周围100裸露，并且多个电子元件20可通过电路基板10以电性连接于接地层11。另外，散热基底层40可为一延伸至电路基板10的外环绕周围100的金属屏蔽层，金属屏蔽层可直接接触从电路基板10的外环绕周围100所裸露的接地层11，以使得多个电子元件20可直接通过接地层11以电性连接于金属屏蔽层。
[0073]〔实施例的可能效果〕
[0074]综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的模块集成电路封装结构Z及其制作方法，其可通过“第一散热单元4包括一直接设置在封装胶体30的顶面300上的散热基底层40”及“第二散热单元5包括多个直接设置在散热基底层40的顶面400上的散热辅助层50”的设计，以有效提升模块集成电路封装结构Z的散热效能。
[0075]以上所述仅为本发明的优选可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的范围内。
【主权项】
1.一种模块集成电路封装结构，其特征在于，所述模块集成电路封装结构包括: 一基板单元，所述基板单元包括一电路基板； 一电子单元，所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且与所述电路基板电性连接的电子元件； 一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖所述电子元件的封装胶体； 一第一散热单元，所述第一散热单元包括一直接设置在所述封装胶体的顶面上的散热基底层；以及 一第二散热单元，所述第二散热单元包括多个直接设置在所述散热基底层的顶面上的散热辅助层。
2.根据权利要求1所述的模块集成电路封装结构，其特征在于，所述散热基底层及所述散热辅助层均为金属材料层或石墨烯材料层，且所述散热基底层为一从所述封装胶体的顶面延伸至所述电路基板的一外环绕周围的金属屏蔽层。
3.根据权利要求1所述的模块集成电路封装结构，其特征在于，所述基板单元包括一设置在所述电路基板的内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、一设置在所述电路基板的一外环绕周围上的外导电结构、及一设置在所述电路基板的内部且电性连接于所述接地层与所述外导电结构之间的内导电结构，其中所述外导电结构包括多个设置在所述电路基板的外环绕周围上的外导电层，所述内导电结构包括多个分别对应于所述外导电层的内导电层，每一个所述内导电层的两个相反末端分别直接接触所述接地层及相对应的所述外导电层，且所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层，其中所述散热基底层为一延伸至所述电路基板的外环绕周围且与所述外导电结构直接接触的金属屏蔽层，且所述接地层依序通过所述内导电结构及所述外导电结构以电性连接于所述金属屏蔽层。
4.根据权利要求1所述的模块集成电路封装结构，其特征在于，所述基板单元包括一设置在所述电路基板的内部的接地层及一设置在所述电路基板的一外环绕周围上的外导电结构，其中所述外导电结构包括多个设置在所述电路基板的外环绕周围上的外导电层，所述接地层从所述电路基板的外环绕周围裸露以与所述外导电层直接接触，且所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层，其中所述散热基底层为一延伸至所述电路基板的外环绕周围且与所述外导电结构直接接触的金属屏蔽层，且所述接地层直接通过所述外导电结构以电性连接于所述金属屏蔽层。
5.根据权利要求1所述的模块集成电路封装结构，其特征在于，所述基板单元包括一设置在所述电路基板的内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、及一设置在所述电路基板的内部且电性连接于所述接地层的内导电结构，其中所述内导电结构包括多个内导电层，每一个所述内导电层具有一直接接触所述接地层的第一末端及一与所述第一末端相反且从所述电路基板的一外环绕周围裸露的第二末端，且所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层，其中所述散热基底层为一延伸至所述电路基板的外环绕周围的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与每一个所述内导电层的所述第二末端直接接触，且所述接地层直接通过所述内导电结构以电性连接于所述金属屏蔽层。
6.根据权利要求1所述的模块集成电路封装结构，其特征在于，所述基板单元包括一设置在所述电路基板的内部的接地层，所述接地层从所述电路基板的外环绕周围裸露，且所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层，其中所述散热基底层为一延伸至所述电路基板的外环绕周围的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层直接接触从所述电路基板的外环绕周围所裸露的所述接地层，以使得所述电子元件直接通过所述接地层以电性连接于所述金属屏蔽层。
7.一种模块集成电路封装结构，其特征在于，所述模块集成电路封装结构包括: 一基板单元，所述基板单元包括一电路基板； 一电子单元，所述电子单元包括至少一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的第一电子元件及至少一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的第二电子元件，其中所述第一电子元件所产生的热量大于所述第二电子元件所产生的热量；一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖所述第一电子元件及所述第二电子元件的封装胶体； 一第一散热单元，所述第一散热单元包括一直接设置在所述封装胶体的顶面上的散热基底层；以及 一第二散热单元，所述第二散热单元包括多个直接设置在所述散热基底层的顶面上的第一散热辅助层及多个直接设置在所述散热基底层的顶面上的第二散热辅助层，其中所述第一散热辅助层位于所述第一电子元件的上方，所述第二散热辅助层位于所述第二电子元件的上方，且所述第一散热辅助层的总表面积大于所述第二散热辅助层的总表面积。
8.一种模块集成电路封装结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤: 提供一电路基板； 将多个电子元件设置在所述电路基板上以电性连接于所述电路基板； 在所述电路基板上形成一封装胶体以覆盖所述电子元件； 在所述封装胶体的顶面上形成一散热基底层； 在所述散热基底层的顶面上设置一图案化模板，其中所述图案化模板具有多个用于裸露所述散热基底层的一部分上表面的贯穿开口； 将多个散热辅助层分别填充于所述贯穿开口内，其中所述散热辅助层设置在所述散热基底层的所述部分上表面上；以及移除所述图案化模板。
9.根据权利要求8所述的模块集成电路封装结构的制作方法，其特征在于，所述散热基底层及所述散热辅助层均为金属材料层或石墨烯材料层，且所述散热基底层为一从所述封装胶体的顶面延伸至所述电路基板的一外环绕周围的金属屏蔽层。
10.根据权利要求8所述的模块集成电路封装结构的制作方法，其特征在于，将所述电子元件区分成至少一第一电子元件及至少一第二电子元件，且所述第一电子元件所产生的热量大于所述第二电子元件所产生的热量，其中将所述散热辅助层区分成多个第一散热辅助层及多个第二散热辅助层，所述第一散热辅助层位于所述第一电子元件的上方，所述第二散热辅助层位于所述第二电子元件的上方，且所述第一散热辅助层的总表面积大于所述第二散热辅助层的总表面积。
【专利摘要】一种模块集成电路封装结构及其制作方法，模块集成电路封装结构包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元、一第一散热单元及一第二散热单元。基板单元包括一电路基板。电子单元包括多个设置在电路基板上且电性连接于电路基板的电子元件。封装单元包括一设置在电路基板上且覆盖多个电子元件的封装胶体。第一散热单元包括一直接设置在封装胶体的顶面上的散热基底层。第二散热单元包括多个直接设置在散热基底层的顶面上的散热辅助层。藉此，本发明可通过“设置在封装胶体上的散热基底层”及“设置在散热基底层上的多个散热辅助层”的设计，以有效提升模块集成电路封装结构的散热效能。
【IPC分类】H01L21-48, H01L23-36
【公开号】CN104576566
【申请号】CN201310479116
【发明人】简煌展
【申请人】纮华电子科技（上海）有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月14日