1.一种半导体封装，其特征在于，包括emi屏蔽层(1)，所述emi屏蔽层(1)的顶部固接有一号支撑模(2)，所述一号支撑模(2)的顶部固接有二号支撑模(3)，所述二号支撑模(3)的顶部固接有半导体基板(4)，所述emi屏蔽层(1)的内部等距固接有多个连接凸块(6)，所述连接凸块(6)的底部固接有一号导电凸块(5)，所述一号导电凸块(5)的顶部与emi屏蔽层(1)固接，所述一号支撑模(2)的内部设置有连接组件，所述连接组件与连接凸块(6)相连，所述半导体基板(4)的内部设置有导电组件，所述导电组件与连接组件连接，所述导电组件的顶部等距设置有顶导电块(12)，所述顶导电块(12)的顶部固接有顶金属板(13)，所述顶金属板(13)的顶部固接有一号导电块(30)，所述一号导电块(30)的顶部设置有金属迹线(31)，所述金属迹线(31)的顶部等距设置有多个二号导电块(32)，所述二号导电块(32)的顶部设置有封装金属板(33)，所述半导体基板(4)的顶部设置有一号裸片(14)，所述一号裸片(14)的顶部设置有二号裸片(16)，所述二号裸片(16)的顶部设置有三号裸片(17)，所述一号裸片(14)的内部等距设置有多个一号连接点(15)，所述三号裸片(17)的顶部等距设置有多个二号连接点(18)，所述一号连接点(15)与金属迹线(31)之间通过导线焊接相连，所述封装金属板(33)的底部与二号连接点(18)之间连接，所述三号裸片(17)的上方设置有外壳(19)，所述外壳(19)的内侧设置有封装固定组件，用于对一号导电块(30)、金属迹线(31)、二号导电块(32)、封装金属板(33)的封装位置固定，所述外壳(19)的外侧固接有外封闭框(20)，所述外封闭框(20)的底部固接有封闭底框(21)，所述外封闭框(20)的底部开设有一号密封填充槽(22)，所述emi屏蔽层(1)的底部设置有支撑底框(23)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装，其特征在于，所述连接组件包括导电铜棒(7)，所述连接凸块(6)的顶部等距固接有多个导电铜棒(7)，所述导电铜棒(7)与一号支撑模(2)固接，所述导电铜棒(7)的顶端固接有二号导电凸块(8)，所述二号导电凸块(8)与二号支撑模(3)固接，所述二号导电凸块(8)与导电组件相连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装，其特征在于，所述导电组件包括一号金属线图案(9)，所述半导体基板(4)的内部等距固接有多个一号金属线图案(9)，所述一号金属线图案(9)的底部与二号导电凸块(8)固接，所述一号金属线图案(9)的顶部固接有导电支块(10)，所述导电支块(10)的顶部设置有二号金属线图案(11)，所述二号金属线图案(11)的顶部与顶导电块(12)固接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装，其特征在于，所述封装固定组件包括二号封装内支撑框(35)，所述金属迹线(31)和二号导电块(32)的外侧固接有二号封装内支撑框(35)，所述二号封装内支撑框(35)的外侧与外壳(19)的内侧固接，所述二号导电块(32)和封装金属板(33)的外侧固接有一号封装内支撑框(34)，所述一号封装内支撑框(34)的外侧与外壳(19)的内侧固接，所述一号封装内支撑框(34)的底部与二号封装内支撑框(35)固接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装，其特征在于，所述外壳(19)的内部等距固接有多个封装支体(36)，所述封装支体(36)的底部与一号封装内支撑框(34)固接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装，其特征在于，所述支撑底框(23)的顶部等距开设有多个与一号导电凸块(5)配合的连接凹槽(28)，所述支撑底框(23)的底部等距设置有多个与连接凹槽(28)相接的三号导电凸块(24)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装，其特征在于，所述支撑底框(23)的顶部开设有与一号密封填充槽(22)配合的二号密封填充槽(25)，所述二号密封填充槽(25)的内侧开设有与封闭底框(21)配合的封闭槽(26)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装，其特征在于，所述一号支撑模(2)的底部设置有二号电子装置(29)，所述二号电子装置(29)与emi屏蔽层(1)固接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体封装，其特征在于，所述支撑底框(23)的内侧安装有与二号电子装置(29)配合的一号电子装置(27)。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种半导体封装的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：