电子部件的制造装置及制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在通过切断至少具有整体基板和功能部的被切断物来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置及制造方法，其中，所述整体基板具有多个区域，所述功能部分别存在于该多个区域且作为电子器件来发挥作用。
【背景技术】
[0002]当制造电子部件时，广泛实施通过使用旋转刀刃(刀片)切断树脂封装体而单片化(singulat1n)为多个电子部件的技术(例如，参照专利文献I)。
[0003]参照图1，对电子部件的制造装置的第一现有例进行说明。图1是表示电子部件的制造装置的第一现有例的俯视图。此外，为了方便理解，在本申请文件中的任一幅图均进行适当省略或夸张以示意性地描绘大概的结构。对相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当地省略说明。
[0004]在图1中，电子部件的制造装置Ml具有切断模块A和输出模块B。切断模块A具有接收部C、切断部D和清洗部E。切断模块A和输出模块B沿X方向被并列安装。同样地，接收部C、切断部D和清洗部E沿X方向被并列安装。接收部C具有前置载物台I。前置载物台I从电子部件的制造装置Ml的外部中接收作为被切断物的封装基板2。此外，在本申请文件中，在对表示方向的附图标记未使用“+、的情况下，不限制方向为+方向或-方向。
[0005]切断部D具有切断用移送机构3和在切断用移送机构3上设置的切断用载物台4。在切断用载物台4上通过吸附或粘附等公知的技术固定从前置载物台I接收的封装基板2所具有的一表面。封装基板2所具有的一表面例如为形成有封装树脂的表面(参照图2)。封装基板2所具有的另一表面例如为未形成封装树脂的表面(参照图2)。在另一表面上形成有用于将电子部件安装于电子设备的印刷基板等上的外部端子、凸起和焊球等(未图示)O
[0006]切断用移送机构3沿图中的+X方向和+Y方向依次运送封装基板2，并且使封装基板2停止在心轴5的下方。在心轴5所具有的旋转轴(未图示)上固定有旋转刀刃6。旋转刀刃6能够以高速(例如，15000至30000rpm)进行旋转。例如，切断用移送机构3及切断用载物台4沿Y、Θ方向适当移动，旋转刀刃6沿X、Z方向适当移动。由此，旋转刀刃6和封装基板2被进行对准。通过切断用移送机构3与心轴5沿Y方向相对移动，高速旋转的旋转刀刃6沿Y方向切断封装基板2。封装基板2从另一表面朝向一表面被切断(全切)。对旋转刀刃6和封装基板2所接触的部分供给切削水(未图示)。
[0007]清洗部E具有清洗机构7和第一运送机构8。第一运送机构8运送集合体9，所述集合体9包括通过切断封装基板2而形成的多个电子部件。清洗机构7具有水槽(未图示)和收容于水槽内且进行旋转的清洗刷10。清洗刷10在通过其下方浸溃于水槽内的水中而含有水的状态下进行旋转。第一运送机构8使集合体9的一表面朝下而吸附另一表面，并且在保持该状态的情况下沿+X方向移动。如此，旋转的清洗刷10对集合体9的一表面进行清洗。在清洗部E还可以设置有干燥空气喷射机构，以对清洗后的集合体9进行干燥。
[0008]输出模块B为用于向电子部件的制造装置Ml的外部输出多个电子部件的模块。输出模块B具有第二运送机构11、朝下的检查用照相机12、转位台13和移送机构(拾取与放置机构)14。此外,输出模块B具有多个托盘15、X方向的运送导轨16和Y方向的运送导轨17。第二运送机构11从第一运送机构8接收集合体9，并且吸附并固定集合体9。检查用照相机12拍摄集合体9所具有的另一表面。基于拍摄到的图像，进行集合体9的另一表面的外观检查。此外，还可设置有朝上的其他检查用照相机，该检查用照相机拍摄被吸附在第一运送机构8上的集合体9所具有的一表面。
[0009]检查后的集合体9移动至转位台13，并且被放置于该转位台13上。集合体9中所包括的多个电子部件分别被移送机构14吸附。在多个电子部件中，检查结果被判定为合格品的电子部件被移送机构14吸附，并且沿X方向的运送导轨16和Y方向的运送导轨17被移送。最终，作为合格品的电子部件被收容于多个托盘15中的合格品用托盘15中。在多个电子部件中，检查结果被判定为次品的电子部件被收容于多个托盘15中的次品用托盘15中。在多个电子部件中，检查结果被判定为修正品的电子部件被收容于多个托盘15中的修正品用托盘15中。
