参照图3和图6，对制造装置M2及使用制造装置M2的电子部件29的实施例2进行说明。如图6所示，本实施例中所使用的刮落部件39具有由刚性部件构成的单个板状部件41。
[0128]通过第一运送机构8的移动，刮落部件39所具有的单个板状部件41从第一运送机构8刮落多个电子部件29。被刮落的多个电子部件29被收容于收容箱29中。
[0129]根据本实施例，可得到与已说明的实施例相同的效果。特别是，由于使用具有单个板状部件41的刮落部件39，决不会产生电子部件29被夹持在刮落部件39中的现象。因此，在收容箱33的内部切实地收容电子部件29，故能提高制造装置M2的运转率。
[0130][实施例3]
[0131]参照图3和图7，对制造装置M2及使用制造装置M2的电子部件29的实施例3进行说明。如图7所示，在本实施例中，在与吸引泵18相连的吸引用管道36上设置有切换阀42。通过吸引用管道36连接切换阀42和吸引泵18。通过喷射用管道43连接切换阀42和高压气体源(未图示)。在本实施例中，切换阀42与第一运送机构8之间的吸引用管道36还作为喷射用管道来发挥作用。作为高压气体源，可使用作为电子部件的制造工厂所具有的实用设备(有用设备，Utilities)的高压空气源。
[0132]下面，对本实施例的制造装置的动作进行说明。首先，在直至多个电子部件29被运送至收容箱33的上方的过程中，通过切换操作切换阀42来连接吸引泵18和吸引用管道36。据此，将多个电子部件29吸附到第一运送机构8的下表面。
[0133]接下来，当多个电子部件29到达收容箱33的上方时，停止第一运送机构8 (也可以将运送速度设为微速)。进一步，通过切换操作切换阀42来连接喷射用管道43和吸引用管道36。依次经由吸引用管道36、吸引道26和凹部25，向多个电子部件29的背面(在图中为上侧的表面)喷射高压空气44。据此，从第一运送机构8的下表面分离多个电子部件29使其下落。由此，多个电子部件29被收容于收容箱33的内部。
[0134]接下来，使第一运送机构8沿+X方向移动。据此，使刮落部件39所具有的单个板状部件41的前端相对于第一运送机构8相对移动。此时，维持吸附着多个电子部件29的第一运送机构8的下表面的高度位置。
[0135]在如下的情况下，有时即使喷射高压空气44，电子部件29也不会从第一运送机构8的下表面下落。第一种情况:由于切削水，加强了第一运送机构8的下表面与电子部件29之间的紧贴性，从而导致电子部件29不下落。第二种情况:在由橡胶系材料(例如，硅酮系树脂或氟系树脂等)形成第一运送机构8的下表面的结构下，加强了第一运送机构8的下表面与电子部件29之间的紧贴性，从而导致电子部件29不下落。即使在这些情况下，刮落部件39所具有的单个板状部件41也会从第一运送机构8刮落电子部件29。据此，被刮落的电子部件29切实地被收容于收容箱33中。因此，根据本实施例，能够得到与使用单个板状部件41的已说明的实施例相同的效果。此外，与到目前为止说明的各实施例相比，减少被刮落部件39刮落的电子部件的数量，换言之，减少与刮落部件39接触的电子部件29的数量。因此，能够进一步抑制起因于静电的电子部件29的成品率的下降。
[0136]下面，参照图8，包括变形例说明在本发明的电子部件的制造装置及制造方法中所使用的刮落部件39。
[0137]图8的(I)所示的刮落部件39相当于图5所示的、具有由刚性部件构成的多个棒状部件40的刮落部件39。刮落部件39具有基部45和固定于基部45上且具有刚性的多个棒状部件40。在基部46设置有用于将刮落部件39固定于收容箱33(参照图5)的内侧的多个固定用孔46。
[0138]代替图8的(I)所示的刮落部件39，可采用下面的变形例。作为第一变形例，如图8的(2)所示，使用在基部45设置有具有刚性的多个小径的棒状部件47的刮落部件39。
[0139]作为第二变形例，如图8的(3)所示，使用在基部45上设置有具有刚性的多个棒状部件48的刮落部件39。棒状部件48具有棱柱状的形状。
[0140]图8的(4)所示的刮落部件39相当于图6和图7所示的、具有由刚性部件构成的单个板状部件41的刮落部件39。
