1.一种微孔填充装置，其特征在于，包括注液系统、承载系统和控制系统，其中，
2.根据权利要求1所述的微孔填充装置，其特征在于，存储有所述导电液体的储液槽为真空密闭腔室。
3.根据权利要求1所述的微孔填充装置，其特征在于，所述第二控制器包括第一子控制器和第二子控制器，其中，
4.根据权利要求1所述的微孔填充装置，其特征在于，所述治具板中的第一通孔在所述治具板与所述目标基板相贴合的表面的孔径为第一孔径d1，所述目标基板中的第二通孔在所述目标基板与所述治具板相贴合的表面的孔径为第二孔径d2，d1>d2。
5.一种微孔填充方法，其特征在于，应用于权利要求1-4任一项所述的微孔填充装置，该方法包括：
6.根据权利要求5所述的微孔填充方法，其特征在于，在将导电液体存储在所述储液槽中之后，该方法还包括：
7.根据权利要求5所述的微孔填充方法，其特征在于，所述第二控制器包括第一子控制器和第二子控制器，利用所述第二控制器控制所述供液系统和所述承载系统，使得所述治具板中的第一通孔和所述目标基板中的第二通孔一一对位贴合包括：
8.根据权利要求5所述的微孔填充方法，其特征在于，利用所述第一控制器控制所述导电液体的注射压力和注射时间，使得所述导电液体从所述治具板中的第一通孔流出，对应填充到所述目标基板中的第二通孔内包括：
9.根据权利要求8所述的微孔填充方法，其特征在于，该方法还包括：
10.根据权利要求9所述的微孔填充方法，其特征在于，该方法还包括：