模块集成电路封装结构及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种模块集成电路封装结构及其制作方法，尤指一种用于提升散热效能的模块集成电路封装结构及其制作方法。
【背景技术】
[0002]近几年来，科技的快速成长，使得各种产品纷纷朝向结合科技的应用，并且亦不断地在进步发展当中。此外由于产品的功能越来越多，使得目前大多数的产品都是采用模块化的方式来整合设计。然而，在产品中整合多种不同功能的模块，虽然得以使产品的功能大幅增加，但是在现今讲究产品小型化及精美外观的需求之下，要如何设计出兼具产品体积小且多功能的产品，便是目前各行各业都在极力研究的目标。
[0003]而在半导体制造方面，便是不断地通过制程技术的演进以越来越高阶的技术来制造出体积较小的芯片或元件，以使应用的模块厂商相对得以设计出较小的功能模块，进而可以让终端产品做为更有效的利用及搭配。然而，已知功能模块并没有另外提供导热结构来提升散热效能。故，如何通过结构设计的改良来提升功能模块的散热效果，已成为该项事业人事的重要课题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例在于提供一种用于提升散热效能的模块集成电路封装结构及其制作方法。
[0005]本发明其中一实施例所提供的一种用于提升散热效能的模块集成电路封装结构，其包括:一基板单元、一电子单元、一封装单元、一第一散热单元及一第二散热单元。所述基板单元包括一电路基板。所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子元件。所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖多个所述电子元件的封装胶体。所述第一散热单元包括一直接设置在所述封装胶体的顶面上的散热基底层。所述第二散热单元包括多个直接设置在所述散热基底层的顶面上的散热辅助层。
[0006]本发明另外一实施例所提供的一种用于提升散热效能的模块集成电路封装结构，其包括:一基板单元、一电子单元、一封装单元、一第一散热单元及一第二散热单元。所述基板单元包括一电路基板。所述电子单元包括至少一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的第一电子元件及至少一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的第二电子元件，其中至少一所述第一电子元件所产生的热大于至少一所述第二电子元件所产生的热。所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖至少一所述第一电子元件及至少一所述第二电子元件的封装胶体。所述第一散热单元包括一直接设置在所述封装胶体的顶面上的散热基底层。所述第二散热单元包括多个直接设置在所述散热基底层的顶面上的第一散热辅助层及多个直接设置在所述散热基底层的顶面上的第二散热辅助层，其中多个所述第一散热辅助层位于至少一所述第一电子元件的上方，多个所述第二散热辅助层位于至少一所述第二电子元件的上方，且多个所述第一散热辅助层的总表面积大于多个所述第二散热辅助层的总表面积。
[0007]本发明另外再一实施例所提供的一种用于提升散热效能的模块集成电路封装结构的制作方法，其包括下列步骤:提供一电路基板；将多个电子元件设置在所述电路基板上，以电性连接于所述电路基板；于所述电路基板上形成一封装胶体，以覆盖多个所述电子元件；于所述封装胶体的顶面上形成一散热基底层；于所述散热基底层的顶面上设置一图案化模板，其中所述图案化模板具有多个用于裸露所述散热基底层的一部分上表面的贯穿开口 ；将多个散热辅助层分别填充于多个所述贯穿开口内，其中多个所述散热辅助层设置在所述散热基底层的所述部分上表面上；以及，移除所述图案化模板。
[0008]本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的模块集成电路封装结构及其制作方法，其可通过“所述第一散热单元包括一直接设置在所述封装胶体的顶面上的散热基底层”及“所述第二散热单元包括多个直接设置在所述散热基底层的顶面上的散热辅助层”的设计，以有效提升模块集成电路封装结构的散热效能。
[0009]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
【附图说明】
[0010]图1为本发明第一实施例所披露用于提升散热效能的模块集成电路封装结构的制作方法的流程图。
[0011]图2为本发明第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤SlOO的剖面示意图。
[0012]图3为本发明第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S102的剖面示意图。
[0013]图4为本发明第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S104的剖面示意图。
[0014]图5为本发明第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S106的剖面示意图。
[0015]图6为本发明第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S108及模块集成电路封装结构的剖面示意图。
[0016]图7为本发明第一实施例的模块集成电路封装结构的散热基底层延伸至电路基板的外环绕周围的剖面示意图。
[0017]图8为本发明第二实施例的模块集成电路封装结构的剖面示意图。
[0018]图9为本发明第二实施例的基板单元的上视示意图。
[0019]图10为本发明第三实施例的模块集成电路封装结构的剖面示意图。
[0020]图11为本发明第四实施例的模块集成电路封装结构的剖面示意图。
[0021]图12为本发明第四实施例的基板单元的上视示意图。
[0022]图13为本发明第五实施例的模块集成电路封装结构的剖面示意图。
[0023]【符号说明】
[0024]模块集成电路封装结构 Z
[0025]基板单元I
[0026]电路基板10
[0027]外环绕周围100
[0028]接地层11
[0029]外导电结构12
[0030]外导电层120
[0031]半穿孔121
[0032]内导电结构13
[0033]内导电层130
[0034]第一末端1301
[0035]第二末端1302
[0036]电子单元2
[0037]电子元件20
[0038]第一电子元件21
[0039]第二电子元件22
[0040]封装单元3
[0041]封装胶体30
[0042]顶面300
[0043]第一散热单元4
[0044]散热基底层40
[0045]顶面400
[0046]部分上表面401
[0047]第二散热单元5
[0048]散热辅助层50
[0049]第一散热辅助层51
[0050]第二散热辅助层52
[0051]图案化模板S
[0052]贯穿开口SlO
【具体实施方式】
[0053]〔第一实施例〕
[0054]请参阅图1至图6所示，本发明提供一种用于提升散热效能的模块集成电路封装结构Z的制作方法，其包括下列步骤:
[0055]首先，步骤SlOO为:配合图1及图2所示，提供一电路基板10，然后，将多个电子元件20设置在电路基板10上以电性连接于电路基板10，接着形成一封装胶体30于电路基板10上，以覆盖多个电子元件20。更进一步来说，多个电子元件20可区分成至少一第一电子元件21及至少一第二电子元件22，并且至少一第一电子元件21所产生的热会大于至少一第二电子元件22所产生的热。举例来说，多个电子元件20可为电阻、电容、电感、或具有一预定功能的半导体芯片等等，封装胶体30可为娃树脂(siIicone)或环氧树脂(epoxy)所制成的非透明胶体，然而本发明不以此为限。
[0056]接着，步骤S102为:配合图1、图2及图3所示，形成一散热基底