线基板10中，凸状壁部56、56A、56B在厚度方向上以均匀的宽度形成，但并不限定于此。也可以如图16所示的凸状壁部56C那样，形成为在基端73侧设有台阶而使该基端73侧的宽度大于顶端74侧的宽度。该凸状壁部56C也是通过在绝缘膜71处分阶段地反复进行多次局部曝光和显影而与侧面覆盖部55 —体地形成的。如该凸状壁部56C那样，使基端73侧的宽度较大，因此，能够增大该凸状壁部56C与侧面覆盖部55之间的连接面积，从而能够进一步提高凸状壁部56C的强度。
[0076]?在所述实施方式的有机布线基板10中，在开口部43内形成有一个凸状壁部56，但也可以形成有多个凸状壁部56。例如，也可以形成有3个凸状壁部56，各凸状壁部56将连接区域51夹在各凸状壁部56之间。在该情况下，在各连接端子部41中连接区域51和布线区域52被凸状壁部56区划，因此能够进一步可靠地防止软钎料自连接区域51的流出。
[0077].在所述实施方式的有机布线基板10中，在开口部43内凸状壁部56以与多个布线区域52垂直交叉的方式形成为直线状，但并不限定于此。例如，也可以在与各连接端子部41正交的凸状壁部56的基础上，在各连接端子部41之间形成与各连接端子部41平行的凸状壁部。另外，例如也可以以包围各连接区域51的方式形成框状的凸状壁部。此外，凸状壁部56也可以以相对于连接端子部41的多个布线区域52倾斜的角度与连接端子部41的多个布线区域52相交叉。具体而言，例如也可以将凸状壁部设为与交错配置的各连接区域51相对应地呈锯齿状弯曲，并以相对于各布线区域52倾斜的角度与各布线区域52相交叉。即使在形成所述凸状壁部的抗蚀图案的情况下，也能够防止连接区域51内的软钎料的流出。另外，能够通过使凸状壁部与侧面覆盖部55 —体地形成，确保凸状壁部的强度，从而能够避免出现凸状壁部的图案发生剥离这样的问题。
[0078]?在所述实施方式的有机布线基板10中，在各连接端子部41内，布线区域52自连接区域51的两侧延伸设置，但也可以是布线区域52自连接区域51的一侧延伸设置。此外，也可以将本发明具体化为这样的布线基板，即:同时设有自连接区域51的两侧延伸设置有布线区域52的连接端子部41和自连接区域51的一侧延伸设置有布线区域52的连接端子部。
[0079].所述实施方式的有机布线基板10是具有芯基板13的布线基板，但并不限定于此，本发明也可以应用于没有芯的无芯布线基板。
[0080].所述实施方式的有机布线基板10的形态是BGA (球栅阵列)，但并不仅限定于BGA，本发明也可以应用于例如PGA(插针网格阵列)、LGA(栅格阵列)等的布线基板。
[0081]接着，除权利要求书中记载的技术思想之外，在以下列举通过所述实施方式掌握的技术思想。
[0082](I)技术方案I所述的所述布线基板的特征在于，该布线基板是使用树脂绝缘层作为所述绝缘层的有机布线基板。
[0083](2)在技术方案I的基础上，布线基板的特征在于，所述布线区域自所述连接区域的两侧延伸设置或自所述连接区域的一侧延伸设置。
[0084](3)在技术方案I的基础上，布线基板的特征在于，所述多个连接端子部之间的端子间距为80 μ m以下。
[0085](4)在技术方案I的基础上，布线基板的特征在于，多个所述连接端子部以所述布线区域的延伸设置方向相互平行的方式排列，对于在排列方向上相邻的连接端子部，所述连接区域设于在与所述排列方向正交的方向上错开的位置，以使所述连接区域的位置在所述排列方向上不重叠。
[0086](5)在技术方案2的基础上，布线基板的制造方法的特征在于，所述树脂绝缘材料为绝缘膜，在所述阻焊剂层形成工序中，将所述绝缘膜配置在所述连接端子部之上，为了确保表面的平坦性而沿膜的厚度方向按压膜，之后进行所述曝光和显影。
[0087]附图标记说明
[0088]10、作为布线基板的有机布线基板；21、22、作为绝缘层的树脂绝缘层；24、导体层；25、阻焊剂层；31、作为层叠体的第I积层；41、连接端子部；43、开口部；51、连接区域；52、布线区域；55、侧面覆盖部；56、56A?56C、凸状壁部；71、作为树脂绝缘材料的绝缘膜；R1、半导体芯片的搭载区域
【主权项】
1.一种布线基板，该布线基板具有将一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的层叠体，所述层叠体的最外层的所述导体层包括设在半导体芯片的搭载区域的连接端子部，以供所述半导体芯片以倒装芯片的方式安装，设置阻焊剂层作为所述层叠体的最外层的所述绝缘层，所述连接端子部的表面经形成于该阻焊剂层的开口部暴露出来， 该布线基板的特征在于， 所述连接端子部具有:连接区域，其是供所述半导体芯片的连接端子借助软钎料连接的区域；以及布线区域，其自所述连接区域沿平面方向延伸设置， 所述阻焊剂层具有:侧面覆盖部，其用于覆盖所述连接端子部的侧面；以及凸状壁部，其与所述侧面覆盖部一体地形成，以与所述连接端子部的所述连接区域相交叉的方式突出设置。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 在所述半导体芯片的搭载区域内沿该区域的外周排列有多个所述连接端子部，所述多个连接端子部通过所述开口部暴露出来， 所述凸状壁部以与多个所述布线区域相交叉的方式延伸设置。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于， 所述凸状壁部与所述阻焊剂层的用于形成所述开口部的内壁面一体地形成。
4.根据权利要求1?3中任意一项所述的布线基板，其特征在于， 所述凸状壁部的宽度为5 μ m以上且50 μ m以下。
5.一种布线基板的制造方法，该布线基板具有将一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的层叠体，所述层叠体的最外层的所述导体层包括设在半导体芯片的搭载区域的连接端子部，以供所述半导体芯片以倒装芯片的方式安装，设置阻焊剂层作为所述层叠体的最外层的所述绝缘层，所述连接端子部的表面经形成于该阻焊剂层的开口部暴露出来， 该布线基板的制造方法的特征在于， 该布线基板的制造方法包括如下工序: 导体层形成工序，其是用于形成所述层叠体的最外层的导体层的工序，该导体层形成工序用于形成所述连接端子部，所述连接端子部具有:连接区域，其是供所述半导体芯片的连接端子借助软钎料连接的区域；以及布线区域，其自所述连接区域沿平面方向延伸设置；以及 阻焊剂层形成工序，在该阻焊剂层形成工序中，以覆盖所述连接端子部的侧面和上表面的方式配置具有感光性的树脂绝缘材料，该树脂绝缘材料用于形成所述阻焊剂层，通过分阶段地反复进行多次所述树脂绝缘材料的局部曝光和显影，从而形成所述开口部，并且形成所述阻焊剂层，所述阻焊剂层在该开口部内具有:侧面覆盖部，其用于覆盖所述连接端子部的侧面；以及凸状壁部，其与所述侧面覆盖部一体地形成，以与所述连接端子部的所述连接区域相交叉的方式突出设置。
【专利摘要】本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
【IPC分类】H01L21-60, H05K3-46, H01L23-12, H05K3-34
【公开号】CN104662655
【申请号】CN201380049261
【发明人】林贵广, 永井诚, 森圣二, 西田智弘, 若园诚, 伊藤达也
【申请人】日本特殊陶业株式会社
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年5月17日
【公告号】EP2899751A1, US20150208501, WO2014045491A1