[0141]作为第三变形例，如图8的(5)所示，可使用在基部46上设置有具有刚性的多个板状部件49的刮落部件39。
[0142]此外，在图8的⑴至(3)及(5)所示的刮落部件39中，优选以如下方式设定多个棒状部件40、多个小径的棒状部件47、多个棒状部件48和多个板状部件49的Y方向的直径和宽度。该设定如下:将这些的直径和宽度设定为大于集合体9中的电子部件29彼此之间的间隔(参照图4至图7)。据此，不会使分别具有刚性的多个棒状部件40、多个小径的棒状部件47、多个棒状部件48和多个板状部件49进入到电子部件29彼此之间而推压电子部件29。因此，第一，能够切实刮落电子部件29。第二，由于棒状部件40、47、48和板状部件49不会与电子部件29相互摩擦，因此能够抑制静电的产生。
[0143]在图8的⑴至(3)及(5)所示的刮落部件39中，具有刚性的多个部件被埋入到基部46而形成。不限于此，还可以使具有刚性的多个部件与基部46形成为一体。
[0144]在具有刚性的多个部件与基部46形成为一体的情况下，第一，通过去除板状的原材料的一部分(图8的(I)至(3)及(5)中的上半部分)中的多余的部分而形成具有刚性的多个部件。作为去除多余的部分的加工，可使用机械加工、喷砂加工和蚀刻加工等。例如，在图8的(3)及(5)所示的刮落部件39中，通过使用较薄的旋转刀刃在板状的原材料的一部分形成槽而形成具有刚性的多个棱柱状的棒状部件48和多个板状部件49。
[0145]第二，通过在板状的原材料的上表面中所需的多个范围内沉积具有刚性的材料而形成具有刚性的多个部件。作为具有刚性的材料可使用金属系材料，作为沉积材料的方法可使用电铸。
[0146]此外，在到目前为止说明的各实施例中，对在集合体9的下方配置刮落部件39的结构进行了说明。代替此，还可以在第一运送机构8的上表面放置有集合体9的状态下，在集合体9的上方配置刮落部件39。此时，使设置在刮落部件39上的刚性部件的前端朝下。
[0147]在各实施例中，使集合体9相对于被固定的刮落部件39移动。代替此，还可以使刮落部件39相对于被固定的集合体9移动。在能够使设置在刮落部件39上的刚性部件的前端与集合体9接触的状态下，使刮落部件39和集合体9相对移动即可。
[0148]作为电子部件29所具有的功能部，可列举CPU、存储器、驱动器、晶体管、二极管、发光二极管等半导体芯片23或半导体元件。半导体芯片23或半导体元件的数量可以是一个或多个。作为功能部，可以是电阻、电容(电容器)、电感、热敏电阻和滤波器等无源元件自身，并且还可以包括无源元件。无源元件的数量可以是一个或多个。
[0149]在功能部由半导体芯片23构成的情况以及功能部包括半导体芯片23或半导体元件的情况下，优选在每个区域22上形成有保护半导体芯片23或半导体元件的封装树脂31 (参照图2的⑶)。
[0150]作为图8所示的刚性部件40、41、47?49，优选使用不会损伤电子部件29的材料。例如，使用分别具有适当的硬度的金属系材料、塑料系材料、陶瓷系材料和玻璃等。作为刚性部件40、41、47?49还可以使用人造物和天然物中的任一种。作为天然物，可列举木材、竹材等植物性材料以及骨、牙、角等动物性材料。
[0151]作为刚性部件40、41、47?49可使用具有导电性的材料，以免对电子部件29带来由静电引起的坏影响。在电子部件29中包括容易受到由静电引起的坏影响的半导体器件(例如，MOSIC和MOS图像传感器等)时，优选使用导电性塑料或金属系材料来作为该刚性部件40、41、47?49，并使该刚性部件40、41、47?49接地。据此抑制了在电子部件29中产生静电，因此能够提高电子部件29的成品率。
[0152]在到目前为止的实施例中，通过吸附各电子部件29而固定于第一运送机构8。不限于此，还可以通过使用胶带来将各电子部件29固定于第一运送机构8。此时，使用紫外线(UV)硬化型粘附剂来作为胶带的粘附剂，并且在即将刮落各电子部件29之前对胶带照射紫外线。据此，在降低粘附剂的粘附力之后，刮落各电子部件29。也可由丙烯酸类等透光性材料构成第一运送机构8，并透过第一运送机构8而对胶带照射紫外线。
[0153]作为切断单元，除旋转刀刃6之外，