[0010]在输出模块B的下部设置有吸引泵(真空泵)18。吸引泵18是出于将封装基板2吸附到切断用载物台4上且将集合体9吸附到第一运送机构8及第二运送机构11等的目的而设置的吸引单元。吸引泵18经由管道和阀门(均未图示)，连接于切断用载物台4、第一运送机构8和第二运送机构11等。此外，在电子部件的制造装置Ml上设置有控制到目前为止说明的各结构要素和各动作的控制部CTL。在图1中示出的吸引泵18除吸引泵主体之外，还包括电动机、吸气口和排气口。
[0011]参照图2，对封装基板2和集合体9进行说明。图2的(I)是表示作为被切断物的封装基板2的立体图，图2的(2)是表示即将进行切断之前的封装基板2的剖视图，图2的
(3)是表示包括切断后的多个电子部件的集合体9的剖视图。封装基板2具有整体基板19和整体封装树脂20。整体基板19由虚拟设置的格子状的边界线21被划分为多个区域22。如图2的(2)所示，整体基板19在各区域22中的一表面上芯片焊接有半导体芯片23。半导体芯片23的电极和整体基板19的电极通过由金(Au)等构成的导线24电连接。
[0012]参照图2的⑵至(3)，对切断封装基板2的工序进行说明。如图2的⑵所示，封装基板2的整体封装树脂20经由凹部25和吸引道26而被吸气27吸引，从而被吸附到切断用载物台4的上表面。凹部25和吸引道26经由管道(未图示)连接于吸引泵18 (参照图1)。在切断用载物台4的上表面设置有用于收容旋转刀刃6的外周端的槽28。
[0013]如图2的⑵至(3)所示，通过切断封装基板2而形成多个电子部件29。电子部件29具有基板30和封装树脂31。在图2的(3)中的两侧存在封装基板2中的无用部32。此外，还可以不吸附相当于封装基板2中的无用部32的部分。此时，通过切削水(未图示)冲走切断后的无用部32。
[0014]参照图3，对电子部件的制造装置的第二例进行说明。第二例具备基于第二现有例的电子部件的制造装置和本发明所涉及的电子部件的制造装置所通用的结构。电子部件的制造装置M2的特征为具备输出模块F，所述输出模块F不具有图1所示的转位台13、移送机构14和托盘15。输出模块F具有输出部G。输出部G具有收容箱33、刮落部件34和引导部件(未图示)。收容箱33被配置于运送集合体9的路径的下方。根据需要，还可以设置有图1所示的检查用照相机12。
[0015]下面，参照图3和图4来进行说明。图4的(I)至(3)是按顺序说明通过使用现有的刮落部件34来刮落多个电子部件的工序的主视图。在图3中，使用虚线(虚拟轮廊线)来描绘位于清洗机构7上的第一运送机构8。将清洗机构7中清洗的集合体9从第一运送机构8放置在临时放置台(未图示)上。朝向被放置在临时放置台上的集合体9喷吹高压空气(未图示)，以使集合体9的上表面干燥。通过第一运送机构8再次保持集合体9，并且将集合体9运送到收容箱33的上方。使基板30为上侧且封装树脂31为下侧地，换言之，使封装树脂31朝下地运送集合体9(参照图2的(3))。此外，还可以从第一运送机构8经由临时放置台(未图示)将集合体9转移到另一运送机构，并通过该另一运送机构将集合体9运送到收容箱33的上方。
[0016]如图4所示，作为刮落部件34使用朝上的刷子。刮落部件34具备具有弹性的线状部件即刷子的线材35。刮落部件34在刷子的线材35的前端能够与多个电子部件29接触的Z方向的位置处被固定于收容箱33的内侧。此外，在图3中，操作者(未图示)可沿引导部件在-Y方向或+X方向拉出收容箱33，由此，收容箱33被拉出到电子部件的制造装置M2的外部。
[0017]参照图3和图4，对刮落集合体9中所包括的多个电子部件的结构和工序进行说明。在第一运送机构8上设置的凹部25和吸引道26经由吸引用管道36和开关阀37连接于吸引泵18。在集合体9中所包括的多个电子部件29通过经由开关阀37和吸引用管道36被吸引吸附于第一运送机构8的下表面。
[0018]首先，如图4的(I)所示，使用第一运送机构8朝向刷子的线材35沿+X方向运送集合体9。在该步骤中，多个电子部件29被吸附于第一运送机构8的下表面。
[0019]接下来，从图4的(I)所示的状态，在多个电