技术特征：
1.一种ltcc电路一体化封装结构，包括ltcc电路基板(1)、设置于ltcc电路基板(1)两侧的若干引脚(2)、安装底座(3)和设置于安装底座(3)顶部的外壳(4)，其特征在于，所述安装底座(3)的内部开设有若干均匀分布的条形槽(6)，所述安装底座(3)的两端均开设有插槽(8)，所述外壳(4)底部的两端均固定设置有与插槽(8)相配合的插板(9)，所述插板(9)的外侧开设有定位槽(10)，所述插槽(8)的内部固定安装有弹性卡板(11)，两个所述弹性卡板(11)相对侧的顶部均固定安装有定位条(12)，所述弹性卡板(11)远离定位条(12)的一侧固定安装有限位杆(13)，所述安装底座(3)内部的两端均转动设置有操作板(14)，所述操作板(14)的顶部开设有限位槽(15)。2.根据权利要求1所述的一种ltcc电路一体化封装结构，其特征在于，所述安装底座(3)顶部的两端和外壳(4)底部的两端均开设有若干与引脚(2)相配合的凹槽(5)。3.根据权利要求1所述的一种ltcc电路一体化封装结构，其特征在于，所述安装底座(3)内部的边部固定安装有四个对称设置的支撑块(7)，所述支撑块(7)呈l型设置。4.根据权利要求1所述的一种ltcc电路一体化封装结构，其特征在于，所述定位条(12)和定位槽(10)均呈条形设置，且定位条(12)与定位槽(10)相配合。5.根据权利要求1所述的一种ltcc电路一体化封装结构，其特征在于，所述限位杆(13)与限位槽(15)的规格尺寸相适配，且限位杆(13)滑动设置于限位槽(15)的内部。6.根据权利要求1所述的一种ltcc电路一体化封装结构，其特征在于，所述外壳(4)的底部固定设置有导热板(16)，所述导热板(16)的顶部设置有若干均匀分布的散热板(17)，所述外壳(4)的内部开设有与散热板(17)数量相同且规格尺寸相适配的安装槽，所述散热板(17)固定安装于安装槽的内部。
技术总结
本实用新型涉及电子电路技术领域，具体的是一种LTCC电路一体化封装结构，本实用新型包括LTCC电路基板、设置于LTCC电路基板两侧的若干引脚、安装底座和设置于安装底座顶部的外壳，安装底座的两端均开设有插槽，插槽的内部固定安装有弹性卡板，两个弹性卡板相对侧的顶部均固定安装有定位条，弹性卡板远离定位条的一侧固定安装有限位杆，安装底座内部的两端均转动设置有操作板，操作板的顶部开设有限位槽。本实用新型通过向内侧按压操作板，使弹性卡板的顶部向外侧移动，将插板插入插槽内部后，松开操作板，定位条在弹性卡板的弹力下卡入定位槽内部，对外壳进行固定，完成整个结构的封装，达到了封装结构拆装方便的效果，方便安装以及后续的维护。安装以及后续的维护。安装以及后续的维护。
技术研发人员：邓腾飞 汪海港 李园园 尹刘永
受保护的技术使用者：安徽蓝讯无线通信有限公司
技术研发日：2022.07.20
技术公布日：2023/1/5