1.一种晶圆键合对准装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述限位机构包括：四个顶部形成端头的支撑柱，连接支撑柱的托板，及驱动所述托板沿垂直方向作升降运动的第二驱动机构；
3.根据权利要求2所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述限位机构还包括：垂直贯穿所述托板与浮动板的第一导向柱，及第一抵持基座；所述浮动板还包括：垂直贯穿所述浮动板的第二导向柱，及第二抵持基座，所述第一抵持基座与所述第二抵持基座形成相同高度的抵持面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述抵持组件包括：与所述支撑板固定的支座，抵持板，水平贯穿支座并与所述立柱连接的导向轴，被所述抵持板与支座水平夹持并套设于所述导向轴外侧的第二弹性件，及嵌入所述支座并供导向轴插入的导套，所述导向轴贯穿所述导套并水平刚性连接所述立柱与抵持板；
6.根据权利要求4所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述刚性折弯部与柔性折弯部对贴合后的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准时，所述弧形抵持端及抵持柱均沿水平方向覆盖相互贴合后的第一晶圆与第二晶圆的边缘，所述弧形抵持端沿垂直方向凸出于热盘的上表面。
7.根据权利要求6所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述刚性折弯部与柔性折弯部对贴合后的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准时，所述第一晶圆与第二晶圆被所述限位机构承托并悬空于凹设部上方，或者，所述刚性折弯部与柔性折弯部对贴合后的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准时，所述第一晶圆与第二晶圆共同降落至凹设部。
8.根据权利要求4所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述浮动板横向设置相对于所述热盘及隔片机构均呈对称设置的四个导引支架；所述晶圆键合对准装置包括：适配于所述导引支架的四个顶推组件并在所述导引面的引导下被所述浮动板驱动以执行同步收拢与张开运动，以由两个刚性折弯部与两个柔性折弯部同步地对相互贴合的第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准，所述隔片机构两侧分别对称设置两个具刚性折弯部的顶推组件与两个具柔性折弯部的顶推组件。
9.根据权利要求8所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述隔片机构对称配置于所述热盘两侧；所述隔片机构包括：两个支撑悬臂，驱动两个支撑悬臂作同步张开与闭合的第一驱动机构，所述支撑悬臂远离第一驱动机构的末端形成隔离所述第一晶圆与第二晶圆的片状件，所述片状件的厚度小于第一晶圆或者第二晶圆的厚度，所述支撑悬臂同步闭合以隔离所述第一晶圆与第二晶圆；所述支撑悬臂同步张开过程中通过所述圆形限位区域引导第二晶圆向第一晶圆靠近并相互贴合。
10.根据权利要求9所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述刚性折弯部与柔性折弯部作在所述限位槽中作径向伸缩运动的方向共同指向所述热盘圆心，所述刚性折弯部与柔性折弯部与第一晶圆与第二晶圆形成第一接触点，所述支撑悬臂同步闭合后与第二晶圆形成第二接触点，所述端头与第一晶圆形成第三接触点，所述第一接触点形成于所述第二接触点与第三接触点沿所述凹设部所形成的圆弧轨迹之间。