1.一种阿尔法粒子的屏蔽方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据电子器件的材料类型和制作工艺，确定屏蔽层的目标材料，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电子器件中阿尔法粒子的来源材料、所述电子器件的有源区，以及所述目标材料，确定所述屏蔽层的目标尺寸参数，以及所述屏蔽层在所述来源材料和所述有源区之间的目标位置，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述来源材料在所述电子器件中的位置，以及所述电子器件的有源区的位置，确定所述屏蔽层在所述来源材料和所述有源区之间的目标位置，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一尺寸参数包括第一长度和第一宽度，所述第二尺寸参数包括第二长度和第二宽度，所述目标尺寸参数包括目标长度、目标宽度和目标厚度；
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述来源材料的第一长度和第一宽度，以及所述有源区的第二长度和第二宽度，确定所述屏蔽层的目标长度和目标宽度，包括：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标材料和所述来源材料的阿尔法粒子发射能谱，确定所述屏蔽层的目标厚度，包括：
8.一种阿尔法粒子的屏蔽装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。