1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接桥的材料为金属或合金；所述连接桥包括桥体和位于桥体两端且凸出于桥体下表面的桥墩，所述桥墩的底端贴装在所述基岛顶部表面；所述桥墩通过导电胶贴装在所述基岛顶部表面。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述半导体芯片的尺寸小于所述基岛的尺寸，所述连接桥的桥墩贴装在半导体芯片两侧的基岛顶部表面。
4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述基岛包括本体和与本体的四个顶角连接的连接筋，所述半导体芯片贴装在所述本体表面，所述连接桥的桥墩贴装在两个相对的连接筋表面。
5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：包覆所述半导体芯片、连接桥、第一焊线、第二焊线、引脚和基岛的塑封层，所述塑封层暴露出所述引脚和所述基岛的底部表面。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：所述连接桥的部分上表面还具有绝缘层和位于绝缘层上的转接金属层；第三焊线和第四焊线，所述第三焊线将所述半导体芯片上的位于所述连接桥一侧的部分所述焊盘与所述转接金属层电连接，所述第四焊线将所述转接金属层与位于所述连接桥另一侧的相应的所述引脚电连接。
7.一种封装结构，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接桥的材料为金属或合金，所述桥墩的高度大于或等于所述连接墩和半导体芯片的高度之和；所述桥墩通过第一导电胶贴装在所述基岛顶部表面，所述连接墩通过第二导电胶贴装在相应的焊盘表面。
9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述半导体芯片的尺寸小于所述基岛的尺寸，所述连接桥的桥墩贴装在半导体芯片两侧的基岛顶部表面。
10.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述基岛包括本体和与本体的四个顶角连接的连接筋，所述半导体芯片贴装在所述本体表面，所述连接桥的桥墩贴装在两个相对的连接筋表面。
11.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：包覆所述半导体芯片、连接桥、焊线、引脚和基岛的塑封层，所述塑封层暴露出所述引脚和所述基岛的底部表面。
12.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：所述连接桥的桥体的部分上表面还具有绝缘层和位于绝缘层上的转接金属层；第五焊线和第六焊线，所述第五焊线将所述半导体芯片上的位于所述连接桥一侧的部分所述焊盘与所述转接金属层电连接，所述第六焊线将所述转接金属层与位于所述连接桥另一侧的相应的所述引脚电连接。
13.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：
14.如权利要求13所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述连接桥包括桥体和位于桥体两端且凸出于桥体下表面的桥墩，将所述桥墩的底端通过导电胶贴装在所述基岛顶部表面。
15.如权利要求14所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述半导体芯片的尺寸小于所述基岛的尺寸，将所述连接桥的桥墩贴装在半导体芯片两侧的基岛顶部表面。
16.如权利要求14所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述基岛包括本体和与本体的四个顶角连接的连接筋，将所述半导体芯片贴装在所述本体表面，将所述连接桥的桥墩贴装在两个相对的连接筋表面。
17.如权利要求14所述的封装结构的形成方法，其特征在于，还包括：形成包覆每一个所述封装区的所述半导体芯片、连接桥、第一焊线、第二焊线、引脚和基岛的塑封层，所述塑封层暴露出所述引脚和所述基岛的底部表面；
18.如权利要求13所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述连接桥的部分上表面还具有绝缘层和位于绝缘层上的转接金属层；还包括：形成第三焊线和第四焊线，所述第三焊线将所述半导体芯片上的位于所述连接桥一侧的部分所述焊盘与所述转接金属层电连接，所述第四焊线将所述转接金属层与位于所述连接桥另一侧的相应的所述引脚电连接。
19.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：
20.如权利要求19所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述连接桥的材料为金属或合金，所述桥墩的高度大于或等于所述连接墩和半导体芯片的高度之和；所述桥墩通过第一导电胶贴装在所述基岛顶部表面，所述连接墩通过第二导电胶贴装在相应的焊盘表面。
21.如权利要求20所述的封装结构的形成方法，其特征在于，还包括：形成包覆每一个所述封装区的所述半导体芯片、连接桥、焊线、引脚和基岛的塑封层，所述塑封层暴露出所述引脚和所述基岛的底部表面；切除所述引线框架中的中筋，形成若干分立的封装结构。