座3内部，此时ltcc电路基板1两侧的引脚2分别位于安装底座3顶部的凹槽5内部，利用支撑块7对ltcc电路基板1限位，在胶水的作用下，ltcc电路基板1与安装底座3之间连接；
30.随后向内侧按压两个操作板14，操作板14发生转动，限位杆13在限位槽15的内部发生移动，操作板14作用于限位杆13，使得限位杆13拉动弹性卡板11的顶部向外侧移动，此时将插板9插入插槽8内部，随后松开操作板14，在弹性卡板11的自身弹力下，弹性卡板11的顶部带动定位条12向内侧移动，定位条12卡入定位槽10内部，从而对插板9以及外壳4进行固定，完成整个结构的封装，拆卸时，再次按压操作板14，使定位条12脱离定位槽10，便可以取下外壳4。
31.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。